石墨環(huán)氧樹脂導(dǎo)電油墨復(fù)合材料的制備及性能研究.pdf

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1、石墨/環(huán)氧樹脂導(dǎo)電油墨復(fù)合材料的制備及性能研究楊小健何為王守緒周國云電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點實驗室,成都610054以環(huán)氧樹脂(E-44)和片狀導(dǎo)電石墨為基本原料,制備了導(dǎo)電油墨。采用電阻儀、熱重分析、力學(xué)性能測試及掃描電鏡研究了其導(dǎo)電性能、耐熱性能、力學(xué)性能及形貌特征,闡述了石墨填充量與導(dǎo)電油墨電阻率之間的關(guān)系。結(jié)果表明,石墨填充量達(dá)到60%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))時,導(dǎo)電油墨的電阻率為0.1Ω·cm。導(dǎo)電油墨的力學(xué)性能良好,彎曲強度和斷裂彎曲應(yīng)變較純的環(huán)氧樹脂體系固化物分別提高了16.9%和17.6%。此外,TGA結(jié)果顯示該體系還具有好的耐熱性能。導(dǎo)電油墨;環(huán)氧樹脂;電阻率;

2、力學(xué)性能;熱性能TS852AStudyonPreparationandPropertiesoftheConductiveInkCompositeMaterialsComposedofFlakeGraphite/EpoxyYANGXiaojianHEWeiWANGShouxuZHOUGuoyun廣東省粵港重大技術(shù)攻關(guān)項目(2007A090604005)楊小健:男,碩士,從事印制電子及其材料研究E-mail:yangxiaojian986@126.com體系@@1.YangYing(楊穎),HeWei(何為),WangShouxu(王守緒).Preparationofepoxy-sil

3、vercompositeconductivesilverpaste(環(huán)氧樹脂-銀粉復(fù)合導(dǎo)電銀漿的制備)[J].ElectronComponentsMater(電子元件與材料),2010,29(5):54@@2.DanL.Highintelligenceonconductiveinks[J].InkMaker,2004(3):12@@3.ChalamalaBR,TempleD.Bigandbendableflexibleplasticbasedcircuits[J].SpectrumIEEE,2005,42(9):50@@4.LiuKui(劉魁),LiZicheng(李子成).The

4、proportionofcarbonandconnectivematerialsinconductiveprintingink(炭系在導(dǎo)電油墨中與連結(jié)材料的量比關(guān)系)[J].HebeiChemEngInd(河北化工),2006(3):21@@5.WangSuojie(王所杰),WangCancai(王燦才).Researchof棟).Effectofcarbonblackmodificationontheelectricalrecarbon-water-basedconductiveinkanditsconductiveproperproducibilitybehaviorofCB

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