PCB進(jìn)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).doc

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1、5.1允收水準(zhǔn)(AQL)：CR=0MA=0.4MI=0.655.2檢驗(yàn)條件檢查區(qū)域無(wú)塵環(huán)境等級(jí)：10000級(jí)檢查光照度：500~800LUX檢查放大倍數(shù)：10X(必要時(shí)利用40X檢驗(yàn)確認(rèn))檢驗(yàn)項(xiàng)目：項(xiàng)目判定標(biāo)準(zhǔn)圖片等級(jí)防焊區(qū)域孔隙/汽包直徑>0.3mm，不允許MA露銅不允許MA污染/異物/凸點(diǎn)面積>0.5mm2或高度>0.01mm,不允許MA防焊層偏移偏移到焊盤(pán)上且影響焊盤(pán)尺寸超規(guī)格，或?qū)е缕渌麉^(qū)域露銅，不允許MA防焊層刮傷不允許露金MA線路線路缺口和毛刺不超過(guò)1/3線寬，且不影響設(shè)計(jì)最小間距MA翹起/剝落不允

2、許NACR開(kāi)路/短路不允許CR打線焊盤(pán)露銅/露鎳不允許MA刮傷不允許MA異物/污染/變色/氧化不允許MA缺失不允許CR多金/間距不足1.多金大于1/2間距，拒收2.間距<1/2設(shè)計(jì)要求寬度，拒收MA翹起/剝落不允許CR凹陷/突塊/壓痕不允許MA打線焊盤(pán)殘銅/結(jié)瘤/電鍍顆粒不允許MASMT焊盤(pán)異物/臟污不允許MI缺失不允許CR變色/氧化不允許MA露銅、鎳不允許MA刮傷露銅露鎳或斷裂，不允許MA凹陷/突塊/顆粒/壓傷>10%焊盤(pán)面積或高度>0.01mm,不允許NAMA翹起/脫落不允許CRMark點(diǎn)Mark點(diǎn)(1)必

3、須完整良好，不可變形缺口。(2)不可凹凸不平、錫面氧化變色。(3)不可沾異物、油墨。MA文字、符號(hào)、其他型號(hào)/數(shù)量/資料信息需要與領(lǐng)料資料信息一致NAMI整板變形、曲翹曲翹度>2mm,不允許MAPCB板毛邊不允許NAMI板厚/Pad尺寸參考圖紙(板厚：0.35±0.05mm，Pad尺寸不能超過(guò)設(shè)計(jì)的10%)NAMA印刷文字1.DTTLogo必須完全清楚得以判讀。2.制造周期、DTTLOGO不得錯(cuò)誤或漏印MI壞板壞板在整張板中所占比例不能超過(guò)20%MI壞板標(biāo)示壞板正面（打線焊盤(pán)面）需貼白標(biāo)，且背面需打“X”,否則

4、不允許.MI