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1、電鍍簡介大綱1.功能和目的2.原理和方式3.鍍層的要求4.工藝流程5.電鍍安全知識6.常用電鍍朮語電鍍的功能和目的1.一般電鍍的功能和目的(1)防護(hù)性電鍍：提高金屬零件在使用環(huán)境中的抗蝕性能:鍍鋅鋼管。(2)裝飾性電鍍：裝飾零件的外表,使其光亮美觀：首飾，金佛(3)功能性電鍍：提高零件表面硬度,耐磨性：輪胎鋼圈鍍鉻;增加金屬表面的反光和防反光能力：燈飾提高導(dǎo)電性能：塑料電鍍，鍍金、銀;提高導(dǎo)磁性能：磁盤鍍鎳;提高光的反射性能：汽車燈反光底罩﹔防止局部滲碳,滲氮：鋼材鍍鎳鉻前用鍍銅打底;修復(fù)尺寸:精密儀器
2、﹔耐熱性：塑膠電鍍;焊焊性：連接器焊錫2.連接器電鍍的目的與功用電鍍的功能和目的CONTACT的功用CONTACT的要求電鍍的目的功用鍍鎳素材打底保持力平整底材避免形成界面混合物提高硬度隔離金和銅五金零件外觀外觀保證外觀鍍金連接接觸阻抗小提高導(dǎo)電性能價值高壽命長a.防止腐蝕b.提高表面硬度和耐磨性能鍍錫鉛固定焊接焊接性能好提高焊錫性能五金零件外觀外觀保證外觀鍍層的腐蝕腐蝕分為化學(xué)腐蝕和電化學(xué)腐蝕﹔化學(xué)腐蝕：液體或氣體直接接觸金屬的表面與其發(fā)生化學(xué)反應(yīng)﹐生成相應(yīng)的化合物而引起的腐蝕.黃金在常用的金屬中，耐
3、腐蝕性能最好。所以連接器為了確保其接觸部分的接觸信賴性,在其接觸部位進(jìn)行鍍金處理,電化學(xué)腐蝕：金屬和電解質(zhì)溶液接觸時﹐由于電化學(xué)作用而引起的腐蝕﹒原因：形成了原電池﹐在此腐蝕電池中﹐負(fù)極發(fā)生氧化,鍍層的腐蝕原電池形成：銅材ΘΘNiNi二氧化硫,氧氣,水,硫化氫等腐蝕性氣體Ni2+圖10:針孔導(dǎo)致原電池腐示意圖因?yàn)殂~和鎳接觸之間存在較大電位差(Cu2+/Cu=+0.520V,Ni2+/Ni=-0.246),在潮濕的環(huán)境中，組成了原電池,鎳鍍層成為原電池的陽極,失去電子而被氧化腐蝕,加快鎳鍍層的腐蝕.電極電
4、位：某金屬和它的鹽溶液組成的電極相對于標(biāo)準(zhǔn)氫電極的電動勢。即兩極之間的電壓。Cu/Cu2+=+0.520V&Ni2+/Ni=-0.246VFe+/Fe2+=-0.441V&Zn2+/Zn=-0.762V金屬活動順序：KNaMgAlZnFeCoNiSnPb(H)CuHgAgPtAu鍍層的防腐防止化學(xué)腐蝕：進(jìn)行鍍金或鍍銀處理防止原電池腐蝕：1.鍍層本身的化學(xué)性質(zhì)：采用電極電位較低的鍍層保護(hù)底材﹔2.提高鍍層的厚度﹔3.減少鍍層的孔隙﹔4.改良環(huán)境。比如：要海運(yùn)的連接器最好采用隔絕包裝甚至采用真空包裝電鍍定義
5、：當(dāng)具有導(dǎo)電表面的制件與電解質(zhì)溶液接觸,在外電源作用下,發(fā)生氧化還原反應(yīng),在其表面沉積上一層金屬的過程.陰極陽極電解液RE陽極:M–ne=Mn+陰極:Mn++ne=M電鍍的原理電鍍必須具備條件：1.整流器:直流電源2.陽極:可溶/不可溶性陽極(氧化反應(yīng))3.陰極:被鍍零件(還原反應(yīng))4.電鍍液:金屬離子、電解質(zhì)、添加劑電鍍的原理陰極陽極電解液RE1.法拉第一定律:電解生成物與所通入的電量成正比wαQ2.法拉第二定律:通入一定的電量,各物質(zhì)生成的量與其化學(xué)當(dāng)量成正比wαA(Q一定)wαQAITAw=---
6、----------Z96500電鍍的原理極限電流密度:膜厚電流極限電流密度電流密度:單位面積所承受的電流電鍍的原理HullCell試驗(yàn)陽極陰極電鍍的原理原理：1.連續(xù)不等的距離2.連續(xù)不等的電流密度3.得到一外觀合格鍍層的工藝條件(如:電流密度.T.pH等)應(yīng)用：添加劑.不純物的影響,幫助分析鍍液產(chǎn)生故障的原因電鍍的方式1.2.3噴鍍1.2.2滾鍍1.2.1掛鍍1.2.4刷鍍1.2.5其它真空電鍍點(diǎn)鍍激光電鍍離子濺射……槽液刷鍍原理:是利用與陽極接觸的刷鍍布提供電鍍所需的電解液的電鍍方法,電鍍時被鍍陰
7、極與Brush罩頭作相對移動.五角罩頭外包刷鍍布十一直流電源料帶電鍍的方式目前市場上有專利的DEGUSSA罩頭，選鍍能力可以精確到0.2mm。鍍層的要求鍍層的最基本要求:a.與基體金屬結(jié)合牢固,附著力好b.鍍層完整,結(jié)晶細(xì)致緊密,孔隙率小c.具有良好的物理,化學(xué)及機(jī)械性能d.具有符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的厚度,而且均勻電鍍工藝流程所有電鍍基本流程：前處理→電鍍→后處理連續(xù)電鍍具體流程：MaterialspreparationElectro-cleaningAcidactivationOverallNiplating
8、Pd/Niplating-contactareaAuplating-contactareaSn/Pbplating-compliantorsolderareaHotairdryingPackagingWatercleaning前處理電鍍后處理1.連接器電鍍特殊藥品a.劇毒物品:氰化金鉀KAu(CN)2，剝金用到氰化鉀KCN(0.1g可以致命)b.刺激性藥品:氨水c.重金屬:鉛鎳d.腐蝕性物品：脫脂劑錫鉛酸硫酸2.配帶口罩,接觸機(jī)臺,藥品，要
