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《PCB封裝命名規(guī)范V12.doc》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、.word可編輯.電子元器件零件PCB封裝命名規(guī)范V1.2目錄.專業(yè).專注..word可編輯.1范圍52規(guī)范性引用文件53術(shù)語和定義53.1定義53.1.1電阻53.1.2電容53.1.3電感53.1.4晶振53.1.5IC53.1.6電連接器53.1.7BGA53.2封裝術(shù)語縮寫54焊盤命名規(guī)范64.1SMD焊盤命名規(guī)范64.1.1正方形/長方形焊盤命名規(guī)范64.1.2橢圓/圓形焊盤命名規(guī)范74.1.3自定義異形SMD焊盤的命名規(guī)范84.2PTH焊盤命名規(guī)范84.2.1PTH焊盤命名總則84.2.2PTH焊盤命
2、名詳細規(guī)范84.2.3定位孔(NPTH)命名規(guī)范104.2.4過孔命名規(guī)范104.2.5盲埋過孔命名規(guī)范115熱焊盤命名規(guī)范116Shape符號命名規(guī)范127PCB封裝命名規(guī)范127.1電阻類封裝命名規(guī)范137.1.1SMD電阻137.1.1.1標準封裝的電阻137.1.1.2非標準封裝的電阻147.1.2SMD排阻157.1.2.1排阻的種類15.專業(yè).專注..word可編輯.7.1.2.2標準封裝的排阻命名157.1.3電位器157.1.4軸向電阻(Resistor,AxialLeads)167.1.5其它電
3、阻的命名177.2電容類封裝命名規(guī)范177.2.1SMD無極性電容177.2.1.1標準封裝的SMD無極性電容177.2.1.2非標準封裝的SMD無極性電容187.2.2SMD無極性排容(CapacitorPack)187.2.2.1標準封裝的SMD無極性排容187.2.2.2非標準封裝的SMD無極性排容187.2.3SMD有極性電容197.2.3.1標準封裝的SMD有極性電容197.2.3.2非標準封裝SMD有極性電容197.2.4插裝電容207.3電感類封裝命名規(guī)范207.3.1SMD電感和磁珠207.3.1
4、.1標準封裝的SMD電感和磁珠207.3.1.2非標準封裝SMD電感或磁珠217.3.1.3標準封裝的電感排217.3.1.4非標準封裝的電感排227.3.2插裝電感或磁珠227.4半導(dǎo)體類命名規(guī)范227.4.1SMD半導(dǎo)體器件PCB封裝命名規(guī)范227.4.1.1SMD二極管227.4.1.2陶瓷扁平封裝(CeramicFlatPackages)237.4.1.3柵格陣列247.4.1.4引腳芯片載體247.4.1.5四邊扁平封裝(quadflatpack)257.4.1.6四側(cè)無引腳扁平封裝(Quadflatn
5、o-lead)257.4.1.7小外形封裝(smalloutline)267.4.1.8小外形無引腳封裝(SmallOutlineNo-lead)277.4.1.9小外形晶體管封裝(smalloutlinetransistor)277.4.2插裝半導(dǎo)體器件PCB封裝命名規(guī)范287.4.2.1軸向二極管287.4.2.2雙列直插封裝(Dual-In-Linecomponents)287.4.2.3發(fā)光二極管(LED)命名規(guī)范287.4.2.4電路保護用半導(dǎo)體器件297.4.3其它封裝形式的半導(dǎo)體器件297.4.3.
6、1具有標準封裝的半導(dǎo)體器件297.4.3.2非標準封裝的半導(dǎo)體器件30.專業(yè).專注..word可編輯.7.5晶體和振蕩器類命名規(guī)范307.5.1SMDCrystal(晶體)/Oscillator(震蕩器)命名規(guī)范307.5.2DIPCrystal(晶振)/Oscillator(震蕩器)命名規(guī)范307.6連接器類命名規(guī)范317.6.1普通連接器命名規(guī)范317.7其它分立器件PCB封裝命名規(guī)范317.7.1光器件命名規(guī)范317.7.2繼電器命名規(guī)范317.7.3傳感器命名規(guī)范317.7.4變壓器命名規(guī)范327.7.5
7、電池命名規(guī)范327.7.6蜂鳴器命名規(guī)范327.7.7開關(guān)命名規(guī)范327.7.8電源模塊327.7.9其它器件328機械符號命名規(guī)范329格式符號命名規(guī)范33.專業(yè).專注..word可編輯..專業(yè).專注..word可編輯.1 范圍本規(guī)范規(guī)定了印制電路板(簡稱PCB-PrintCircuitBoard)設(shè)計中,制作電子元器件封裝庫時,電子元器件封裝名稱命名應(yīng)遵守的基本規(guī)范和要求。本規(guī)范適用于中國XXXX集團公司第XXX研究所所有電路設(shè)計項目。2 規(guī)范性引用文件IPC-7351B:GenericRequirement
8、sforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard3 術(shù)語和定義3.1 定義3.1.1 電阻電阻(Resistor)是所有電子電路中使用最多的元件,單位是“歐姆”,用字母“R”表示。3.1.2 電容電容(capacitor)是表征兩個導(dǎo)電體和導(dǎo)電體間的電介質(zhì)在單位電壓作用下,儲藏電荷能力的參量,單位是“法拉”,用字母“C”表示。3.1