手機生產(chǎn)及測試流程.doc

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1、J240手機生產(chǎn)測試流程1生產(chǎn)測試流程1.1前端PCBA生產(chǎn)測試流程6/61.2后端組裝測試流程6/66/62流程詳解2.1前端PCBA生產(chǎn)測試流程2.1.1SMT在板子上涂上錫膏(注意厚度)，將SMD器件貼在涂有錫膏的指定位置上，然過經(jīng)過回流焊(reflow)。2.1.2download通過下載工具將手機軟件下載到手機的flash芯片中。2.1.3BT包括RF測試、power測試、電流測試1.2.1RF是對射頻性能的較準，產(chǎn)生一個補償表。1.2.2Power是對電池參數(shù)的補償，例如3.7V的測試電壓，而手機只測到3.5V，那么以后使用電池時，電池電壓等于測到的電壓+0.2。

2、1.2.3電流測試：電流的大小，關系到功率，關系到手機元器件的使用壽命。2.1.4MMI測試6/6把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夾具上，將PCBA放進夾具一壓，測試PCB的MMI這些功能是否可用。2.2后端組裝測試流程2.2.1PCB和器件IQA組裝前對PCB和其它元器件都做來料檢驗2.2.2裝speaker、Mic、LCD、鍘鍵等2.2.3外觀檢查檢查焊接質(zhì)量2.2.4整機組裝組裝屏、外殼、天線、鍵盤、銨鈕等。2.2.5外觀檢查檢查外觀是否完好。2.2.6耦合測試測試天線性能是否良好。2.2.7功能測試聽聲音、放音樂等，雖然前面做過M

3、MI測試，但是因為新組裝的器件不一定百分百可用，而且PCBA有可能在MMI測試后續(xù)的過程中損壞，再次測試。2.2.8寫IMEI號2.2.9包裝6/62.2.10入庫6/6