IC制程與封裝一些名詞.doc

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1、IC制程與封裝一些名詞1、Activeparts(Devices)主動(dòng)零件指半導(dǎo)體類之各種主動(dòng)性集成電路器或晶體管,相對(duì)另有Passive﹣Parts被動(dòng)零件,如電阻器、電容器等.2、Array排列,數(shù)組系指通孔的孔位,或表面黏裝的焊墊,以方格交點(diǎn)式著落在板面上(即矩陣式)的數(shù)組情形.常見(jiàn)"針腳格點(diǎn)式排列"的插裝零件稱為PGA(PinGridArray),另一種"球腳格點(diǎn)矩陣式排列"的貼裝零件,則稱為BGA(BallGridArray).3、ASIC特定用途的集成電路器Application-Specifi

2、cIntegratedCircuit,如電視、音響、錄放機(jī)、攝影機(jī)等各種專用型訂做的IC即是.4、Axial-lead軸心引腳指?jìng)鹘y(tǒng)圓柱式電阻器或電容器,均自兩端中心有接腳引出,用以插裝在板子通孔中,以完成其整體功能.5、BallGridArray球腳數(shù)組(封裝)是一種大型組件的引腳封裝方式,與QFP的四面引腳相似,都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連.其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳,如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數(shù)組或局部數(shù)組,采行二度空間面積性的焊錫球腳分布,做為

3、芯片封裝體對(duì)電路板的焊接互連工具.BGA是1986年Motorola公司所開(kāi)發(fā)的封裝法,先期是以BT有機(jī)板材制做成雙面載板(Substrate),代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬腳架(LeadFrame)對(duì)IC進(jìn)行封裝.BGA最大的好處是腳距(LeadPitch)比起QFP要寬松很多,目前許多QFP的腳距已緊縮到12.5mil甚至9.8mil之密距(如P5筆記型計(jì)算機(jī)所用DaughterCard上320腳CPU的焊墊即是,其裸銅墊面上的焊料現(xiàn)采SuperSolder法施工),使得PCB的制做與下游組裝都非常困難.但同功能的C

4、PU若改成腹底全面方陣列腳的BGA方式時(shí),其腳距可放松到50或60mil,大大舒緩了上下游的技術(shù)困難.目前BGA約可分五類,即:(1)塑料載板(BT)的P-BGA(有雙面及多層),此類國(guó)內(nèi)已開(kāi)始量產(chǎn).(2)陶瓷載板的C-BGA(3)以TAB方式封裝的T-BGA(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA(5)其它特殊BGA,如Kyocera公司的D-Bga(Dimpled),olin的M-BGA及Prolinx公司的V-BGA等.后者特別值得一提,因其產(chǎn)品首先在國(guó)內(nèi)生產(chǎn),且十分困難.做法是以銀膏做為層間互連的

5、導(dǎo)電物料,采增層法(BuildUp)制做的V-BGA(Viper),此載板中因有兩層厚達(dá)10mil以上的銅片充任散熱層,故可做為高功率(5~6W)大型IC的封裝用途.6、BareChipAssembly裸體芯片組裝從已完工的晶圓(Water)上切下的芯片,不按傳統(tǒng)之IC先行封裝成體,而將芯片直接組裝在電路板上,謂之BareChipAssembly.早期的COB(ChiponBoard)做法就是裸體芯片的具體使用,不過(guò)COB是采芯片的背面黏貼在板子上,再行打線及膠封.而新一代的BareChip卻連打線也省掉,

6、是以芯片正面的各電極點(diǎn),直接反扣熔焊在板面各配合點(diǎn)上,稱為FlipChip法.或以芯片的凸塊扣接在TAB的內(nèi)腳上,再以其外腳連接在PCB上.此二種新式組裝法皆稱為"裸體芯片"組裝,可節(jié)省整體成本約30%左右.7、BeamLead光芒式的平行密集引腳是指"卷帶自動(dòng)結(jié)合"(TAB)式的載體引腳,可將裸體芯片直接焊接在TAB的內(nèi)腳上,并再利用其外腳焊接在電路板上,這種做為芯片載體的梁式平行密集排列引腳,稱為BeamLead.8、BondingWire結(jié)合線指從IC內(nèi)藏的芯片與引腳整間完成電性結(jié)合的金屬細(xì)線而言,常

7、用者有金線及鋁線,直徑在1-2mil之間.9、Bump突塊指各種突起的小塊,如杜邦公司一種SSD制程(SelectiveSolderDeposit)中的各種SolderBump法,即"突塊"的一種用途(詳見(jiàn)電路板信息雜志第48期P.72).又,TAB之組裝制程中,芯片(Chip)上線路面的四周外圍,亦做有許多小型的焊錫或黃金"突塊"(面積約1μ2),可用以反扣覆接在TAB的對(duì)應(yīng)內(nèi)腳上,以完成"晶粒"(Chip)與"載板"(PCB)各焊墊的互連.此"突塊"之角色至為重要,此制程目前國(guó)內(nèi)尚未推廣.10、Bump

8、ingProcess凸塊制程指在線路完工的晶圓表面,再制做上微小的焊錫凸塊(或黃金凸塊),以方便下游進(jìn)行TAB與FlipChip等封裝與組裝制程.這種尺寸在1mm左右的微小凸塊,其制作技術(shù)非常困難,國(guó)內(nèi)至今尚未投入生產(chǎn).11、C4ChipJoint,C4芯片焊接利用錫鉛之共融合金(63/37)做成可高溫軟塌的凸球,并定構(gòu)于芯片背面或線路正面,對(duì)下游電路板進(jìn)行"直接安裝"(DCA),謂之芯片焊接.C4為IBM公司二