電路板制作ppt課件.ppt

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1、學(xué)習(xí)情景3電路板制作1電子產(chǎn)品印制電路板制作1、能夠完成印制電路板制造工藝管理的任務(wù)2、具有良好的職業(yè)道德和敬業(yè)精神；3、具有一定的計(jì)劃組織能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。能力目標(biāo)：2制作玩具貓電路板電路板制作過(guò)程視頻電路板制作課件知識(shí)擴(kuò)展任務(wù)：知識(shí)準(zhǔn)備：3學(xué)習(xí)情景3電路板制作覆銅板與印制電路板介紹印制電路板的制作過(guò)程手工自制印制電路板4覆銅板介紹1．覆銅箔板的種類（1）酚醛紙基覆銅箔板。它是用浸漬過(guò)酚醛樹(shù)脂的絕緣紙或纖維板作為基板，兩面加無(wú)堿玻璃布，并在一面或兩面覆以電解紫銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀層壓制品。此類層壓板價(jià)格低廉，但機(jī)械強(qiáng)度低，易吸水，耐高溫性能差（一般不超過(guò)1000C）

2、，主要用于低頻和一般民用產(chǎn)品中。標(biāo)準(zhǔn)厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種，一般應(yīng)優(yōu)先選用1.5mm和2.0mm厚的層壓板。（2）環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅箔板。這是無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，一面或兩面覆以電解紫銅箔。這類層壓板的電氣和機(jī)械性能良好，加工方便，可以用于惡劣環(huán)境和超高頻電路中。5（3）環(huán)氧玻璃布覆銅箔板。這類層壓板由玻璃布浸以雙氰胺固化劑的環(huán)氧樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成。這類層壓板的透明度良好，與環(huán)氧酚醛覆銅板相比，具有較好的機(jī)械加工性能，防潮性良好，工作溫度高。（4）聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板。這是以無(wú)堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液為基材，覆以經(jīng)氧化處理

3、的電解紫銅箔，經(jīng)熱壓而成的層壓板，是一種耐高溫和高絕緣的新型材料。具有較寬的耐溫范圍（-2300C～2600C），在2000C下可長(zhǎng)期工作，并可在3000C下間斷工作。它主要用在高頻和超高頻電路中。此外，還有聚苯乙烯覆銅箔板、軟性聚酯覆銅箔板等。62．覆銅箔板的選用覆銅箔板的性能指標(biāo)主要有抗剝強(qiáng)度、耐浸焊性（耐熱性）、翹曲度（又叫彎曲度），電氣性能（工作頻率范圍、介質(zhì)損耗、絕緣電阻和耐壓強(qiáng)度）及耐化學(xué)溶劑性能。覆銅箔板的選用主要是根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)要求、工作環(huán)境和工作頻率，同時(shí)兼顧經(jīng)濟(jì)性來(lái)決定的。在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，優(yōu)先考慮經(jīng)濟(jì)效益，選用價(jià)格低廉的覆銅箔板，以降低產(chǎn)品成本

4、。7印制電路板介紹印制電路板（PCB）是指在絕緣基板上印制電路，具有印制電路的絕緣基板稱為印制電路板，簡(jiǎn)稱印制板。印制電路板用于安裝和連接小型化元件、晶體管、集成電路等電路元器件。81．印制電路板的分類印制電路板的種類很多，一般情況下可按印制導(dǎo)線和機(jī)械特性劃分。（1）按印制電路布線層數(shù)的不同劃分1)單面印制電路板。這類板是只在絕緣基板的一面覆銅，另一面沒(méi)有覆銅的電路板。單面印制板只能在覆銅的一面布線，另一面放置元器件。它具有不需要打過(guò)孔、成本低等優(yōu)點(diǎn)。但因其只能單面布線，使設(shè)計(jì)工作往往比雙面板或多層板困難得多。它適用于對(duì)電性能要求不高的收音機(jī)、收錄機(jī)、電視機(jī)、儀器和儀表等

5、電路。92)雙面印制電路板。在絕緣基板的頂層和底層兩面都有覆銅，中間為絕緣層。雙面板的兩面都可以布線，一般需要由金屬化過(guò)孔連通兩面的布線。雙面板可用于比較復(fù)雜的電路，但其設(shè)計(jì)工作并不一定比單面板困難，因此被廣泛采用，是當(dāng)今電子產(chǎn)品中最常見(jiàn)的一種印制電路板。這種電路板適用于電性能要求較高的通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)和電子儀器。由于雙面印制電路板的布線密度高，從某種意義上講可減小設(shè)備的體積。3)多層印制電路板。多層印制電路板是由3層或3層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合而成的印制板，包含了多個(gè)工作層面。它在雙面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、內(nèi)部接地層及多個(gè)中間布線層。當(dāng)電路更加復(fù)雜，雙面板已

6、無(wú)法實(shí)現(xiàn)理想的布線時(shí)，采用多層板就可以很好地解決這一困擾。因此，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電路的集成度越來(lái)越高，其引腳越來(lái)越多，在有限的板面上無(wú)法容納所有的導(dǎo)線時(shí)，多層板的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。10（2）按機(jī)械特性劃分1)剛性板。這種板具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時(shí)處于平展?fàn)顟B(tài)。主要在一般電子設(shè)備中使用。酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等覆銅箔板都屬剛性板。2)柔性板。柔性板也稱擾性板，它是以軟質(zhì)絕緣材料（聚酰亞胺）為基材而制成的。其銅箔與普通印制電路板相同，使用黏合力強(qiáng)、耐折疊的黏合劑壓制在基材上，表面用涂有黏合劑的薄膜覆蓋，防止電路和外界接觸引起短

7、路和絕緣性下降，并能起到加固作用。使用時(shí)可以彎曲，一般用于特殊場(chǎng)合。113.2印制板的制作過(guò)程(一)3.2印制板的制作——制作過(guò)程通常印制電路板的制作過(guò)程分為：底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、鉆孔、孔壁金屬化、金屬涂覆、涂助焊劑及阻焊劑、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。上一級(jí)123.2印制板的制作過(guò)程(二)3.2印制板的制作——制作過(guò)程1．底圖膠片制版在印制板的生產(chǎn)過(guò)程中，無(wú)論采用什么方法都需要使用符合質(zhì)量要求的1：1的底圖膠片。獲得底圖膠片通常有兩種基本途徑：CAD光繪法和照相制版法。照相制版流程上一級(jí)133.2印制板的制作