5.2 《電解與電鍍》

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1、課題2電解與電鍍1、陽離子放電順序：一般情況下，金屬陽離子放電順序與金屬活動(dòng)性順序表相反2、陰離子放電順序：I-＞Br-＞Cl-＞OH-＞含氧酸根離子放電順序一、電解飽和食鹽水實(shí)驗(yàn)裝置：二、電鍍2、電鍍鋅實(shí)驗(yàn)原理：該實(shí)驗(yàn)為無氰鍍鋅法，以燒杯作為電解槽，鋅片作陽極，鍍件鐵釘作陰極。電解時(shí)：陽極（鋅片）Zn-2e==Zn2+陰極（鐵釘）Zn2++2e==Zn電鍍液的配制：先向燒杯中加入50ml蒸餾水，再加入3.5gZnCl2，12.5gKCl，攪拌使之溶解，用硼酸或鹽酸調(diào)節(jié)溶液的pH為5-6。說明：如果沒有硼酸則用二滴鹽酸來代替也可。ZnCl2的作用是提供Zn2+離子，加入KC

2、l是為了使Cl-離子與Zn2+結(jié)合形成[ZnCl4]2-絡(luò)離子，從而使Zn2+離子濃度降低，使電鍍得到的產(chǎn)品光潔。硼酸或鹽酸起到調(diào)節(jié)酸度的作用。鍍件的處理：先將鐵釘用砂紙打磨至亮色，再加入到NaOH溶液中浸泡。再放入到45℃的濃鹽酸中產(chǎn)生大量的氣泡，溶液變淺綠色，鐵釘呈亮；將鐵釘放入V（濃硝酸）：V（水）=1：100的稀硝酸中浸泡3-5秒，鍍件表面變灰，用水沖洗后又變亮。NaOH起到除油污的作用，鹽酸起到酸洗的作用，硝酸具有氧化性，使鐵釘表面活化。電鍍操作：用燒杯做電解槽，鋅片作陽極，鍍件鐵釘作陰極，接通6V的支流電源，電解25分鐘。鐵釘上有一薄層白色的金屬（Zn）層，溶液

3、沒什么變化實(shí)驗(yàn)注意點(diǎn)：1.電流密度的鍍層的影響：電鍍效果與電流密度的關(guān)系較大。電流密度太大，鍍層粗糙；電流密度太小，鍍層變暗。在無氰鍍鋅法中，電流密度應(yīng)控制在2-12A/dm2最佳。2.鍍液pH對(duì)鍍層外觀質(zhì)量的影響：電鍍液的pH控制在5-6之間。若pH>6，則易生成白色絮狀的氫氧化物沉淀以及鋅的堿式鹽，如果電解液中含有金屬雜質(zhì)離子，還會(huì)生成少量相應(yīng)的氫氧化物，這些溶膠性物質(zhì)便黏附在陰極表面而對(duì)鋅離子電沉積起干擾，破壞作用，增加鍍層的空隙和夾雜物；若pH<5，鍍液中的氫離子濃度大，由于氫離子易放電，形成的氫氣氣泡附著在陰極表面而影響鍍層質(zhì)量。3.電鍍時(shí)間對(duì)鍍層外觀質(zhì)量的影響：

4、在一定的電流密度下，電鍍時(shí)間長(zhǎng)短直接影響鍍層的厚度。電鍍時(shí)間短，鍍層較薄，電鍍時(shí)間過長(zhǎng)，鍍層太厚，所以應(yīng)該控制在20-30分鐘之間。拓展課題5-2阿伏加德羅常數(shù)測(cè)定拓展課題5-3：用銅電極電解飽和食鹽水陽極：2Cu=2Cu++2e-陰極：2H2O+2e-=2OH-+H2↑（1）Cu++Cl-=CuCl↓（白色）（開始30s左右）（2）CuCl+OH-=CuOH↓（橙黃色）+Cl-或者Cu++OH-=CuOH↓（橙黃色）（電解一段時(shí)間后，OH-濃度增大）（3）2CuOH=Cu2O（磚紅色）+H2O（CuOH不穩(wěn)定，快速脫水生成Cu2O）