SMT制程常見(jiàn)缺陷分析與改善.ppt

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1、SMT制程控制序言在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，都希望基板從印刷工序開(kāi)始到回流焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這是很難達(dá)到。由于SMT工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)差錯(cuò)。因此在SMT生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)碰到一些焊接缺陷這些缺陷由多種原因造成。對(duì)于每個(gè)缺陷應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因，這樣才能消除這些缺陷，做好后續(xù)的預(yù)防工作。那么怎樣才能控制這些缺陷的產(chǎn)生呢？首先要認(rèn)識(shí)什么是制程控制。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，制程控制是運(yùn)用最合適的設(shè)備，工具或者方法材料，控制制造過(guò)程中各個(gè)環(huán)節(jié)，使之能生產(chǎn)出品質(zhì)穩(wěn)定的產(chǎn)品。實(shí)際上實(shí)施制程控制的目的也就是希望提高生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)品質(zhì)，穩(wěn)定

2、工藝流程，用最經(jīng)濟(jì)的手段得到最佳的效益，這些主要體現(xiàn)在生產(chǎn)能力的提升上。SMT制程控制制程控制需要重點(diǎn)考慮以下幾個(gè)方面1：明確裝配要求，工藝流程，工藝參數(shù)設(shè)定。2：作業(yè)流程規(guī)范化，包括標(biāo)準(zhǔn)的制定和指導(dǎo)文件的規(guī)范化3：需要有培訓(xùn)合格的作業(yè)員，使他們能夠適應(yīng)新的工藝和新的設(shè)備與技術(shù)。4：新產(chǎn)品試做時(shí)應(yīng)了解各個(gè)環(huán)節(jié)的問(wèn)題，再進(jìn)行改善，便于量產(chǎn)的正常生產(chǎn)。實(shí)際上SMT制程控制中做關(guān)鍵的工序還是印刷工序，是影響制程品質(zhì)的重點(diǎn)所在。SMT制程控制SMT制程常見(jiàn)缺陷有：錫少，膠少，沾錫粒，生半田（冷焊），移位，短路，豎立，未焊錫（假焊），浮起，脫落，漏裝，

3、損傷，裝錯(cuò)，印字不清，方向反，相挨，交叉，SMT制程常見(jiàn)缺陷分析與改善不良項(xiàng)目錫少不良概述指元件端子或電極片的錫量到不到高度要求及端子前端沒(méi)有錫輪廓發(fā)生原因1）印刷機(jī)刮刀壓力過(guò)大，使刮刀將網(wǎng)孔中的錫膏刮掉，印刷在基板銅箔上的效果為四周高中間底，使回流后元件錫量少。2）印刷網(wǎng)板的網(wǎng)孔由于未清洗干凈，錫粒粘附在開(kāi)口部周邊凝固后造成網(wǎng)孔堵塞而導(dǎo)致印刷錫少3）印刷網(wǎng)板開(kāi)口偏小或網(wǎng)板厚度偏薄不能滿足元件回流后的端子錫量4）貼裝移位造成元件回流后錫少5）印刷速度過(guò)快，錫膏在刮刀片下滾動(dòng)過(guò)快，使錫膏來(lái)不及充分的印刷在網(wǎng)孔中6）網(wǎng)板開(kāi)口表面光潔度不夠且粗糙，

4、使錫粒子印刷下錫量較少改善方法1）減少印刷刮刀壓力，使印刷錫量增加，另外可輕微增大網(wǎng)板與基板之間的印刷間距，使錫量增加。2）增加網(wǎng)板擦拭頻率，自動(dòng)擦拭后適當(dāng)采用手動(dòng)擦拭，另外對(duì)網(wǎng)板清洗的網(wǎng)板一定要用顯微鏡進(jìn)行檢查。3）適當(dāng)加大網(wǎng)板開(kāi)口尺寸，使其銅箔有足夠的錫量。4）調(diào)整貼裝坐標(biāo)及元件識(shí)別方法，使元件貼在銅箔正中間。5）調(diào)整印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定，使印刷速度降低。6）網(wǎng)板開(kāi)口工藝采用激光加工法，對(duì)細(xì)間距IC通常采用電拋光加工SMT制程常見(jiàn)缺陷分析與改善不良項(xiàng)目沾錫粒不良概述由于回流過(guò)程中加熱急速造成的錫顆粒分散在元件的周圍或基板上，冷卻后形成發(fā)生原因1

5、）錫膏接觸空氣后，顆粒表面產(chǎn)生氧化或錫膏從冰箱里取出后沒(méi)有充分的解凍，使回流后錫顆粒不能有效的結(jié)合在一起。2）回流爐的預(yù)熱階段的保溫區(qū)時(shí)間或溫度不充分，使錫膏內(nèi)的水分與溶劑未充分揮發(fā)溶解。3）網(wǎng)板擦拭不干凈，印刷時(shí)使殘留在網(wǎng)板孔壁的錫顆粒印在基板上，回流后形成。4）印刷錫量較厚（主要為Chip元件)貼裝時(shí)錫膏塌陷，回流過(guò)程中塌陷的錫膏擴(kuò)散后不能收回5）針對(duì)電解電容沾錫粒，主要是由于兩銅箔錫量太多，大部分的錫都?jí)涸谠倔w樹(shù)脂下面，回流后錫全部從樹(shù)脂底下溢出形成錫粒。6）錫膏超過(guò)有效期，阻焊劑已經(jīng)沉淀出來(lái)與錫顆粒不能融合在一起，回流后使錫顆粒擴(kuò)

6、散形成7）回流爐保溫區(qū)與回流區(qū)的溫度急劇上升，造成錫顆粒擴(kuò)散后不能收回。改善方法1）避免錫膏直接與空氣接觸，對(duì)停留在網(wǎng)板上長(zhǎng)時(shí)間不使用的錫膏則回收再錫膏瓶?jī)?nèi)，放進(jìn)冰箱。從冰箱內(nèi)取出錫膏放在室溫下回溫到適宜的時(shí)間并按規(guī)定時(shí)間攪拌后才能使用。2）適當(dāng)增加預(yù)熱溫度，延長(zhǎng)回流曲線圖的預(yù)熱時(shí)間，使錫膏中的焊料互相融化。3）擦拭網(wǎng)板采用適當(dāng)?shù)牟潦眯问?，如：濕，干式等?）針對(duì)Chip元件開(kāi)網(wǎng)板時(shí)采用防錫珠開(kāi)口方式，減少錫量。5）此類元件網(wǎng)板開(kāi)口時(shí)通常要采用將其向外平移0.3~0.6mm的方法，使其錫量大部分印刷在元件樹(shù)脂以外的銅箔上。6）更換過(guò)期錫膏，按

7、錫膏的有效期使用，嚴(yán)格要求按先入先出的原則適用。7）適當(dāng)調(diào)整回流爐的保溫區(qū)與回流區(qū)的溫度，使溫度上升速度緩慢上升，一般保溫區(qū)控制在0.3~0.5℃/S，回流區(qū)控制在2~5℃/S.SMT制程常見(jiàn)缺陷分析與改善不良項(xiàng)目生半田（冷焊）不良概述錫膏在過(guò)回流爐后未徹底的融化，存在像細(xì)沙一樣的顆粒，焊點(diǎn)表面無(wú)光澤發(fā)生原因1）主要由于回流爐的回流溫度偏低，回流區(qū)時(shí)間偏短，使錫膏未完全融化而形成2)錫膏過(guò)期，在正常的回流溫度下使錫膏未得到充分的融化。3）較大元件回流時(shí)由于部品吸熱較多，使錫膏沒(méi)有吸收到較大的熱量而出現(xiàn)。4）回流過(guò)程中基板被卡在回流爐中間，未通

8、過(guò)回流區(qū)便人為取出，導(dǎo)致錫膏未徹底溶化。5）回流爐的鏈速設(shè)定過(guò)快或風(fēng)機(jī)頻率設(shè)定偏低，使錫膏未徹底的回流融化。改善方法1）在曲線圖規(guī)定條件內(nèi)適當(dāng)增高回流區(qū)的溫度與時(shí)間