波峰焊焊接異常問題指引.doc

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1、雅德利電子廠無鉛波峰焊錫機(jī)焊接異常問題作業(yè)指引編號:MI-ENG-NS-TW-350LF-005版次:A/0頁次:1/1編寫:批準(zhǔn):日期：1.目的及時發(fā)現(xiàn)問題、分析問題、解決問題提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)產(chǎn)品符合品質(zhì)要求.2.適用范圍無鉛波峰焊錫機(jī)：NS-TW-350LF3.機(jī)器焊接問題、原因、對策焊接問題原因?qū)Σ哒村a不良1.銅箔表面，元件腳氧化1.清潔被氧化器件2.助焊劑比重不對2.重新調(diào)配助焊劑3.元件可焊性差3.檢查助焊劑有無問題4.助焊劑變質(zhì)4.更換助焊劑5.浸錫不足5.調(diào)整波峰高度6.線路板翹曲6.調(diào)整波峰高度及其溫度有錫柱1.助焊劑氧化

2、影響其流動性1.檢查助焊劑及溫度2.PCB板預(yù)熱不夠2.調(diào)整預(yù)熱溫度3.助焊劑比重不對3.檢查助焊劑4.焊錫溫度低4.檢查調(diào)整錫爐溫度5.傳送速度太低5.調(diào)整傳送速度6.PCB板浸錫過深6.調(diào)整波峰高度7.銅箔面積，孔徑太大7.要求改善PCB板設(shè)計8.元件可焊性差8.避免元件長期存放連錫1.PCB板浸錫時間短1.調(diào)整波峰或運輸速度2.PCB板預(yù)熱不足2.調(diào)整預(yù)熱溫度3.助焊劑比重不對3.檢查助焊劑4.電路板設(shè)計不良4.要求改善PCB板設(shè)計焊點光澤差1.焊錫中雜質(zhì)過多1.檢查焊錫純度2.銅箔表面，元件腳氧化2.清潔被氧化器件3.助焊劑質(zhì)量太差3.

3、檢查助焊劑4.焊錫溫度不合適4.檢查調(diào)整錫爐溫度虛焊、氣泡1.錫爐溫度低1.檢測助焊劑2.助焊劑質(zhì)量太差2.檢查助焊劑3.傳送速度過快3.調(diào)整傳送速度4.PCB板受潮產(chǎn)生氣泡4.干燥PCB板5.銅箔面積，孔徑太大5.要求改善PCB板設(shè)計線路板翹曲1.錫爐溫度過高1.檢查調(diào)整錫爐溫度2.運輸速度過慢2.調(diào)整運輸速度★善用資源防止污染自我完善人人有責(zé)★