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《天線接收靈敏度優(yōu)化設計ppt課件.ppt》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、Mstar平臺四層板設計指南---Lis.Kuo/Jw.liang/Spring.tan---20101028----天線接收靈敏度優(yōu)化設計1目錄案例分析A案例分析B案例分析C案例分析D案例分析E案例分析優(yōu)化設計天線角度優(yōu)化設計原理圖,布局與Layout角度優(yōu)化設計關鍵部件選擇角度優(yōu)化設計天線接收靈敏度優(yōu)化設計2天線接收靈敏度優(yōu)化設計A案例分析現(xiàn)象描述:A案例,整機測試EIS只有-97dbm;A案例分析:LCM引入干擾,EIS會降低6.5-9dBm.CAM引入干擾,EIS會降低6-7dBm.LCM與CAM是引起EIS偏低的兩個干擾源.3天線接收
2、靈敏度優(yōu)化設計A案例分析A案例改善措施:將LCM兩端的兩個大的GNDPAD接地處理,ESI可以提高5-6dBm.4天線接收靈敏度優(yōu)化設計A案例分析A案例改善措施:CAMFPC沒有GND屏蔽層,并且CAM的數(shù)據(jù)控制線沒有預留濾波器件,CAMFPC焊盤處于天線下方;采用導電布將CAMFPC屏蔽接地,EIS可以提高5-6dBm.5B案例分析天線接收靈敏度優(yōu)化設計現(xiàn)象描述:B案例,整機測試EIS只有-96~-100dbm;B案例分析:LCM引入干擾,EIS會降低5~6.5dBm.CAM引入干擾,EIS會降低2~3dBm.LCM與CAM是引起EIS偏低的
3、兩個干擾源.6天線接收靈敏度優(yōu)化設計B案例分析B案例改善措施:將LCM兩端的兩個大的GNDPAD接地處理,ESI可以提高2~4dBm.7B案例分析天線接收靈敏度優(yōu)化設計B案例分析:分析LCMLayoutLine,右圖一MCP線與LCM線相鄰層平行走線,紫色為LCMLayoutLine,相鄰的綠色為MCPLayoutLine線;同層LCM臨近MCP線布線,藍色圈內(nèi)是MCPLayoutLine,紅色圈是LCMLayoutLine線;干擾遠應該是MCPNoise耦合到LCMLayoutLine線,經(jīng)過LCMFPC輻射出來,從而使得ESI降低5-6dB
4、m.8B案例分析B案例改善措施:CAMFPC沒有GND屏蔽層,并且CAM的數(shù)據(jù)控制線沒有預留濾波器件,CAMFPC焊盤處于天線下方;采用導電布將CAMFPC屏蔽接地,EIS可以提高1.5~2dBm.9天線接收靈敏度優(yōu)化設計B案例分析B案例Layout分析:綠色區(qū)域是CAM線,并且走在LCM下面,LCM沒有帶接地屏蔽框,能很好的屏蔽CAMLayoutLine的輻射出的Noise,降低ESI;藍色Line是LCM邊框線.10C案例分析現(xiàn)象描述C案例,整機天線耦合測試時靈敏度只有-98dBm左右原因分析1BB屏蔽蓋屏蔽效果差（有一邊受鏤空的），對天線
5、造成干擾。2靠近天線的主板表層分布Vbatter等許多電源線，干擾到天線。解決方法1用導電布加強BB的屏蔽效果。2把走在表層的Vbatter等電源線用導電布屏蔽。3最后效果，低頻TIS達到-103dBm,最大值達到-107，-108dBm。11C案例分析主板表層靠近天線附件的Vbatt，VBB，VRF等電源線12C案例分析BB芯片的屏蔽蓋有一邊沒接觸到地，有個很大的縫隙。13C案例分析屏蔽表層VBATT等電源線加強BB芯片部分屏蔽處理14C案例分析按照以上處理后天線的3D耦合測試數(shù)據(jù)如下，可見天線接收GSMch975TIS明顯提高15D案例分析
6、現(xiàn)象描述1D案例,整機天線耦合測試時高頻855信道附件靈敏度只有-88dBm左右2低頻段靈敏度只有100dBm左右。原因分析1高頻段855信道附近靈敏只有-88dBm，是由于天線正下面有FM發(fā)射器件干擾。2低頻段靈敏度差是由于主板等效諧振長度不夠長，照成低頻段天線效率低。解決方法1去掉天線正下方的FM發(fā)射器件，測試高頻段855附件信道TIS提高了十幾dBm，達到-101dBm，最大能到-105,106dBm2采用導電布加強按鍵板和主地聯(lián)通，延長PCB參考地，這樣天線低頻段的效率顯著提高，TIS到達-102dBm。天線接收靈敏度優(yōu)化設計16D案例
7、分析主板如下圖所示，長度為64mm（偏短）而且沒做任何延長主板地的措施天線正下方有FM發(fā)射器件，如圖所示17D案例分析主板地和按鍵板處分導通，延長主板地使PCB延長18D案例分析延長PCBground對GSMbandgain會有所提昇,TIS提高約2dB,去除FM發(fā)射器可改善DCSch885TIS至-101dBm.19E案例分析現(xiàn)象描述1E案例,BB就靠近天線，而且BB屏蔽蓋屏蔽效果很差，四周有很多縫隙，從而照成對天線的干擾。大環(huán)形金屬前殼，在閉環(huán)狀態(tài)靠近天線，干擾天線，造成天線靈敏度差。原因分析BB就靠近天線，而且BB屏蔽蓋屏蔽效果很差，四周
8、有很多縫隙，從而照成對天線的干擾。大環(huán)形金屬前殼，在閉環(huán)狀態(tài)靠近天線，干擾天線，造成天線靈敏度差。解決方法采用導電布加強BB屏蔽效果，接收靈敏度馬上提
