錫膏評(píng)估內(nèi)容.doc

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1、錫膏評(píng)估內(nèi)容目的：從錫膏的成分，性能，焊接外觀以及可靠性方面進(jìn)行詳細(xì)評(píng)估。一．測(cè)試項(xiàng)目及相關(guān)的儀器，標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)編號(hào)測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)1合金及不純物組成分析火花直讀光譜儀J-STD-0062錫粉粒徑與形狀激光粒度儀J-STD-005，J-STD-006IPC-TM-6503擴(kuò)展率銅板，加熱板JIS-Z-31974粘度MalcomPCU-205JIS-Z-31975金屬含量電子天平，陶瓷杯IPC-TM-6506錫球測(cè)試陶瓷基板，加熱板IPC-TM-6507坍塌性印刷鋼板，烘箱IPC-TM-6508鹵化物含量硝酸銀溶液，

2、堿式滴定管IPC-TM-6509鉻酸銀測(cè)試鉻酸銀試紙IPC-TM-65010銅鏡測(cè)試可程式恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)機(jī)，銅鏡IPC-TM-65011銅板腐蝕測(cè)試可程式恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)機(jī)，銅片IPC-TM-65012表面結(jié)緣阻抗可程式恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)機(jī)，梳形電路板IPC-TM-65013電子遷移試驗(yàn)可程式恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)機(jī)，梳形電路板IPC-TM-65014粘著力測(cè)試粘著力測(cè)試儀器IPC-TM-65015外觀及焊點(diǎn)外形檢查顯微鏡,二次元測(cè)量?jī)xIPC-A-610D16推力實(shí)驗(yàn)推拉力計(jì)　17高低溫沖擊實(shí)驗(yàn)高低溫試驗(yàn)箱IPC-TM-65018鹽霧實(shí)

3、驗(yàn)　　二．評(píng)估內(nèi)容及方法1.錫粉的合金組成1）目的：確認(rèn)合金的成分與不純物比例是否符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。2）測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：請(qǐng)參考J-STD-0063）測(cè)試儀器：火花直讀光譜儀4）測(cè)試方法：A）從錫膏中取樣約250g，并用溶劑洗凈錫膏中的flux。B）加熱使其成為錫塊。C）將錫塊樣本放置在火花放射光譜儀上，進(jìn)行測(cè)試。D）約在30秒之后，電腦將自動(dòng)打印出設(shè)定測(cè)試的合金不純物比例的列表。5）判定標(biāo)準(zhǔn)：合金比例與不純物比例必須符合J-STD-006的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。6）測(cè)試結(jié)果記錄2.錫粉的粒徑與形狀1）目的：良好的錫粉形狀與粒徑范圍,

4、將有助于印刷時(shí)的下錫性。2）測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)J-STD-005IPC-TM-6502.2.143)測(cè)試儀器：激光粒度儀4）測(cè)試方法：使用80倍以上的顯微鏡觀察錫粉外觀。并利用隨機(jī)取樣的方式計(jì)算出錫粉的粒徑分布范圍，同時(shí)觀察錫粉的形狀是否呈現(xiàn)為“真球形”或者是“不定形狀”。5)測(cè)試結(jié)果記錄3.粘度測(cè)試/觸變性測(cè)試1）目的：測(cè)試錫膏粘度以及觸變系數(shù)（TI）,確保錫膏的印刷品質(zhì)及保持良好的下錫性。2）測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：JIS-Z-31973）測(cè)試儀器：MalcomPCU-205型粘度計(jì),刮刀，超聲波清洗器4）測(cè)試方法：A）將焊錫膏放在室

5、溫（25℃）里2-3小時(shí)。B）打開錫膏罐，用刮刀小心攪拌1-2分鐘C）將錫膏放在容器的恒溫槽D）回轉(zhuǎn)速度調(diào)整在10RPM，溫度設(shè)定在25.0℃，約3分鐘確認(rèn)被轉(zhuǎn)子所吸取的錫膏出現(xiàn)在排出口上，停止回轉(zhuǎn)，等到溫度回復(fù)穩(wěn)定。E）溫度調(diào)整穩(wěn)定后，設(shè)定10RPM。讀取3分鐘后的讀數(shù)。F）接著設(shè)定3RPM的回轉(zhuǎn)速度，在回轉(zhuǎn)狀態(tài)下于6分鐘時(shí)讀數(shù)，再設(shè)定30RPM的回轉(zhuǎn)速度，在回轉(zhuǎn)狀態(tài)下于3分鐘時(shí)讀數(shù)。G）設(shè)置模式為optionA,儀器會(huì)自動(dòng)設(shè)置回轉(zhuǎn)速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM變化，讀取3，10，30，10R

6、PM時(shí)的粘度值。H）Ti=Log(3RPM的粘度/30RPM的粘度)/Log(18.0/1.8)5）判定標(biāo)準(zhǔn)：是否符合所定的規(guī)格值。6）檢驗(yàn)結(jié)果4.金屬含量1）目的：確保錫膏的金屬含量在一定范圍內(nèi)。2）測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-6502.2.203）測(cè)試儀器及試劑：陶瓷杯，加熱爐,丙三醇，刮刀，電子天平4）測(cè)試方法：A）錫膏攪拌均勻后,準(zhǔn)確稱取15-30克樣品至250毫升燒杯中，記錄其重量為W1(g)。B）加入丙三醇，其量須能完全覆蓋錫膏C）放在250-260℃上，加熱使焊錫膏與助焊劑完全分離,放冷并令焊錫固化。D）

7、取出已固化的焊錫，以水清洗。浸入乙醇中約5分種，常溫下再用水洗并干燥之。準(zhǔn)確稱量并記為W2(g)5）結(jié)果計(jì)算：金屬含量=W2/W1*100%6）判定標(biāo)準(zhǔn)：規(guī)格值±0.57）測(cè)試結(jié)果記錄5.錫球測(cè)試1）目的：測(cè)試錫膏加熱融化后，于氧化鋁板上是否收縮成一顆錫球的能力與安定不飛濺的能力。2）測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-6502.4.433）測(cè)試工具：氧化鋁基板錫爐或者加熱板鑷子，刮刀放大鏡：MAX40倍4）測(cè)試方法：A）、設(shè)定錫爐或者加熱板的溫度在高出合金液相溫度40-50度B）、印刷錫膏在氧化鋁板上兩塊，一塊在印刷15分鐘

8、后加熱融化，另一塊在印刷后放在溫度為25±3℃，相對(duì)濕度為（50±10）%，放置4小時(shí)后加熱融化。C）、把印有錫膏的金屬模板放在浸焊槽或熱板的表面上在規(guī)定的時(shí)間上再流,焊膏完全熔化后,試樣在加熱板上的放置時(shí)間應(yīng)不超過20s，錫膏完全融化后5秒鐘后將試驗(yàn)樣品水平移出，待試驗(yàn)樣品固化。5）檢驗(yàn)結(jié)果6.坍塌測(cè)試1）目的：確保錫膏印刷后和在回流焊是否產(chǎn)生坍塌現(xiàn)象，并