《FPC流程介紹》PPT課件.ppt

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1、軟性印刷電路板(FPC)製造與應(yīng)用VS材料檢查材料種類(lèi):1.覆膜CL(CoverLayer)2.基材(單面板/雙面板)S-CCL/D-CCL3.補(bǔ)強(qiáng)版FPC製造流程概要客戶(hù)製樣決定產(chǎn)品設(shè)計(jì)準(zhǔn)備a.乾膜壓合b.露光/顯像c.蝕刻d.剝膜單面板a.前處理(酸洗).雙面板a.裁張.b.鑽孔NC(通孔)銅電鍍(PTH)線(xiàn)路成形FPC製造流程概要覆膜壓合(CL)a.假接著.b.壓合.覆膜材料(壓合式)a.CL回溫.b.裁張.c.打拔(鑽孔)覆膜材料(感光性)a.覆蓋/塗佈.b.曝光(顯影/硬化)/乾燥.表面處

2、理a.耐熱防銹處理.b.鍍錫鉛/化錫/噴錫/錫鉛印刷.c.鍍金/化金.d.油墨印刷.FPC製造流程概要表面處理畢外形加工檢查/包裝出貨補(bǔ)強(qiáng)板加工a.金屬板.b.FR4.c.PET.d.PI.表面實(shí)裝(SMT)a.超音波洗淨(jìng).b.電測(cè)/檢測(cè).檢視NC鑽孔工程工程目的:1.設(shè)定孔鑽成.2.覆膜孔穴成型.3.雙面板通孔鑽成.製程限制:1.孔徑適合0.3mm以上.代替工程:1.雷射鑽孔0.03mm以上.檢查要點(diǎn):1.材料規(guī)格(幅寬/料號(hào)).2.鑽孔品質(zhì)(擴(kuò)孔/斷針/深度不足).3.穴孔數(shù)檢查.NC鑽孔工程一

3、般工程問(wèn)題:1.導(dǎo)通孔破孔.產(chǎn)生原因:1.鑽孔扯膠.2.鑽孔釘頭.3.材料不良.4.電鍍不良.銅電鍍(黑孔)一.黑孔製程與化學(xué)銅介紹:1.目的:有通孔的雙面板其濕製程是由鍍通孔開(kāi)始,其目的在於使孔壁中不導(dǎo)電的部份導(dǎo)通,成為導(dǎo)體,使後續(xù)的電鍍製程得以進(jìn)行.2.黑孔製程原理介紹:經(jīng)NC後的孔壁~微負(fù)電黑孔液中的碳黑~負(fù)電整孔劑~正電整孔劑:a.中和基板的負(fù)電荷b.使孔壁帶正電銅電鍍(黑孔)黑孔製程流程介紹:入料?脫脂?水洗?整孔?黑孔1?乾燥?水洗?整孔?黑孔2?乾燥?水洗?微蝕刻?水洗?防鏽?乾燥?送

4、出.黑孔製程與化學(xué)銅之比較:化學(xué)銅黑孔PICuCuPICuCu銅電鍍化學(xué)銅碳黑鈀銅電鍍(黑孔/化學(xué)銅)區(qū)分黑孔化學(xué)銅製程控制製程流程短,反應(yīng)易控制.控制藥液組成成份,反應(yīng)條件.製程生產(chǎn)方式輸送式水平自動(dòng)化生產(chǎn)流程(快速)垂直浸入式,人工放料(慢)製程成本減少藥液帶出量之損耗,不須特殊生產(chǎn)掛具.藥液帶出量大,負(fù)反應(yīng)損耗,掛具維修負(fù)擔(dān).製程環(huán)境減少人員曝露於化學(xué)品的機(jī)會(huì)(密閉式).開(kāi)放式作業(yè).銅電鍍(PTH)工程目的:1.使雙面板A銅面與B銅面導(dǎo)通.製程限制:1.對(duì)於銅電厚度低於7um以下銅厚度控制不易

5、.代替工程:1採(cǎi)U型/水平電鍍.檢查要點(diǎn):1.鍍層厚度測(cè)量.2.製品外觀檢查.銅電鍍(PTH)一般工程問(wèn)題:1.銅電厚度不均.2.銅電白霧/粗糙.3.通孔破孔.產(chǎn)生原因:1.電流密度不良.2.鍍槽循環(huán)系統(tǒng)不良.3.掛架不良.乾膜壓合工程目的:1.利用加熱加溫方式使其乾式感光乳劑與銅面黏合,配合曝光產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)以完成保護(hù)銅箔.特性:1.乾膜光阻(解析度0.04mm)2.液態(tài)光阻(解析度0.01mm)檢查要點(diǎn):1.壓合汽泡.2.壓合異物.3.偏移確認(rèn).線(xiàn)路成行(曝光)工程目的:1.將底片上之線(xiàn)路運(yùn)用光阻

6、方式(如沖洗相片)成形再銅箔基材上.檢查要點(diǎn):1.底片檢查(編號(hào)/斷線(xiàn)/異物).2.治具檢查(異物/傷痕).3.機(jī)臺(tái)檢查(真空度/段數(shù)).蝕刻工程(顯相)工程目的:1.去除未反應(yīng)之乾膜蝕刻工程(蝕刻)工程目的:1.去除未受乾膜保護(hù)之銅箔將線(xiàn)路成形.檢查要點(diǎn):a.銅殘.b.導(dǎo)體變色.c.線(xiàn)路過(guò)細(xì).d.打痕.e.折痕.蝕刻工程(剝膜)工程目的:1.去除已反應(yīng)之乾膜.蝕刻工程一般不良項(xiàng)目:1.殘銅.2.線(xiàn)路斷線(xiàn)/缺口.3.過(guò)蝕刻.4.銅面氧化.覆膜壓合工程目的:1.將覆膜完全貼合於經(jīng)蝕刻後之銅面上,作為線(xiàn)

7、上之保護(hù)膜.壓合方式:1.快速壓合.2.傳統(tǒng)疊合壓合.檢查要點(diǎn):1.壓合偏移/氣泡/異物附著/打痕/折痕.2.壓合機(jī)臺(tái)熱盤(pán)溫度校正,條件確認(rèn).覆膜壓合(快速壓合)製程方式:1.壓合時(shí)間短.單面:30秒~80秒雙面:120秒~180秒.2.壓合溫度.185℃±5℃3.壓合壓力.25~40kg/cm24.熟化條件.160℃/2hr.5.壓合限1PNL/次.壓合疊層材料介紹a.TPX:主要功用是離形用，和Si-Al箔保護(hù)另一方面有防止接著劑之轉(zhuǎn)印b.玻璃纖維布：1.防止位移2.阻礙矽膠油之溢出，與TPX作

8、對(duì)等吸收c.燒付鐵板：平坦性佳d.矽鋁箔：矽：(0.1mm)壓FPC補(bǔ)正平行度鋁:(.03mm)限制矽之延展性不至於讓FPC變形過(guò)大覆膜壓合(傳統(tǒng)壓合)製程方式:1.壓合時(shí)間.90min2.壓合溫度.180℃3.壓合壓力.25~30kg/cm24.需冷壓.5.壓合約250PNL/次(依板面而定)壓合疊層方式A.快速壓合機(jī)上熱盤(pán)上治具矽鋁箔玻璃纖維布奈彿龍F(tuán)PCS/G(雙面板用)奈彿龍(雙面板用)玻璃纖維布燒覆鐵板下治具上熱盤(pán)B.傳統(tǒng)壓合上熱盤(pán)鏡面鋼板矽膠墊TPXFPC