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1、有鉛無鉛回流焊接溫度曲線設(shè)定指引由于在原先的錫鉛電路板上需要使用一些無鉛組件，于是出現(xiàn)了向后兼容的問題。就向后兼容的問題而言，一些組件只進(jìn)行了無鉛表面處理。對(duì)組件供貨商來說，同時(shí)提供錫鉛和無鉛兩類同種組件是不劃算的。表面進(jìn)行了無鉛處理的含鉛組件在使用時(shí)是沒有問題的。但是，在一塊原來的錫鉛電路板上使用無鉛BGA，問題就來了。由于所有其他組件是錫鉛組件，如果使用最大峰值溫度為220℃的錫鉛焊接溫度曲線，此時(shí)無鉛BGA焊球是部分地熔化，或者完全不能實(shí)現(xiàn)再流焊接，會(huì)出現(xiàn)一系列焊點(diǎn)可靠性的問題。那么，我們究竟應(yīng)該使用哪一種回流焊溫度曲線呢？這里有兩種方案：第一個(gè)辦法是，使用標(biāo)準(zhǔn)的錫鉛回流焊溫
2、度曲線。除了無鉛BGA以外，所有組件的峰值再熔溫度在210℃至220℃之間。因此無鉛BGA和其他錫鉛組件不要放在一起焊。在錫鉛組件完成再流焊之后，使用選擇性焊接，即采用選擇性激光焊接系統(tǒng)來貼放和焊接所有的無鉛BGA。選擇性激光焊接系統(tǒng)只是貼裝和焊接無鉛BGA，不會(huì)影響四周已經(jīng)在對(duì)流回流焊爐中完成了焊接的錫鉛組件。第二個(gè)辦法是，如果沒有錫鉛焊接溫度曲線，又想在同一個(gè)焊爐中焊接所有的錫鉛組件和一些無鉛BGA，那么回流焊峰值溫度必須不會(huì)損壞錫鉛組件，但又足以對(duì)無鉛BGA進(jìn)行回流焊。千萬別忘了，由于電路板上大多數(shù)組件是錫鉛組件，你要使用錫鉛焊膏。因此，峰值溫度在210℃至220℃之間，是適
3、合錫鉛組件的，但是對(duì)于熔點(diǎn)在217℃至221℃之間的無鉛BGA，則溫度不足。如果峰值溫度為226℃至228℃，高于液相線（TAL）的時(shí)間為45到60秒，這就足以對(duì)無鉛BGA進(jìn)行回流焊，又不會(huì)損壞同一塊電路板上的所有錫鉛組件。如果226℃至228℃的再流焊溫度范圍太狹窄，難以完成向后兼容錫鉛組件和無鉛BGA的焊接，可以考慮采用選擇性激光焊接，或者去找提供錫鉛焊球BGA的供貨商。開發(fā)任何一種溫度曲線，使用正確的熱電偶很重要。我們需要K型熱電偶，它連有一根36號(hào)AWG導(dǎo)線。如果熱電偶導(dǎo)線較粗，會(huì)吸收過多熱量。絕對(duì)不要使用溫膠帶，因?yàn)樗鼈冊(cè)诨亓骱高^程中會(huì)松掉，測量到的是焊爐里空氣的溫度，而
4、不是焊點(diǎn)的溫度。在任何情況下，都必須使用高溫焊料或者導(dǎo)熱粘合劑把熱電偶貼在焊點(diǎn)上。對(duì)于BGA，要從電路板底部開始，在內(nèi)圈和外圈BGA焊盤上鉆孔，幷把熱電偶推到接近表面的最高點(diǎn)，測量BGA焊球的溫度。內(nèi)圈和外圈BGA焊球，彼此之間的溫差度必須在2℃之內(nèi)。在不同的組件位置安放四至六個(gè)熱電偶，來描述最低到最高受熱容量區(qū)域，其中，至少有兩個(gè)熱電偶是用于BGA的。有一種誤解認(rèn)為，一個(gè)對(duì)流式回流焊爐的回流溫度曲線適用于所有電路板，因而，不需要為每一種電路板專門制定再流焊溫度曲線。這是不對(duì)的。因?yàn)?，每一種電路板熱容量不同，而且每一種電路板有不同的組裝模式。同一塊雙面電路板，根據(jù)每一面組件的布局和
5、銅箔面的分布，每一面可能要求有不同的再流焊溫度曲線。還有一個(gè)誤解認(rèn)為，如果要改變?cè)倭骱笢囟惹€，可以改變傳送帶的速度來做到。僅僅改變傳送帶的速度是容易的，但是，這不是正確的方法，因?yàn)樗鼤?huì)改變電路板在各個(gè)溫區(qū)時(shí)的溫度?，F(xiàn)在可以買到整套的硬件和軟件，簡化回流焊溫度曲線的開發(fā)。一旦得到預(yù)期的回流溫度曲線，就可以對(duì)印刷了焊膏、貼上了組件的電路進(jìn)行生產(chǎn)；在回流焊之后，檢測焊點(diǎn)的質(zhì)量。只是在電路板某個(gè)具體位置中出現(xiàn)的隨機(jī)性問題可能是與焊接有關(guān)；在具體位置中一直出現(xiàn)的問題可能是由于加熱不均勻，與溫度曲線有關(guān)。至始至終都會(huì)出現(xiàn)的問題也可能與焊膏質(zhì)量和焊盤圖形的設(shè)計(jì)有關(guān)。???當(dāng)回流焊溫度曲線給出了
6、理想的結(jié)果（假定設(shè)計(jì)和其他材料變量都已經(jīng)經(jīng)過優(yōu)化），就把這個(gè)溫度曲線確定下來，不能再改變了。
