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1、FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心PCBA生產(chǎn)流程介紹目錄SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESDSMT技術簡介表面貼
2、裝技術(SurfaceMountingTechnology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件（或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷線或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。3目錄S
3、MT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESDPCBA生產(chǎn)工藝流程圖(一)發(fā)料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter迴焊前目檢Visual
4、Insp.b/fRe-flow迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOIICT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊接WaveSoldering裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNG5PCBA生產(chǎn)工藝流程圖(二)發(fā)料PartsIssue基板烘烤BareBoa
5、rdBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter爐后比對目檢/AOIICT測試FCT測試修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow品檢自動光學檢查AOI或迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair
6、NGNGNG入庫Stock6目錄SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESDPrinterMountRe-flowAOISMT段生產(chǎn)工藝流程8目錄SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---
7、------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產(chǎn)工藝流程靜電釋放--------ESDSolderpasteSqueegeeStencilSolderPrinter內(nèi)部工作示意圖SMT段生產(chǎn)工藝流程------PrinterPrinter10SolderPrinter的基本要素：焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可
8、將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常183℃）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接
