PCB板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范.ppt

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1、PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范1規(guī)范內(nèi)容PCB板材要求1熱設(shè)計(jì)要求2器件庫(kù)選型要求3基本布局要求42規(guī)范內(nèi)容走線要求5固定孔、安裝孔、過(guò)孔要求6基準(zhǔn)點(diǎn)（MARK點(diǎn)）要求7絲印要求83規(guī)范內(nèi)容安規(guī)要求91011可測(cè)試性要求12工藝流程要求PCB尺寸、外型要求4規(guī)范內(nèi)容其它要求1314規(guī)范內(nèi)容其它要求1314附錄5一、PCB板材要求6PCB板材要求（一）確定PCB板使用板材和介電常數(shù)常用用的PCB板材有：FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板、帶布紙板、酚醛樹(shù)脂板等我公司的產(chǎn)品：雙面板主要用FR-4；單面板主要采用帶布紙板；但

2、電源板必須采用阻燃的帶布紙板；多層板根據(jù)設(shè)計(jì)確定。介電常數(shù)，在帶有RF射頻信號(hào)的PCB板時(shí)要特別說(shuō)明其參數(shù)值，現(xiàn)在我們一般選用的是4.800級(jí)介電常數(shù)。7PCB板材要求（二）確定PCB板的表面處理鍍層如：鍍錫、鍍鎳金、防氧化等，并在文件中注明。確定PCB板的厚度無(wú)特殊要求，盡量采用厚度為1.6mm板材。確定PCB板的銅箔厚度考慮PCB板整體質(zhì)量，銅箔厚度至少不低于35um。8二、PCB熱設(shè)計(jì)要求9熱設(shè)計(jì)要求（一）高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置較高的元器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路散熱器的放置應(yīng)

3、考慮利于對(duì)流散熱器邊緣至少得預(yù)留3mm不得放置其它器件溫度敏感器械/件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源對(duì)于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求：。在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm；若無(wú)法達(dá)到要求距離，則需通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。10熱設(shè)計(jì)要求（二）大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元器件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如

4、下圖焊盤與銅箔間以“米”字或“十”字形式連接11過(guò)回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，過(guò)回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端的焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm（對(duì)于不對(duì)稱焊盤），如下圖熱設(shè)計(jì)要求（三）焊盤兩端走線均勻（線寬相同）或熱量相當(dāng)12高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器高熱器件的安裝方式要易于操作和焊接；當(dāng)器件的發(fā)熱密度超過(guò)0.4W/cm3時(shí)，單位靠器件引腳和本體不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯

5、流條等措施來(lái)提高過(guò)熱能力。熱設(shè)計(jì)要求（四）13三、器件庫(kù)選擇型要求14器件庫(kù)選擇型要求（一）已有PCB元件封裝庫(kù)的選用應(yīng)確認(rèn)無(wú)誤PCB上已有元件庫(kù)器件的選用應(yīng)保證封裝與元件物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符。對(duì)于貼片的阻容件采用公司統(tǒng)一的元件庫(kù)：GEEYA.LIB焊盤兩端走線均勻（線寬相同）或熱量相當(dāng)，焊盤與銅箔間以“米”字或“十”字形式連接；插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑8—20mil)，考慮公差可適當(dāng)增加，確保透錫良好，但不得過(guò)大防止焊錫透出到頂層。元件的孔徑序列化：40mil

6、以上按5mil遞加，如：40mil、45mil、50mil、55mil……40mil以下按4mil遞減，如：36mil、32mil、28mil、24mil……器件引腳直徑與PCB板焊盤孔徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如下表：15器件庫(kù)選擇型要求（二）器件引腳直徑（D）PCB焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑D≦1.0mmD+0.3mm/+0.15mm1.0mm＜D≦2.0mmD+0.4mm/+0.2mmD＞2.0mmD+0.5mm/+0.2mm建立元件封裝庫(kù)時(shí)應(yīng)將孔徑的單位換

7、算成英制（mil），并使孔徑滿足序列化要求。16器件庫(kù)選擇型要求（三）新器件的PCB元件封裝庫(kù)存應(yīng)確定無(wú)誤PCB板元件封裝庫(kù)里面沒(méi)有的器件1、根據(jù)器件資料建立封裝，并加入PCB元件封裝庫(kù)；2、新建的器件封裝要保證絲印與實(shí)物吻合，邊框與實(shí)物尺寸為準(zhǔn)；3、新建的器件封裝細(xì)節(jié)標(biāo)示要清楚，特別是電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件，一定要與元件的資料（承認(rèn)書、圖紙）相符合；4、新器件封裝要能滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）的要求。17器件庫(kù)選擇型要求（四）需過(guò)波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫(kù)，或按公司規(guī)定的器件

8、庫(kù)：GEEYA.LIB軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。PCB板元件封裝庫(kù)里面沒(méi)有的器件1、短接線應(yīng)按器件庫(kù)要求進(jìn)行，長(zhǎng)度均為10mm，鍍銀裸線直徑0.6mm；2、短接線不能放在元件的下面，短線的方向盡量按同一方向排列；3、裝有短線PCB板過(guò)波峰焊時(shí)，短接線的縱向應(yīng)與走板方向成90度方向。18器件庫(kù)選擇型要求（五）不同PIN間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤孔1、特別是封裝兼容的繼電器