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1、FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術(shù)中心PCB表面處理分類及特點(diǎn)目錄表面處理定義電鍍定義表面處理種類PCB常用表面處理PCB表面處理優(yōu)缺點(diǎn)比較什么是表面處理？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，表面處理是指改變物件的表面，從而給予表面新的性質(zhì)。表面處理的對(duì)像可以是金屬(例如鋼鐵)，也可以是非金屬(例如塑膠)。表面處理定義什么是電鍍？電鍍定義簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，電鍍指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。所謂電解反應(yīng)是指”利用外加電流
2、引起非自發(fā)性氧化還原反應(yīng)”。電鍍過(guò)程示意圖電鍍定義鍍銅電鍍定義以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為二價(jià)銅沉積，氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍，配合合適光澤劑，可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳，鍍液安定已應(yīng)用多年，但鍍液含大量氰化物毒性高，廢水處理成本高，除滾鍍及預(yù)鍍外已逐漸被取代。鍍銅電鍍定義硫酸浴配合合適的添加劑，填平及光澤性高、成本低、管理容易，廢水處理成本低，已大量應(yīng)用於電路板、裝飾品、電鑄等領(lǐng)域。焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處理麻煩，除鋅合金底鍍外，以被硫酸浴取代。鍍鎳電鍍定義以硫酸浴為主，瓦茲浴為其代表，鍍液成本低，管理容易，大
3、量應(yīng)用於各種工業(yè)及裝飾用途，針對(duì)電子零件及電鑄要求，氨基磺酸浴具備低應(yīng)力，高延展性、較佳的封孔性及高濃度配方，已部份取代了硫酸浴。鍍鎳電鍍定義鎳鍍層之光澤性及平整性等性質(zhì)，主要是靠鎳添加劑。 一般鍍鎳添加劑可分為光澤劑(BRIGHTENER)、柔軟劑(CARRIER)及濕潤(rùn)劑(WETTING)。添加的頻率及液量則視底材的粗糙、所需的厚度、以及要求的光澤度和平整性而定。鍍液應(yīng)定期分析並補(bǔ)充，時(shí)時(shí)維持鍍液中各成份之有效濃度，才能保持鍍層之品質(zhì)。鍍金電鍍定義以氰化浴為主，分為鹼性、中性和酸性。鍍液中除了金離子(俗稱金鹽)，應(yīng)含有導(dǎo)電鹽、平衡導(dǎo)電鹽(緩衝鹽)、光澤劑；另光
4、澤劑又可分有機(jī)、合金兩種添加劑。 金鹽：金氰化鉀，提供金析出之補(bǔ)充，所以鍍金時(shí)，陽(yáng)極通常為鈍性陽(yáng)極。 導(dǎo)電鹽：提供鍍液中導(dǎo)電之效果。 平衡導(dǎo)電鹽：提供鍍液中酸鹼平衡，導(dǎo)電之效果。鍍金電鍍定義光澤劑(有機(jī))：提供光澤度、平整性之用。 光澤劑(合金)：提供色澤變化，硬度之用。 鹼性浴的均一性良好，不易和類金屬不純物共析；中性浴可共析形成合金鍍層；酸性浴亦可形成合金鍍層，可厚鍍，具較佳之封孔性，硬度及耐磨性均較優(yōu)異，特別適合電子零件之要求。鍍(Plating)電鍍(Electroplating)自催化鍍(Auto-catalyticPlating)，一般稱為“化學(xué)鍍(C
5、hemicalPlating)”、“無(wú)電鍍(ElectrolessPlating)"等浸漬鍍(ImmersionPlating)表面處理種類陽(yáng)極氧化(Anodizing)化學(xué)轉(zhuǎn)化層(ChemicalConversionCoating)鋼鐵發(fā)藍(lán)(Blackening)，俗稱"煲黑"鋼鐵磷化(Phosphating)鉻酸鹽處理(Chromating)金屬染色(MetalColouring)表面處理種類涂裝(PaintFinishing)，包括各種涂裝如手工涂裝、靜電涂裝、電泳涂裝等熱浸鍍(Hotdip)熱浸鍍鋅(Galvanizing),俗稱"鉛水"熱浸鍍錫(Tinn
6、ing)表面處理種類乾式鍍法PVD物理氣相沈積法(PhysicalVaporDeposition)陰極濺射真空鍍(VacuumPlating)離子鍍(IonPlating)CVD化學(xué)氣相沈積法(ChemicalVaporDeposition)表面處理種類目前PCB各種常用的可焊表面處理分別為保焊劑(OSP)--OrganicSolderabilityPreservatives噴錫(HASL)---HotAirSolderLevelling浸銀(ImmersionSilverAg)浸錫(ImmersionTinSn)化鎳浸金(ElectrolessNickelImm
7、ersionGold,ENIG)PCB常用表面處理經(jīng)拉力試驗(yàn)所得知強(qiáng)度比較表處理Finish拉力Min?bs拉力Avg?bs拉力Max?bs落差?bs保焊劑OSP38439540420噴錫HASL37639641034浸銀Ag37338940128浸錫Sn35038240454化鎳浸金ENIG267375403136PCB表面處理優(yōu)缺點(diǎn)比較各種表面處理之優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)比較處理優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)保焊劑O.S.P.焊錫性特佳是各種表面處理焊錫強(qiáng)度的指標(biāo)(benchmark)對(duì)過(guò)期板子可重新Recoating一次平整度佳,適合SMT裝配作業(yè)可作無(wú)鉛製程打開包裝袋後須在24小時(shí)內(nèi)焊接完
8、畢,以免焊
