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《波峰焊中的不良分析.ppt》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、波峰焊常見(jiàn)制程問(wèn)題分析工程板和工程機(jī)架n目的:WavePalletn提供波峰焊制程問(wèn)題的基本分析方法.Profilen在本指導(dǎo)中,提供不同形式的Board壞點(diǎn)初步的分析原理和找出真正原因.WavenME工程師負(fù)責(zé)維護(hù)此文件并確Rider認(rèn)參數(shù)更改,然后標(biāo)準(zhǔn)化個(gè)工序及參數(shù).TemperatureProfiler1曲線制作的方法和步驟n1>.檢查工程板上的熱電偶線是否完好，如有松動(dòng)或損壞，應(yīng)重新焊接或更換。n2>.檢查曲線儀：電池電壓4.7-5.1v,曲線儀內(nèi)部溫度不得超過(guò)64°Cn3>.檢查程序是否正確，機(jī)器設(shè)置參數(shù)是否在VA的范圍內(nèi)n4>.關(guān)掉松香噴霧n5>.在測(cè)曲線前應(yīng)
2、測(cè)量錫缸溫度。確保錫缸溫度和顯示溫度相符.如果實(shí)際溫度和設(shè)置溫度有較大差異，聯(lián)系機(jī)器Support人員.n6>.當(dāng)所有實(shí)際溫度到達(dá)設(shè)置溫度后，才能開(kāi)始測(cè)曲線.n7>.打開(kāi)曲線儀，確保曲線儀Led燈閃；曲線儀應(yīng)放在專(zhuān)用金屬盒避免過(guò)爐時(shí)超過(guò)溫度限制.n8>.曲線儀過(guò)完?duì)t后，關(guān)掉LED燈.將測(cè)得的數(shù)據(jù)傳到電腦中.2通孔填充問(wèn)題分析insufficientHolefill）n定義n即通孔元件的錫量填充達(dá)不到要求.3通孔填充問(wèn)題分析insufficientHolefill）調(diào)整方法可能原因（Possible（原因（AreatomonitorandReason）RootCause）M
3、ethod/Parametertoadjust）增加板面預(yù)熱/降低確保板面溫度在達(dá)到松香活性溫度要求，F(xiàn)lux活性板面溫度過(guò)低鏈速未發(fā)揮導(dǎo)致潤(rùn)濕不好增加底部預(yù)熱/降低增加地步預(yù)熱，有助于充分發(fā)揮flux的活性作用.過(guò)波峰前板溫太低鏈速特別是低固體含量的flux，活性發(fā)揮可能不充分Flux穿透性不好（噴頭堵清潔噴頭/增加噴霧通孔沒(méi)有flux導(dǎo)致潤(rùn)濕不好塞）壓力來(lái)料有問(wèn)題（物料氧化）檢查PCB板及元件氧化可能導(dǎo)致潤(rùn)濕不好檢查托盤(pán)是否能跟波波峰問(wèn)題波峰不平可能導(dǎo)致漏焊或少錫.峰接觸良好增加鏈速的目的:防止flux烤掉，同時(shí)調(diào)整焊錫時(shí)鏈速過(guò)低增加鏈速間。flux耗掉可能導(dǎo)致潤(rùn)濕不
4、好。降低鏈速：焊錫時(shí)間太短，導(dǎo)致焊點(diǎn)填充不鏈速太快降低鏈速夠4板設(shè)計(jì)問(wèn)題反饋給客戶(hù)多錫問(wèn)題分析n定義n過(guò)多的錫附著焊盤(pán)，看不到通孔元件的引腳5多錫問(wèn)題分析調(diào)整方法可能原因（原因（Areatomonitorand（PossibleMethod/ParametReason）RootCause）ertoadjust）過(guò)波峰前PCB溫度增加底部預(yù)熱/降低增加底部預(yù)熱是為了促進(jìn)Flux活過(guò)低鏈速性焊接時(shí)間太長(zhǎng)降低主波峰轉(zhuǎn)速焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致脫錫不好托盤(pán)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不好，可能導(dǎo)致托托盤(pán)設(shè)計(jì)問(wèn)題檢查托盤(pán)開(kāi)孔盤(pán)退出錫波的時(shí)候熱釋放不充分而多錫物料問(wèn)題檢查通孔尺寸和PCB規(guī)格板設(shè)計(jì)問(wèn)題反饋給客戶(hù)
5、6少錫問(wèn)題分析n定義n焊點(diǎn)上錫達(dá)不到要求。InsufficientSolder7少錫問(wèn)題分析可能原因調(diào)整方法原因（Areatomonitorand（PossibleRoot（Method/ParameterReason）Cause）toadjust）局部區(qū)域需要更多的flux,而且fluxflux不足增加flux量可以去除元件的氧化零件或板的溫度設(shè)測(cè)量少錫位置元件的檢測(cè)少錫位置點(diǎn)的溫度是否合適，松置問(wèn)題溫度香是否充分發(fā)揮活性。修改托盤(pán)確保錫波良吃錫不夠波峰不平可能導(dǎo)致漏焊或者少錫好物料問(wèn)題檢查通孔是否有污染增加鏈速的目的:防止flux烤掉，同時(shí)調(diào)整焊錫時(shí)間。flux耗掉可
6、能導(dǎo)致鏈速太低增加鏈速潤(rùn)濕不好。板設(shè)計(jì)問(wèn)題反饋給客戶(hù)8拉尖n定義n形成如左圖示的錐狀焊點(diǎn).9拉尖可能原因調(diào)整方法（PossibleRoot（Method/Parameterto原因AreatomonitorandReasonCause）adjust）檢測(cè)flux量。flux量不足導(dǎo)致潤(rùn)濕不好flux不足增加flux量過(guò)波峰前板溫太低增加底部預(yù)熱/降低鏈速提高底部預(yù)熱溫度，充分發(fā)揮flux活性。鏈速太快降低鏈速降低鏈速：鏈速過(guò)快導(dǎo)致焊接時(shí)間不夠而形成拉尖。板設(shè)計(jì)問(wèn)題反映給客戶(hù)10針孔缺陷Blown定義holesn焊點(diǎn)上存在如圖示的孔洞。11針孔缺陷可能原因調(diào)整方法原因Are
7、atomonitorand（Possible（Method/ParameterReasonRootCause）toadjust）板面溫度過(guò)低增加板面預(yù)熱/降低鏈速Flux活性未能充分發(fā)揮生產(chǎn)前，先烘烤PCB,除去PCB中板受潮烘烤板或更換受潮的板的濕氣。板面有過(guò)多的松香降低松香噴霧壓力太多的松香穿透到了板面板設(shè)計(jì)問(wèn)題反饋給客戶(hù)12連錫n定義n電氣上絕緣的兩個(gè)或多個(gè)焊點(diǎn)錫連在了一起（如圖示）Bridging/Webbing/Short13連錫可能原因（Possible調(diào)整方法（Method/Parameter原因Areatomo
