FPCB工藝制造流程介紹.ppt

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1、FPC工藝制程流程介紹目錄◆FPC的工藝流程◆FPC的工序介紹一.FPC的生產(chǎn)流程FPC的生產(chǎn)工藝流程主要包括：--單面板的生產(chǎn)工藝流程（RTR化生產(chǎn)）--雙面板的生產(chǎn)工藝流程（片材生產(chǎn)）--雙面板的生產(chǎn)工藝流程（RTR化生產(chǎn)）--多層板的生產(chǎn)工藝流程--軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程一.FPC的生產(chǎn)流程普通單面板（RTR化生產(chǎn)）補(bǔ)強(qiáng)RTR假貼電測SMT開料RTR光致沖裁FQC/FQA快壓RTR靶沖FQC/FQA功能測試RTR蝕刻表面處理沖裁2補(bǔ)強(qiáng)快壓計(jì)劃投料包裝一.FPC的生產(chǎn)流程普通雙面板（片材生產(chǎn)）疊層光致表面處理沖裁開料鉆

2、孔文字沖裁2蝕刻VCP鍍銅電測SMT黑孔補(bǔ)強(qiáng)快壓FQC/FQA快壓計(jì)劃投料裝配靶沖補(bǔ)強(qiáng)功能測試FQC/FQA包裝一.FPC的生產(chǎn)流程普通雙面板（RTR化生產(chǎn)）疊層STR光致表面處理沖裁開料鉆孔文字沖裁2RTS蝕刻VCP鍍銅電測SMT黑孔補(bǔ)強(qiáng)快壓FQC/FQA快壓計(jì)劃投料裝配靶沖補(bǔ)強(qiáng)功能測試FQC/FQA包裝一.FPC的生產(chǎn)流程普通多層板（內(nèi)層RTR化生產(chǎn)）假貼RTR快壓開料RTR光致裁板RTR貼膜RTR蝕刻層壓計(jì)劃投料假貼裁板開料RTR光致快壓RTR貼膜RTR蝕刻層壓計(jì)劃投料一.FPC的生產(chǎn)流程普通多層板（外層生產(chǎn)）光致

3、沉銅文字FQC/FQA測量漲縮鉆孔電測裝配鍍銅除膠沖裁沖裁2等離子表面處理SMT蝕刻層壓功能測試油墨/CV靶沖FQC/FQA包裝FPC流程工序—開料整卷材料剪成單片開料：將卷料裁成需要尺寸的片材或者將大片材裁成小片材二.FPC的生產(chǎn)工序簡介開料1-1RTR開料RTS開料STS開料1-21-3FPC流程工序—機(jī)械鉆孔局部放大鉆咀/鉆頭已鉆OK的產(chǎn)品鉆孔：①雙面板以及多層板通孔的加工②輔料工具孔的加工③工裝治具的加工二.FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序—CO2激光機(jī)鉆孔二.FPC的生產(chǎn)工序簡介CO2LASER原理：利用紅外

4、線的熱能，當(dāng)溫度升高或能量增加到一定程度后，如有機(jī)物的熔點(diǎn)、燃點(diǎn)或沸點(diǎn)時，則有機(jī)物分子的相互作用力或束縛力將大為減小到使有機(jī)物分子相互脫離成自由態(tài)或游離態(tài)，由于激光的不斷提供能量，而使有機(jī)分子逸出或者與空氣中的氧氣燃燒而成為二氧化碳或水氣體而散離去，由于激光是以一定直徑的紅外光束來加工的，因而形成微小孔。生產(chǎn)工藝能力：1.通孔能力:——2.盲孔能力:70um3.加工效率:1500holes/minFPC流程工序—日立UV激光機(jī)鉆孔二.FPC的生產(chǎn)工序簡介UVLASER原理：YAG紫外激光器發(fā)射的是高能量的紫外光光束，利用

5、其光學(xué)能(高能量光子)，破壞了有機(jī)物的分子鍵(如共價鍵)，金屬晶體(如金屬鍵)等，形成懸浮顆粒或原子團(tuán)、分子團(tuán)或原子、分子而逸散離出，最后形成微小孔。生產(chǎn)工藝能力：1.通孔能力:50um2.盲孔能力:70um3.加工效率:2000holes/minFPC流程工序—ESIUV激光機(jī)鉆孔二.FPC的生產(chǎn)工序簡介UVLASER原理：YAG紫外激光器發(fā)射的是高能量的紫外光光束，利用其光學(xué)能(高能量光子)，破壞了有機(jī)物的分子鍵(如共價鍵)，金屬晶體(如金屬鍵)等，形成懸浮顆?；蛟訄F(tuán)、分子團(tuán)或原子、分子而逸散離出，最后形成微小孔。

6、生產(chǎn)工藝能力：1.通孔能力:20um2.盲孔能力:50um3.加工效率:10000holes/minFPC流程工序—等離子等離子設(shè)備等離子：①清潔多層板鉆孔后的孔內(nèi)殘?jiān)谇鍧嵄砻嫣幚砗蟮慕鹈媾K污③增加PI面的粗糙度二.FPC的生產(chǎn)工序簡介等離子設(shè)備等離子夾具FPC流程工序—濕法除膠濕法除膠線除膠：①通過藥水咬蝕多層板孔內(nèi)的膠渣，清潔孔壁，為沉銅生產(chǎn)準(zhǔn)備②通過藥水咬噬，粗化PI，PET等補(bǔ)強(qiáng)材料二.FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序—沉銅沉銅線沉銅：利用氧化還原方法在孔內(nèi)及板面沉積上上一層薄銅，通過孔壁上的銅連接兩面銅皮二

7、.FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序—黑孔黑孔線黑孔：在孔壁上沉積上一層導(dǎo)電的碳膜，通過碳膜的導(dǎo)電性，實(shí)現(xiàn)電鍍二.FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序—鍍銅龍門鍍銅線鍍銅：利用電化學(xué)反應(yīng)方法在孔內(nèi)及板面電鍍上銅。增加銅面及孔壁金屬厚度二.FPC的生產(chǎn)工序簡介鍍銅龍門鍍銅1-1環(huán)形鍍銅1-2環(huán)形鍍銅線FPC流程工序—光致前清洗光致前清洗①通過化學(xué)清洗可以去除銅表面的氧化油污雜質(zhì)②粗化線路板表面，增加貼膜的結(jié)合力二.FPC的生產(chǎn)工序簡介前處理光致前磨刷線1-1干膜前STS處理線1-2干膜前RTR處理線1-3FPC流程工序—貼膜

8、目的以熱壓滾輪將干膜均勻覆蓋于銅箔基板上以提供影像轉(zhuǎn)移之用二.FPC的生產(chǎn)工序簡介貼膜1-1片材手工貼膜1-2片材自動貼膜1-3STR追從式貼膜1-4RTR單面貼膜FPC流程工序—曝光曝光：利用干膜的光感應(yīng)，將film片上的圖像轉(zhuǎn)移到銅板上；二.FPC的生產(chǎn)工序簡介曝光片材手工曝光1-1片材雙面RTR曝光1-2單面R