銅基新型電接觸材料電性能分析.pdf

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1、萬方數(shù)據(jù)8崔浩等:銅基新型電接觸材料電性能分析電工材料2009No.3銅基新型電接觸材料電性能分析崔浩,謝明,(楊有才,陳永泰,劉滿門,張勇甲,劉捷昆明貴金屬研究所,昆明650106)摘要:用熔鑄法和粉末冶金法制備了CuNiZrY銅基電接觸材料。通過電接觸實驗,得到了兩種不同方法制備的銅基觸頭的材料轉(zhuǎn)移和接觸電阻數(shù)據(jù),并進行了電接觸性能分析;同時利用掃描電鏡和EDAX能譜分析對銅基觸頭材料進行了電侵蝕形貌觀察及區(qū)域元素分析。關(guān)鍵詞:銅基電接觸材料;電弧侵蝕;微觀組織形貌;接觸電阻;材料轉(zhuǎn)移中圖分類號:TM201.

2、4;TFl25;TGll5文獻標志碼:A文章編號:1671—8887(2009)03—0008一04AnalysisofElectricalPropertiesofCopper—basedNewElectricalContactMaterialCUIHao。XIEMing,YANGYou·cai,CHENYong—tai,LIUMan·men,ZHANGYong-jia。LIUJie(KunmingInstituteofPreciousMetals,Kunming650106,China)Abstract:CuN

3、iZrYcopper·basednewelectricalcontactmaterialwaspreparedbyironcastingandpowdermetallurgy.Thedataofthecopper·basedcontact’Smaterialtransferandcontactimpedancewereobtainedbytwodifferentwaysthroughelectricalcontactexperiments.Theelectricalcontactpropertywasanalyz

4、ed.Thecopper—basedcontactmaterial’selectricerosionmicrostructureandelementaryanalysiswerecarriedoutbyscanningelectronmicroscopeandenergyspectrum.Keywords:copper·basedalloyelectricalcontactmaterial;arcerosion;microstructure;contactimpedance:materiaItransfer1引言

5、低壓電器用電觸頭大都是由含80%~90%白銀的復合材料制成uj銀資源的25%~30%被用于制造電上和電子儀器所需要的觸頭元器件1210有限的貴金屬資源經(jīng)過多年的開采和應用,目前正日趨貧乏.價格逐年七升,為了從根本上解決銀資源大骷消耗的問題,降低使用成本。開發(fā)廉價金屬電接觸材料勢在必行。本實驗通過向銅基體中加入微饋元素許采用粉末冶金及熔鑄兩種方法制備r新型銅基電接觸材料,并對材料的電接觸性能進行了較為深入的研究,目的是實現(xiàn)銅基電接觸材料在低壓電器領(lǐng)域?qū)F金屬銀合金的替代?;痦椖浚涸颇鲜∽匀豢茖W蘸金項日(201)S

6、E0038Q)作者簡介:崔浩(1981一).男.碩士.遼寧阜新人.研究方向:粉體材料。收稿日期:2009一06一022實驗2.1合金粉末制備將99.95%的純銅和99.9%的純鎳放入巾頻感應爐中熔煉,待完全熔化后加入已制備好的('uZr和CuY中間合金進行精煉,精煉后的合金液保持一定時間后,采用“惰性氣體霧化+轉(zhuǎn)懿旋轉(zhuǎn)離心霧化+水冷”的方式制備CuNi。Zr¨Y¨合金粉末。2.2工藝流程粉末冶金方法上藝流程:中間合金制備一熔煉一急冷霧化制粉一粉末退火一冷等睜壓一燒結(jié)一復甩一復燒一再壓一再燒一擠壓一車削■一軋制一拉

7、拔一鉚釘制備一電接觸實驗。熔鑄方法工藝流程:中間合金制備一熔煉一澆鑄一車削萬方數(shù)據(jù)電工材料2009No.3崔浩等:銅基新型電接觸材料電性能分析9一軋制一拉拔一鉚釘墩制一電接觸實驗。鉚釘?shù)亩罩圃赮EC一16復合觸頭自動機上進行。將乒1.36mm的半軟態(tài)絲材鐓制成外形尺寸為聲3.0x0.8R(0.4)+1.5×1.4和{53.0×0.8+1.5×1.4的觸頭,分別用作動觸頭和靜觸頭。電接觸試驗在昆明貴研金峰公司研制的觸點試驗機上進行,試驗參數(shù)為DCl8V,20A,阻性負載,間距1.5mm,閉合壓力60cN,接觸頻率6

8、0次/分,操作方式為分斷十閉合,操作次數(shù)10000次。電弧侵蝕形貌和能譜分析在昆明理工大學新材料制備與加工重點實驗室的飛利浦XI.30ESEM—TMP掃描電鏡和美國EDAX公司的“phoenix+OIM”一體化能譜儀下觀察測定。3結(jié)果及討論3.1材料轉(zhuǎn)移及接觸電阻變化圖1、2分別為熔鑄法和粉末冶金法制備的鉚釘?shù)暮暧^電侵蝕形貌。由圖可見,陽極鉚釘出現(xiàn)凹坑,陰極鉚釘有凸起,因

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