SiCpAl復(fù)合材料與化學(xué)鍍鎳層結(jié)合機(jī)理研究.pdf

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2、E界面$初期沉積物)9按DE的晶格外延生長出現(xiàn)微晶層$然后吸附原子擴(kuò)散遷移’碰撞結(jié)合并與界面上的@9A晶格匹配生長$在鎳層中誘發(fā)了拉伸應(yīng)力"鎳晶格和基體粒子之間產(chǎn)生了鍵合作用$形成的鍵顯示出共價鍵和離子鍵的混合性質(zhì)"關(guān)鍵詞!@9ABCDE復(fù)合材料%化學(xué)鍍鎳層%結(jié)合機(jī)理%鍵合作用中圖分類號!P?"!+Q"RS%.T"%S+"文獻(xiàn)標(biāo)識碼!D文章編號!"UUI#!Q?I(#UU%FU1#UVQ&#U%!"#$%&’($)*+,&’-*.)/’,+0&12,345673&04&+,"*+/’$87*."9&7*++:,.;*73&/",’

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7、勻彌散在金屬鋁基體中起到增強(qiáng)化$對保護(hù)氣體純度要求較高"為此$人們提出在其作用$該材料具有低熱膨脹系數(shù)(A.GF’高導(dǎo)熱性’高表面鍍覆一層金屬保護(hù)層的設(shè)想"表面覆蓋的金屬強(qiáng)度以及良好的耐磨性等優(yōu)點$已經(jīng)被用作大功率層既要與復(fù)合材料基體結(jié)合牢固$其自身又必須具模塊的底座和熱沉’印刷電路板的板芯’微處理器蓋有耐高溫’抗氧化等特性$還要與焊料潤濕良好"采!!!!!!!收稿日期!!""!#"##$""收修改稿日期!!""%#$&#&’"哈爾濱工業(yè)大學(xué)跨學(xué)科交叉性研究基金資助()*+,-.+/0+&$$&+"12"!通訊聯(lián)系