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1、FPC制程要點(diǎn)FPC制程要點(diǎn)自動(dòng)裁剪裁剪是整個(gè)FPC源材料製作的首站,其品質(zhì)問題對(duì)後其影響較大,而且是成本的一個(gè)控制點(diǎn),由於裁剪機(jī)械程度較高,對(duì)機(jī)械性能和保養(yǎng)大為重要.而且裁剪機(jī)設(shè)備精度基本可以達(dá)到所裁剪物的精度要求,所以在對(duì)操作員操作技術(shù)及熟練程度和責(zé)任心提高為重點(diǎn).1.原材料編碼的認(rèn)識(shí)如;B08NN00R1B250B銅箔類08:廠商代碼1N層別,N,銅片S,單面板D,雙面板2N絕緣層類別N.無絕緣層類別K.kapthonP.polyster10絕緣層厚度0,無1:1mil2:2mil20絕緣層與銅片間有無粘著劑0;無
2、1;有R,銅皮類別A:鋁箔H:高延展性電解銅R:壓延銅E:電解銅1,銅皮厚度B,銅皮處理R:棕化G:normal250,寬度碼Coverlay編碼原則2.製程品質(zhì)控制根據(jù)首件A.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗?jié)n等氧化.B.正確的架料方式,防止鄒折.C.不可裁偏,手對(duì)裁時(shí)不可破壞沖制定位孔和測(cè)試孔.如無特殊說明裁剪公差為張裁時(shí)在±1mm條D.裁時(shí)在0.3mm內(nèi)E.裁剪尺寸時(shí)不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時(shí)四邊應(yīng)為垂直(<2°)G.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點(diǎn),重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不
3、可有毛邊,溢膠等.3.機(jī)械保養(yǎng)嚴(yán)格按照<自動(dòng)裁剪機(jī)保養(yǎng)檢查紀(jì)錄表>之執(zhí)行.CNC：CNC是整個(gè)FPC流程的第一站,其品質(zhì)對(duì)後續(xù)程序有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鑽孔→退PIN.1.組板選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號(hào))基本組板要求:單面板15張單一銅10張或15張雙面板10張單一銅10張或15張黃色Coverlay10張或15張白色Coverlay25張輔強(qiáng)板根據(jù)情況3-6張蓋板主要作用:A:減少進(jìn)孔性毛頭B:防止鑽機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓傷.C:使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜D:帶走鑽頭與
4、孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鑽頭的扭斷.2.鑽針管制辦法a.使用次數(shù)管制b.新鑽頭之辨識(shí)方法c.新鑽頭之檢驗(yàn)方法Page11of11/FPC制程要點(diǎn)3.品質(zhì)管控點(diǎn)a.正確性;依據(jù)對(duì)b.鑽片及鑽孔資料確認(rèn)產(chǎn)品孔位與c.孔數(shù)的正確性,並check斷針監(jiān)視孔是否完全導(dǎo)通.d.外觀品質(zhì);不e.可有翹銅,毛邊之不f.良現(xiàn)象.4.制程管控a.產(chǎn)品確認(rèn)b.流程確認(rèn)c.組合確認(rèn)d.尺寸確認(rèn)e.位置確認(rèn)f.程式確認(rèn)g.刀具確認(rèn)h.座標(biāo)確認(rèn)i.方向確認(rèn).5.常見不良表現(xiàn)即原因斷針a.鑽機(jī)操作不當(dāng)b.鑽頭存有問題c.進(jìn)刀太快等毛邊a.蓋板,墊板不
5、正確b.鑽孔條件不對(duì)c.靜電吸附等等7.良好的鑽孔品質(zhì)a.操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度b.鑽針;材質(zhì),形狀,鑽數(shù),鑽尖c.壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性d.鑽孔機(jī);震動(dòng),位置精度,夾力,輔助性能e.鑽孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.f.加工環(huán)境;外力震h.動(dòng),噪音,溫度,溼度相關(guān)連接;我司28日,機(jī)種F5149-001-CO1由於程序的使用誤用,造成鑽孔’’不良’’2700張,雖然兩公司都有工作上的疏忽,但對(duì)於我司的品質(zhì)要求,故也要對(duì)程序要有個(gè)相對(duì)完善的管理方案.P.T.H站1.PTH原理及作用PT
6、H即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅,化學(xué)反應(yīng)方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.a.整孔;清潔板面,將孔壁的負(fù)電荷極化為正電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.b.微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.c.酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).d.預(yù)浸;防止對(duì)活化槽的污染.e.活化;使鈀膠體附著在孔壁.f.速
7、化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。g.化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。3.PTH常見不良狀況之處理。1.孔無銅a：活化鈀吸附沉積不好。b：速化槽：速化劑溶度不對(duì)。Page11of11/FPC制程要點(diǎn)c：化學(xué)銅：溫度過低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過慢；槽液成分不對(duì)。2.孔壁有顆粒，粗糙a：化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機(jī)裝置。b：板材本身孔壁有毛刺。3.板面發(fā)黑a：化學(xué)槽成分不對(duì)（NaOH濃度過高）b：建浴時(shí)建浴劑不足鍍銅：鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層
8、）鍍層厚度達(dá)到一定的要求。制程管控：產(chǎn)品確認(rèn)，流程確認(rèn)，藥液確認(rèn)，機(jī)臺(tái)參數(shù)的確認(rèn)。品質(zhì)管控：1，貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。2，表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象。3，附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再
