smt-基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教程資料.ppt

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1、表面安裝技術(shù)的定義SMT是surfacemounttechnology的簡(jiǎn)稱;含義是表面貼裝技術(shù),從廣義上來(lái)解析SMT是包括表面安裝元件(SMC:surfacemountcomponent)表面安裝器件(SMD:surfacemountdevice);表面安裝印制電路板(SMB:surfacemoutprintcircuitboard);普通混裝印制電路板點(diǎn)膠、涂膏、表面安裝設(shè)備、元器件取放、焊接及在線測(cè)試等技術(shù)過程的統(tǒng)稱SMT的優(yōu)越性。1.元器件安裝密度高,電子產(chǎn)品體積小、重量輕。2.可靠性高,抗震能力強(qiáng)。3.高頻特性好。4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、提高生產(chǎn)效率。5.可以降

2、低成本。SMT工藝流程SMT設(shè)備的選用SMT常用元器件的認(rèn)識(shí)與換算(一)1.電阻A.單位:歐姆(R)B.1兆歐=1000千歐;1千歐=1000歐姆如:470表示47歐姆123表示12千歐。第一、二位數(shù)值;第三位數(shù)表示10的多少次方C.電阻在制作過成中有個(gè)誤差值常用字母表示。SMT常用元器件的認(rèn)識(shí)與換(二)2.電容電容的特性是可以隔直流電壓,而通過交流電壓。它分為極性和非極性,用C表示。A:?jiǎn)挝唬悍ɡ‵)B:1法拉(F)=106微法(UF);1微法(UF)=103納法(NF)1納法(NF)=103皮法(PF)3:規(guī)格0201(0603)0402(1005);0603(

3、1608);1206(3216);0805(2125)1210(3225);1812(4532);2220(5650)。英制公制如:1608表示長(zhǎng)1.6MM;寬0.8MM常見不良現(xiàn)象及成因(一)常見不良現(xiàn)象及成因(二)常見不良現(xiàn)象及成因(三)常見不良現(xiàn)象及成因(四)錫膏管制(一)一.錫膏的化學(xué)組成:焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑主成。合金焊料粉末合金粉末是錫膏中的主要成分,約占焊膏的85%--90%;常用的焊料合金粉末有錫-鉛、錫-鉛-銀、錫-鉛-鉍等。常用的成分含量為Sn/Pb:63%/37%;熔點(diǎn)183度Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔點(diǎn):179度。錫膏管

4、制(二)錫膏的化學(xué)組成:焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑主成。合金焊料粉末合金粉末是錫膏中的主要成分,約占焊膏的85%--90%;常用的焊料合金粉末有錫-鉛、錫-鉛-銀、錫-鉛-鉍等。常用的成分含量為Sn/Pb:63%/37%;熔點(diǎn)183度Sn/Pb/Ag:62%/36/2%.熔點(diǎn):179度。錫膏管制(三)1.2糊狀助焊劑在焊膏中,糊狀助焊劑是合金粉末的栽體。其組成與通用助焊劑基本相同,為了改善印刷效果和觸變性,有時(shí)還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用,能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。助焊劑組成對(duì)焊膏的擴(kuò)展性、潤(rùn)

5、濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲(chǔ)存壽命均有較大影響。錫膏管制(四)糊狀助焊劑在焊膏中,糊狀助焊劑是合金粉末的栽體。其組成與通用助焊劑基本相同,為了改善印刷效果和觸變性,有時(shí)還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用,能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。助焊劑組成對(duì)焊膏的擴(kuò)展性、潤(rùn)濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲(chǔ)存壽命均有較大影響。錫膏管制(五)糊狀助焊劑在焊膏中,糊狀助焊劑是合金粉末的栽體。其組成與通用助焊劑基本相同,為了改善印刷效果和觸變性,有時(shí)還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用,能

6、清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。助焊劑組成對(duì)焊膏的擴(kuò)展性、潤(rùn)濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質(zhì)、焊珠飛濺及儲(chǔ)存壽命均有較大影響。錫膏管制(六)儲(chǔ)存條件:錫膏進(jìn)廠以后,應(yīng)置放于冰箱2℃~10℃下作保存。儲(chǔ)存期限:制造日期起4個(gè)月(我們公司要求)。錫膏管制(七)使用方法:開線時(shí),應(yīng)根據(jù)機(jī)種領(lǐng)用相對(duì)應(yīng)的錫膏并遵隨先進(jìn)先出的原則;攪拌后之錫膏應(yīng)立即使用,生產(chǎn)中應(yīng)隨時(shí)注意錫膏量之多少,不足時(shí)以少量添加為原則,而不應(yīng)整瓶添入。暫時(shí)未用完的錫膏常溫下密封24小時(shí)內(nèi)可以使用,使用前應(yīng)手工攪拌2~3分鐘,超過24小時(shí)之錫膏禁止使用并放置在廠商回

7、收箱里。線超過60分時(shí),鋼板上所剩之錫膏必須裝入罐中密封;在重復(fù)使用時(shí)需重新攪拌6分鐘。對(duì)印刷好錫膏的PCB不得超過2小時(shí)必須貼片。錫膏管制(八)錫膏回溫:取出回溫:錫膏由冰箱取出回溫時(shí),依照編號(hào)順序拿出,倒置于回溫架上回溫處回溫,并將時(shí)間填注于瓶的標(biāo)簽上,同時(shí)將冰箱溫度、取出時(shí)間、取出者及顏色填寫于《SMT錫膏管制記表》回溫時(shí)間:錫膏回溫時(shí)間為4小時(shí)以上,方可領(lǐng)用。錫膏的攪拌回溫完成的錫膏使用前使用自動(dòng)攪拌機(jī)攪拌1分鐘,記錄在《錫膏攪拌機(jī)攪拌記錄表》SMT主要生產(chǎn)設(shè)備要因圖REFLOW探討

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