資源描述：
《《封裝流程介紹》PPT課件.ppt》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線(xiàn)閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、陸封裝流程介紹一.晶片封裝目的二.IC後段流程 三.IC各部份名稱(chēng)四.產(chǎn)品加工流程 五.入出料機(jī)構(gòu)IC構(gòu)裝係屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠(chǎng)所生產(chǎn)）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個(gè)引接的介面，內(nèi)部電性訊號(hào)亦可透過(guò)封裝材料(引腳)將之連接到系統(tǒng)，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學(xué)物之破壞與腐蝕等。晶片封裝的目的WaferInWaferGrinding(WG研磨)WaferSaw(WS切割)DieAttach(DA黏晶)EpoxyCuring(EC銀膠烘烤)WireBond(WB銲線(xiàn)
2、)DieCoating(DC晶粒封膠)Molding(MD封膠)PostMoldCure(PMC封膠後烘烤)Dejunk/Trim(DT去膠去緯)SolderPlating(SP錫鉛電鍍)TopMark(TM正面印碼)Forming/Singular(FS去框/成型)LeadScan(LS檢測(cè))Packing(PK包裝)ProductionTechnologyCenter傳統(tǒng)IC封裝流程去膠/去緯(Dejunk/Trimming)去膠/去緯前去膠/去緯後海鷗型插入引腳型J型成型前F/S的型式傳統(tǒng)IC成型FormingFormingpunchForminganvil
3、ProductionTechnologyCenterBGA封裝流程TE-BGAProcessFlow(ThermalEnhanced-BGA)DieBondWireBondPlasmaHeatSlugAttachMoldingBallPlacementPlasmaEpoxyDispensingIC封裝後段流程MD(封膠)(Molding)BM(背印)(BackMark)D/T(去膠/去緯)(Dejunk/Trim)SP(電鍍)(SolderPanting)F/S(成型/去框)(Form/Singulation)F/T(功能測(cè)試)(Function/Test)PK(
4、包裝)(Packing)PMC(烘烤)(PostMoldCure)MC(烘烤)(MarkCure)TM(正印)(TopMark)LS(檢測(cè))(leadScan)WIREBOND(WB)MOLDING(MD)POST-MOLD-CURE(PMC)DEJUNK/TRIM(DT)PREMOLD-BAKE(PB)前言：MOLDING若以封裝材料分類(lèi)可分為：1.陶瓷封裝2.塑膠封裝1.陶瓷封裝(CERAMICPACKAGE)：適於特殊用途之IC(例：高頻用、軍事通訊用)。黑膠-IC透明膠-IC2.塑膠封裝(PLASTICPACKAGE)：適於大量生產(chǎn)、為目前主流(市佔(zhàn)率大約
5、90%)。IC封裝製程是採(cǎi)用轉(zhuǎn)移成型(TRANSFERMOLDING)之方法，以熱固性環(huán)氧樹(shù)脂(EPOXYMOLDINGCOMPOUND：EMC)將黏晶(DA)、銲線(xiàn)(W/B)後之導(dǎo)線(xiàn)架(L/F)包覆起來(lái)。封膠製程類(lèi)似塑膠射出成形(PLASTICINJECTIONMOLDING)，是利用一立式射出機(jī)(TRANSFERPRESS)將溶化的環(huán)氧樹(shù)脂(EPOXY)壓入中間置放著L/F的模穴(CAVITY)內(nèi)，待其固化後取出。材料：MaterialLeadFrameEpoxyMoldingCompoundIC塑膠封裝材料為熱固性環(huán)氧樹(shù)脂(EMC)其作用為填充模穴(Cavi
6、ty)將導(dǎo)線(xiàn)架(L/F)完全包覆，使銲線(xiàn)好的晶片有所保護(hù)。LeadFrame稱(chēng)為導(dǎo)線(xiàn)架或釘架，其目的是在承載晶片及銲金線(xiàn)用，使信號(hào)得以順利傳遞，而達(dá)到系統(tǒng)的需求?？漳：夏７湃隠/F灌膠開(kāi)模離模MOLDINGCYCLE所謂IC封裝(ICPACKAGE)就是將IC晶片(ICCHIP)包裝起來(lái)，其主要的功能與目的有：一、保護(hù)晶片避免受到外界機(jī)械或化學(xué)力量的破壞與污染。二、增加機(jī)械性質(zhì)與可攜帶性。熱固性環(huán)氧樹(shù)脂(EMC)金線(xiàn)(WIRE)L/F外引腳(OUTERLEAD)L/F內(nèi)引腳(INNERLEAD)晶片(CHIP)晶片托盤(pán)(DIEPAD)IC封裝成品構(gòu)造圖產(chǎn)品尾端產(chǎn)品
7、表面產(chǎn)品邊綠產(chǎn)品前端產(chǎn)品轉(zhuǎn)角Pin1釘腳腳尖釘架肩部EjectorpinmarkIC產(chǎn)品各部名稱(chēng)1.去膠（Dejunk）的目的：所謂去膠，是指利用機(jī)械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體（Package）與障礙槓（DamBar）之間的多餘膠體。DamBar去膠位置2.去緯（Trimming）的目的：去緯是指利用機(jī)械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導(dǎo)線(xiàn)架（LeadFrame）內(nèi)腳（InnerLead）已被膠餅（Compound）固定於Package裡，利用Punch將DamBar切斷，使外腳（OutLead）與內(nèi)部線(xiàn)路導(dǎo)通，成為單一
8、通路而非相
