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1、第五章光電組件和模塊技術(shù)目錄5-1概述5-2光發(fā)射組件（TOSA）5-3光接收組件（ROSA）5-4光收發(fā)一體組件（BOSA）5-5光電模塊5-6最新進展和未來發(fā)展5-1概述光電模塊在STM-1ADM光通信系統(tǒng)中的位置HDB3編碼HDB3解碼去映射映射時隙指定/交叉E1E1-分插享用段/通道開銷處理解擾碼串/并段/通道開銷處理擾碼串/并STM-1光電模塊光電模塊O/E抽時鐘網(wǎng)管電源E/O定時再生GaAs—ICGe-Si--ICSi-MOS—ICLSorULSGaAs—ICGe-Si--IC5-1概述光端機的技術(shù)
2、發(fā)展和光電模塊的產(chǎn)生StandardCompactPCIplatformMUXPWBOTBORBDEMUX+MUX/DEMUXPWBPWBORBOTRB+過去現(xiàn)在未來??5-1概述光電模塊的基本結(jié)構(gòu)光電模塊定義：完成O/E、E/O變換且具有標(biāo)準(zhǔn)光接口和電接口的系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)：光源（TOSA）+驅(qū)動電路、探測器（ROSA）+接收電路、接口、其它輔助電路、外殼分類方法結(jié)構(gòu)用途國內(nèi)外主要廠家5-2TOSA含義：TransmitterOpticalSub-Assembly光發(fā)射組件（TOSA）分類：同軸封裝（TO-CAN
3、）其它結(jié)構(gòu)TO56LD、金屬件、陶瓷套筒（sleeve）、陶瓷插芯（ferrule）5-2TOSATOSA的設(shè)計光學(xué)設(shè)計合適的耦合效率小的光反射傳統(tǒng)的：低成本：5-2TOSA光學(xué)設(shè)計球透鏡耦合效率~15%8°插芯陶瓷反射損耗~-50dB耦合臺精度~0.8?m非球透鏡耦合效率~50%8°插芯陶瓷反射損耗~-50dB耦合臺精度~0.5?m5-2TOSA球透鏡:?優(yōu)點:工藝成熟,用量大,成本低?問題:耦合效率?低?原因:球透鏡的球差太大
4、X
5、=1/2(n2/(n2-1)2-1)·f·NA3對ф=1.5mm,n2=1.
6、5的球透鏡
7、X
8、∽1.7mm>>φf?max≦15%Pf(max)∽1.5mwLD
9、X
10、光纖N25-2TOSA非球透鏡?優(yōu)點:像差小,?高?問題:工藝復(fù)雜,價格較高光纖LD?≥35%?max∽53%5-2TOSA球透鏡與光纖插芯耦合產(chǎn)品對比－非球透鏡與NEC、巨康、SUMITOMO的同類產(chǎn)品的主要參數(shù)對比廠家型號Ith(mA)(CW)Vf(V)(Ith+20mA)η(W/A)(CW,5mW)λc(nm)(CW,5mw)MINTYPMAXMINTYPMAXMINTYPMAXMINTYPMAX鐳波5151.11.6
11、0.350.4129013101330NECNX6306G10201.11.60.20.312801335巨康A(chǔ)C322010151.151.50.30.4129013101330SUMITOMOSLT11308151.21.6128013101340廠家型號Δλ(nm)(CW,RMS)Im(uA)(Vr=5V)Iop(mA)(CW,5mW)MINTYPMAXMINTYPMAXMINTYPMAX鐳波2415040010002030NECNX6306G2006001000巨康A(chǔ)C3220231002230SUMI
12、TOMOSLT113025200產(chǎn)品對比－非球透鏡對比NEC、巨康、SUMITOMO的同類產(chǎn)品的出纖功率/耦合效率，鐳波產(chǎn)品達到國際同類產(chǎn)品的先進水平表中單位：光功率為mW，耦合效率為%廠家型號MINTYPMAX鐳波5.0/45%5.2/50%6.4/53%NECNX6306G4.0/40%巨康A(chǔ)C32203.5/38%SUMITOMOSLT11304.0/40%5-2TOSA熱設(shè)計DescriptionValueUnits0.2W0.5W1WHeightoflaserstripe0.50.50.5[μm]Wi
13、dthoflaserstripe5050100[μm]Z-positionoflaserstripe111[μm]HeightofLD0.150.150.15[mm]WidthofLD0.50.50.5[mm]LengthofLD0.50.751.1[mm]Thicknessofsolder333[μm]Heightofheatspreader0.20.20.2[mm]Widthofheatspreader1.01.01.0[mm]Lengthofheatspreader1.11.11.5[mm]Thickne
14、ssofsolder/glue3/203/203/20[μm]Heightofbase1.71.71.7[mm]Widthofbase1.21.21.2[mm]Lengthofbase444[mm]Materialk[W/m/k]Glue1GaAs46AuSn57.1AlN180CVDD1800Copper400Invar135-2TOSABaseBondingP=200mWP=500
