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1、L04SMi中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SYT10669一1995表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)Solderabilitytestsforsurfacemounteddevices1995-08-18發(fā)布1996-01-01實(shí)施中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部發(fā)布中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T10669-1995表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)Solderabilitytestsforsurfacemounteddevices主題內(nèi)容與適用范圍1主題內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)的材料、裝置和方法。2適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于
2、表面組裝元器件焊端或引腳的可焊性試驗(yàn)。2引用標(biāo)準(zhǔn)GB2423.28-82電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)方法3材料3.1焊料3.1.1焊料是HLSn60PbA(B)或HLSn63PbA(B)o3.1.2焊料的雜質(zhì)要控制在規(guī)定的范圍內(nèi)，每隔30個(gè)工作日I)進(jìn)行一次化學(xué)或光譜分析，不符合要求時(shí)要進(jìn)行更換。若分析結(jié)果證實(shí)雜質(zhì)含量沒(méi)有超過(guò)規(guī)定的極限，可以延長(zhǎng)分析周期。焊料允許的雜質(zhì)含量，見(jiàn)表to表1允許的焊料雜質(zhì)含量%雜質(zhì)雜質(zhì)含量0.080}0.005}0.020}0.100}0.0020.050注:①焊料
3、中Sn和Pb的含量偏差應(yīng)分別維持在11%以?xún)?nèi);1)一個(gè)工作日是指焊料呈熔融狀態(tài)持續(xù)8h.3.2焊劑與溶劑3.2.1可焊性試驗(yàn)中所使用的焊劑均應(yīng)在非活性的，在25℃時(shí)，焊劑密度為0.84310.005創(chuàng)CM,。如果連續(xù)8h不用，則應(yīng)加蓋保存。其要求，見(jiàn)GB2423.28附錄Co3.2.2用于從焊端上去除焊劑的清洗劑，應(yīng)同時(shí)能夠去除焊劑殘留物，清洗后表面應(yīng)無(wú)機(jī)械損傷。4樣品準(zhǔn)備中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部1995-08-18批準(zhǔn)1996-01-01實(shí)施一1一SJ/T10669一19954.1試驗(yàn)樣品的表面不應(yīng)被手指接觸
4、或受其它污染。4.2試驗(yàn)樣品不應(yīng)進(jìn)行清洗處理。4.3室溫下，將試驗(yàn)樣品的待測(cè)焊端浸入在3.2條規(guī)定的焊劑中5--10s，浸入的最小深度應(yīng)能覆蓋被測(cè)試的表面。試驗(yàn)樣品上任何小的焊劑滴都應(yīng)清除，但不應(yīng)除掉待測(cè)表面的焊劑涂層。:一:試驗(yàn)樣品在浸入焊料前應(yīng)在11015℃下千燥5--20sa5試驗(yàn)方法‘曰試驗(yàn)A一有引線表面組裝元器件的焊槽浸潤(rùn)法︸口1設(shè)備及要求1.1設(shè)備采用焊料槽或增鍋，要求溫度自動(dòng)控制在235士3r-。試驗(yàn)裝置示意圖見(jiàn)圖1.停減匕山口停頓停頓l焊劑焊料235土3C圖1試驗(yàn)A裝置示意圖5.1.1.2焊料槽
5、或柑鍋中使用的焊料要符合3.1條的規(guī)定。5.1.2試驗(yàn)原理本試驗(yàn)是根據(jù)試驗(yàn)樣品在浸入熔融焊料中一定時(shí)間后的潤(rùn)濕情況，用目測(cè)的方法來(lái)判別其可焊性。5.1.3試驗(yàn)步驟a.將焊料槽或增鍋中的焊料加熱到234士3C，并保持這一溫度;b.將涂有焊劑的樣品夾在夾具中;c.樣品浸人焊料槽或柑鍋前，先將熔融焊料液面上的氧化物及焊劑殘留物撇去;d.將涂有焊劑的樣品與焊料液面成20-45’夾角，以20-25mm/s的速度浸入熔融焊料中，直至樣品試驗(yàn)引線浸人，見(jiàn)圖2;Si/T10669-1995多泣熔融焊料面圖2引線浸入角度e.樣品
6、在熔融焊料中，停留3s;f.樣品以20--25mm/s的速度從焊料中提出，當(dāng)樣品提出焊料液面至浸入試驗(yàn)前的高度，允許樣品表面的焊料通過(guò)空氣冷卻固化。5.1.4試驗(yàn)結(jié)果的檢測(cè)對(duì)樣品待檢查部分，應(yīng)使用至少能放大10倍且有刻度或等效的顯微鏡檢測(cè)。對(duì)引線每個(gè)細(xì)微傾斜角度的坡度部分(約0.5mm或更小處)，應(yīng)使用放大倍數(shù)大于30倍的檢測(cè)儀檢驗(yàn)。5.2試驗(yàn)B一無(wú)引線表面組裝元器件的焊槽浸潤(rùn)法5.2.1設(shè)備及要求設(shè)備及要求，同5.1.1.5.2.2試驗(yàn)原理試驗(yàn)原理，同5.1.2.5.2.3試驗(yàn)步驟a.同5.1.3條a;b.同
7、5.1.3條b;c.同5.1.3條c;d.將涂有焊劑的樣品與焊料液面成20-450夾角，以20-25m時(shí)s的速度浸入熔融焊料中，直至樣品全部浸入，見(jiàn)圖3:月丫淤零"-S5,/}5p—男j一一一一一-一，317-一一熔肚娜料面無(wú)引線芯片載體b.矩形片狀元件圖3無(wú)引線元器件浸入角度e.同5.1.3條e;f.同5.1.3條f;5.2.4試驗(yàn)結(jié)果的檢測(cè)對(duì)樣品焊端表面:應(yīng)使用至少能放大10倍有刻度或等效的顯微鏡測(cè)量。5.3試驗(yàn)C一有引線表面組裝元器件的潤(rùn)濕稱(chēng)量法(仲裁方法)5.3.1設(shè)備及要求設(shè)備采用配有焊料潤(rùn)濕力一時(shí)
8、間曲線記錄儀，數(shù)據(jù)記錄儀或備有測(cè)試軟件的計(jì)算機(jī)，可控溫、恒溫的焊料或柑鍋，保持焊料處于235士3'C。試驗(yàn)裝置。見(jiàn)圖4.5.3.2試驗(yàn)原理一3一SJ/T10669一1995本試驗(yàn)是將待測(cè)元器件的引線即待測(cè)樣品懸吊于靈敏秤的秤桿上，使樣品浸人恒定溫度和熔融焊料中至規(guī)定的深度，與此同時(shí)，作用于被浸入樣品上的浮力和表面張力，在垂直方向上的合力由傳感器測(cè)得并轉(zhuǎn)換成信號(hào)，由一高速特性曲線記錄器記
