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1、BGA基板制程簡(jiǎn)介2021/10/21PBGA制程簡(jiǎn)介BGA基板全製程製造流程主要內(nèi)容BGA基板基本知識(shí)BGA基板制造一般流程BGA基板制造特殊流程:Viaonpad/GPPFlipChipBGAProcessFlow2021/10/22PBGA制程簡(jiǎn)介BGA基板基本知識(shí)2021/10/23PBGA制程簡(jiǎn)介BGA概述BGA(BallGridArray，球陣列封裝)即以基板及錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)QFP封裝型態(tài)(以金屬導(dǎo)線(xiàn)架作為IC引腳)，而錫球采矩陣方式排列在封裝體底部。由于BGA單位面積可容納之I/O數(shù)目更多，晶粒到電路板的路徑較短，且無(wú)QFP之平行排腳，其優(yōu)點(diǎn)為電容電感引發(fā)噪
2、聲較少、散熱性及電性較好、可接腳數(shù)增加，且可提高良率，1995年Intel采用之后，逐漸開(kāi)始普及。目前主要應(yīng)用于接腳數(shù)超過(guò)300PIN之IC產(chǎn)品，如CPU、芯片組、繪圖芯片及Flash、SRAM等。依載板材質(zhì)，可分為PBGA(PlasticBGA)、CBGA(CeramicBGA)、TBGA(TapeBGA)等。PBGA為以BT樹(shù)脂及玻纖布復(fù)合而成，材料輕且便宜，玻璃轉(zhuǎn)移溫度高，可承受封裝時(shí)打線(xiàn)接合及灌膠制程之高溫，為目前應(yīng)用最廣泛之基板2021/10/24PBGA制程簡(jiǎn)介BGA基板類(lèi)型2021/10/25PBGA制程簡(jiǎn)介BGA基板結(jié)構(gòu)2021/10/26PBGA制程簡(jiǎn)
3、介BGA基板全製程製造流程BGA基板名詞解釋fingerFingersusuallyconnectedbyatracethroughvialandthusgoldwireisconnectedinfingerVialanddrillsRedcolor:drillGreencolor:vialandVialandsareoftencoveredwithdrills.2021/10/27PBGA制程簡(jiǎn)介BGA基板名詞解釋Tracesthatareconnectedtovialandandhasendarecalledplatingtrace.Theseplatingtrac
4、esareconnectedtoplatingbar;instpsignaltracePlatingtraceThetracethatconnectsfingertovialandarecalledtraceorsignaltrace2021/10/28PBGA制程簡(jiǎn)介BGA基板全製程製造流程BGA基板名詞解釋balllandRedcolor:s/mopenGreencolor:balllandballlandsareoftenhaves/mopen.TheseballlandsareusedtoconnectsolderballS/Mballopencapacitan
5、ceCustomerdesign放置電子元件2021/10/29PBGA制程簡(jiǎn)介BGA基板全製程製造流程BGA基板名詞解釋Powerground2021/10/210PBGA制程簡(jiǎn)介BGA基板名詞解釋FiducialmarkHeatslug/heatsink于封裝廠(chǎng)WireBond制程機(jī)臺(tái)掃瞄對(duì)位用2021/10/211PBGA制程簡(jiǎn)介BGA基板全製程製造流程BGA基板名詞解釋MeshaddsstiffnesstothesubstrateandthusitwillnotcrackmeshMoldinggate于封裝廠(chǎng)M/D制程之注膠口2021/10/212PBGA制程簡(jiǎn)
6、介BGA基板制造一般流程2021/10/213PBGA制程簡(jiǎn)介發(fā)料烘烤線(xiàn)路形成(內(nèi)層)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)壓合4layer2layer蝕薄銅綠漆線(xiàn)路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測(cè)成型AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)出貨BGA基板全制程制造流程2021/10/214PBGA制程簡(jiǎn)介烘烤BT板至庫(kù)房領(lǐng)取BT板導(dǎo)R角薄化上PIN機(jī)械鉆孔發(fā)料站流程介紹發(fā)料烘烤線(xiàn)路形成(內(nèi)層)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)壓合蝕薄銅綠漆線(xiàn)路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測(cè)成型AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)出貨進(jìn)行板材（烘烤、導(dǎo)角、上PIN）和鉆針（上環(huán)）的備料工
7、作。2021/10/215PBGA制程簡(jiǎn)介作用：消除基板應(yīng)力，防止板彎﹑板翹。安定尺寸，減少板材漲縮。烘烤參數(shù)：160℃（140min）烘烤發(fā)料烘烤線(xiàn)路形成(內(nèi)層)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)壓合蝕薄銅綠漆線(xiàn)路形成塞孔鍍銅Deburr鉆孔鍍Ni/Au包裝FVI/AVIO/S電測(cè)成型AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)出貨2021/10/216PBGA制程簡(jiǎn)介作用：將BT板材之邊角去除，以防在后制程發(fā)生邊角翹起造成卡板。注意事項(xiàng)：雙層板須導(dǎo)同一長(zhǎng)邊上的兩個(gè)角，厚板（0.4t的BT板）一次導(dǎo)50片，薄板（0.2t及以下的BT板）一次可導(dǎo)100片。導(dǎo)角發(fā)料烘烤線(xiàn)路形成(內(nèi)
