FPC工藝簡(jiǎn)介課件.ppt

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1、FPC基礎(chǔ)知識(shí)FPC簡(jiǎn)介FPC結(jié)構(gòu)FPC生產(chǎn)流程FPC發(fā)展FPC簡(jiǎn)介—定義柔性電路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷線路板，故又稱可撓性線路板。FPC簡(jiǎn)介—特性輕:重量比PCB(硬板)輕可以減少最終產(chǎn)品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)在三度空間的組裝短:組裝工時(shí)短所有線路都配置完成.省去多余扁平電纜的連接工作小:體積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性FPC簡(jiǎn)介—缺點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂制程設(shè)計(jì)困難重加工的可能性低檢查困難無(wú)法單一承載較重的部品容易產(chǎn)生折,打,傷痕產(chǎn)品的成本較高請(qǐng)

2、千萬(wàn)愛(ài)惜FPCFPC簡(jiǎn)介—應(yīng)用CD隨身聽(tīng)FPC簡(jiǎn)介—應(yīng)用V8錄影機(jī)FPC簡(jiǎn)介—應(yīng)用磁碟機(jī)FPC簡(jiǎn)介—應(yīng)用電腦顯示器FPC簡(jiǎn)介—應(yīng)用相機(jī)FPC簡(jiǎn)介—應(yīng)用液晶屏幕FPC簡(jiǎn)介—應(yīng)用手機(jī)FPC結(jié)構(gòu)單面板基材Basefilm膠Adhesive銅箔層Cu膠Adhesive覆蓋膜Coverly覆蓋層單面銅箔基層板雙面板覆蓋膜Coverly膠AdhesivePTH銅箔層Cu膠Adhesive基材Basefilm膠Adhesive銅箔層CuPTH膠Adhesive覆蓋膜Coverly覆蓋層雙面銅箔基層板鍍銅PTH銅箔層Copper膠Adhesive基材BaseFilm膠Adhesive銅箔

3、層Copper鍍銅PTH鍍銅PTH銅箔層Copper銅箔層Copper膠Adhesive膠Adhesive基材BaseFilm鍍銅PTH雙面貫孔構(gòu)造FPC結(jié)構(gòu)—基材材料為聚酰亞胺（POLYMIDE），是一種耐高溫，高強(qiáng)度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強(qiáng)度為15,000~30,000PSI。25um厚的基材價(jià)格最便宜，應(yīng)用也最普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn)，應(yīng)選用50um的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點(diǎn)，則選用13um的基材。FPC結(jié)構(gòu)—膠分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較底，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯?；暮推渖系耐?/p>

4、明膠越厚，電路板越硬。有彎折比較大的區(qū)域，應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來(lái)減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。FPC結(jié)構(gòu)—銅箔分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜的多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少?gòu)澱鄣膱?chǎng)合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的最小寬度和間距越小。FPC結(jié)構(gòu)—PTHPTH(PlatingThroughHole)鍍通孔目的:在銅箔之間的膠層上鍍上一層鈀離子,作為后續(xù)鍍銅的電鍍介質(zhì)現(xiàn)在黑孔（Blackhole)制程已部分取代PTHFPC生產(chǎn)流程單層版裁切鉆孔鍍通孔抗光劑涂布﹙干

5、模﹚線路成像基材與覆蓋膜貼合印刷曝光顯像蝕刻覆蓋膜裁切鉆孔抗錫焊之印刷符號(hào)印刷﹙白漆﹚FPC生產(chǎn)流程表面處理貼加強(qiáng)片沖孔成型附屬加工-SMT成品出貨鍍金噴錫電鍍錫鉛電鍍純錫化錫PIPET刀膜鋼膜精密膜裁切將銅箔原材料固定在切割機(jī)器滾軸上面,在銅箔材料進(jìn)料的過(guò)程中,被切割閘刀切成固定尺寸的銅箔基板。CuCuPI微蝕刻工程目的：微蝕為一表面處理工站。由微蝕液將銅面進(jìn)行輕微蝕刻，將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止銅箔氧化。微蝕刻鑚孔OR激光打孔工程目的：雙面板為使上下線路導(dǎo)通，先鑚孔以利后續(xù)鍍銅。鉆孔工程目的：雙面板為使上下線路導(dǎo)通，先鑚孔以利后續(xù)鍍銅。導(dǎo)通孔黑化工程目的：使孔

6、壁中不導(dǎo)電的部份導(dǎo)通，成為導(dǎo)體，使后續(xù)的電鍍制程得以進(jìn)行。導(dǎo)通孔電鍍銅工程目的：使雙面板上銅面與下銅面導(dǎo)通。干膜貼合工程目的：利用加溫加熱方式將干式感光薄膜與銅面黏合，配合曝光產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)以完成保護(hù)銅箔。曝光UV光工程目的：將底片上之線路運(yùn)用光阻方式(如沖洗相片)成形在銅箔基上。負(fù)型光阻配合負(fù)片底片，運(yùn)用UV光，將底片線路轉(zhuǎn)移至干膜上。顯影工程目的：以堿性藥液去除未反應(yīng)之干膜。已反應(yīng)之干膜因受UV光照射而聚合，形成不溶于堿性藥液的分子結(jié)構(gòu)。顯影工程目的：以堿性藥液去除未反應(yīng)之干膜。已反應(yīng)之干膜因受UV光照射而聚合，形成不溶于堿性藥液的分子結(jié)構(gòu)。蝕刻工程目的：以蝕銅液去除未

7、受干膜保護(hù)之銅箔，受干膜保護(hù)之銅箔則形成線路。剝離干膜工程目的：去除已反應(yīng)之干膜。AOI檢測(cè)和微蝕工程目的：檢查電路是否完整，去除表面的毛刺和異物，為貼膜做準(zhǔn)備。COVERLAYER（經(jīng)過(guò)沖切后的）接著劑保護(hù)膜壓合工程目的：將覆蓋膜完全貼合于經(jīng)蝕刻后之銅面上，作為在線之保護(hù)膜及絕緣層。感光油墨印刷工程目的：利用印刷方式使感光油墨與銅面黏合，配合曝光產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)以完成保護(hù)銅箔及指示零件安放位置。感光油墨曝光工程目的：將底片上之開窗處運(yùn)用光阻方式(如沖洗相片)成形在油墨上。感光油墨也是負(fù)型光阻的一種。顯影工程目的：去除未反應(yīng)之油墨