第二章 作業(yè)4 印刷作業(yè).ppt

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1、淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院1作業(yè)4印刷作業(yè)淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院2焊膏手動(dòng)印刷作業(yè)準(zhǔn)備焊膏，包括焊膏的選擇、回溫與攪拌工序準(zhǔn)備模板在工裝底板上做PCB定位銷安裝模板并進(jìn)行圖形對(duì)準(zhǔn)印刷淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院3淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院4淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院5焊膏自動(dòng)印刷作業(yè)流程:淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院6印刷前準(zhǔn)備工作開機(jī)初始化安裝模板安裝刮刀PCB定位圖形對(duì)準(zhǔn)編程（設(shè)置印刷參數(shù)）制作視角圖象添加焊膏用視角系統(tǒng)連續(xù)印刷首件印刷并檢驗(yàn)不用視角系統(tǒng)連續(xù)印刷調(diào)整參數(shù)或?qū)?zhǔn)圖形檢驗(yàn)結(jié)束關(guān)機(jī)圖形對(duì)準(zhǔn)調(diào)老產(chǎn)品程序印刷新產(chǎn)品連續(xù)生產(chǎn)老產(chǎn)品YESNO淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院7紅膠涂敷工藝作

2、業(yè)紅膠施加方法:針式轉(zhuǎn)印法壓力注射法（分配器點(diǎn)涂法）印刷法淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院8淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院9淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院10點(diǎn)膠中常見的缺陷與解決方法生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷，如拉絲/拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續(xù)、無(wú)膠點(diǎn)和衛(wèi)星膠點(diǎn)等。這些缺陷如不及時(shí)解決，會(huì)造成生產(chǎn)的質(zhì)量問(wèn)題，甚至影響電性能。淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院11拉絲/拖尾現(xiàn)象：當(dāng)針頭移開時(shí)，在膠點(diǎn)的頂部產(chǎn)生細(xì)線或“尾巴”危害：尾巴可能塌落，直接污染焊盤，引起虛焊原因：1點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位，如針頭內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等2對(duì)紅膠的性能了解不夠，紅膠與施加工藝不相

3、兼容，或者紅膠的品質(zhì)不好，粘度發(fā)生變化或已過(guò)期3其它原因、如對(duì)板的靜電放電、板的彎曲或板的支撐不夠等淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院12衛(wèi)星點(diǎn)現(xiàn)象：在高速點(diǎn)膠時(shí)產(chǎn)生細(xì)小無(wú)關(guān)的點(diǎn)危害：造成焊盤的污染或粘接強(qiáng)度不夠原因：1拖尾或針頭斷開引起的2不正確的點(diǎn)涂高度淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院13爆米花、空洞現(xiàn)象：固化后膠點(diǎn)內(nèi)部有孔危害：造成粘度降低，并為焊錫打開通路，滲入元件下面，造成橋接、電路短路原因：紅膠吸潮淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院14空打或出膠量偏少現(xiàn)象：點(diǎn)膠時(shí)只有點(diǎn)膠動(dòng)作，卻無(wú)出膠量或針頭出膠量危害：效率低，紅膠的粘接強(qiáng)度不夠原因：紅膠中混入氣泡、針頭被堵塞，或者生產(chǎn)線的

4、氣壓不夠淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院15元件移位現(xiàn)象：固化后元件發(fā)生移位，引腳不在焊盤上危害：嚴(yán)重時(shí)造成開路原因：1膠量太小，紅膠的初粘力低，點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間很長(zhǎng)2膠量太多淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院16固化后、波峰焊后元件掉片現(xiàn)象：固化后，用手觸摸，會(huì)出現(xiàn)掉片，波峰焊后發(fā)現(xiàn)掉片現(xiàn)象危害：影響PCB的性能，少元件原因：1固化工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠2膠量不夠，元件或PCB受污染淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院17固化后元件引腳上浮/移位現(xiàn)象：固化后有元件引腳上浮或發(fā)生移位現(xiàn)象危害：波峰焊時(shí)焊料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路和開路原因：紅膠量過(guò)多，貼片時(shí)元件偏移淮安信息

5、職業(yè)技術(shù)學(xué)院18首件焊膏試印刷與檢驗(yàn)?zāi)康?焊膏試印刷檢驗(yàn)?zāi)康氖窍Ｍ芡ㄟ^(guò)首件印刷檢驗(yàn)及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷的缺陷，判斷印刷編程是否正確，其重點(diǎn)檢驗(yàn)：是否偏移：要求印刷的焊膏必須與焊盤對(duì)中。印刷厚度：印刷厚度要適量且一致?；窗残畔⒙殬I(yè)技術(shù)學(xué)院19印刷不良判斷標(biāo)準(zhǔn):Chip1608,2125,3216標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)象:錫膏無(wú)偏移;錫膏量，厚度均勻8.31MILS;錫膏成型佳，無(wú)崩塌斷裂;錫膏覆蓋錫墊90%以上淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院20允收現(xiàn)象:鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍有85%覆蓋錫墊;錫量均勻;錫膏厚度于規(guī)格內(nèi)。淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院21拒收現(xiàn)象:錫膏量不足;兩點(diǎn)錫膏量不均

6、;印刷偏移超過(guò)20%錫墊?；窗残畔⒙殬I(yè)技術(shù)學(xué)院22LEADPITCH=1.25mm零件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)象:各錫膏幾乎完全覆蓋各錫墊;錫膏量均勻，厚度在8.5MILS;錫膏成型佳，無(wú)缺錫、崩塌淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院23允收現(xiàn)象:錫膏之成型佳;雖有偏移，但未超過(guò)15%錫墊;錫膏厚度合乎規(guī)范8～12MILS之間。依此應(yīng)為允收淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院24拒收現(xiàn)象:錫膏偏移量超過(guò)15%錫墊;當(dāng)零件放置時(shí)造成短路?；窗残畔⒙殬I(yè)技術(shù)學(xué)院25印刷不良現(xiàn)象、原因及對(duì)策影響印刷因素淮安信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院26印刷不良現(xiàn)象、原因及對(duì)策表4.6.2印刷不良現(xiàn)象、原因及對(duì)策序號(hào)缺陷原因

7、危害對(duì)策焊膏圖形錯(cuò)位鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠易引起橋連調(diào)整鋼板位置；調(diào)整基板Mark點(diǎn)設(shè)置焊膏圖形拉尖，有凹陷刮刀壓力過(guò)大；橡膠刮刀硬度不夠；窗口太大焊料量不夠；易出現(xiàn)虛焊；焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)焊膏量過(guò)多模板窗口尺寸過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙太大易造成橋連檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是印刷間隙焊膏量不均勻，有斷點(diǎn)模板窗口壁光滑不好；印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦去殘留焊膏；焊膏觸變性不好易引起虛焊缺陷擦洗模板圖形玷污未能及時(shí)擦干凈模板；焊膏質(zhì)量差；鋼板離開時(shí)有抖動(dòng)易橋連擦洗模板；換焊膏淮安信息職

8、業(yè)技術(shù)學(xué)院27焊膏印刷作業(yè)檢驗(yàn)檢驗(yàn)方法目視檢驗(yàn)：將已印刷好的PCB板放在2～5倍放大鏡下，用目測(cè)的方法和優(yōu)良的印刷圖形相比