PCB覆銅板性能特點(diǎn)及其用途.doc

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1、.覆銅板性能特點(diǎn)及其用途??一、覆銅板所需具備的共同性能　　由于在應(yīng)用上的差異，各類覆銅板有不同的性能要求，但它們一般要具備一個共同的性能要求。這些性能要求可以概括為六個方面,見表1-4-1所示。表1-4-1覆銅板的性能要求?類別項(xiàng)目1外觀要求金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點(diǎn)、膠點(diǎn)、皺折、針孔等缺陷；表面平滑性、銅箔輪廓度等層壓板面：膠點(diǎn)、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷；表面平滑性等2尺寸要求長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對角線長度偏差）、板厚精度等3電性能要求介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電

2、氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等4物理性能要求焊盤拉脫強(qiáng)度、沖孔性、機(jī)械鉆孔性、機(jī)械加工性、剝離強(qiáng)度、層間粘接強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、彎曲強(qiáng)度、耐沖擊性、、阻燃性（燃燒性）、表面硬度、熱傳導(dǎo)性等5化學(xué)性能、熱性能要求金屬箔表面可焊性、金屬箔表面可清洗性、耐化學(xué)藥品性、熱膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、玻璃化溫度、耐浸焊性、濕后耐浸焊性等6環(huán)境性能要求吸水性、耐霉性、壓力容器蒸煮試驗(yàn)、冷-熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)等　　表1-4-1..所表述CCL各個性能要求主要是要滿足來自三個方面的PCB加工、應(yīng)用要求。這三個方面包括：來自印制電路板加工方

3、面對CCL提出的性能要求；來自元器件安裝方面對CCL提出的性能要求；來自整機(jī)產(chǎn)品運(yùn)行方面對CCL提出的性能要求。（一）印制電路板加工方面對CCL特性的要求　　在印制電路板加工方面，主要注重覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、板的表面平滑性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、板的平整性（翹曲、扭曲）、孔加工性（樹脂鉆污性）、電鍍性、耐化學(xué)藥品性、吸濕性等性能。近年還出現(xiàn)了對CCL的UV遮蔽性、CO2激光鉆孔性等性能要求。上述各方面的覆銅板的性能要求，與PCB的加工制造質(zhì)量有著密切的聯(lián)系。如果所用CCL不能夠滿足PCB的加工要求，在PCB加工中就會造成出現(xiàn)基板的缺陷，甚至是廢品。　　

4、例如，如果CCL在尺寸穩(wěn)定性上表現(xiàn)差，在多層板制造時的層間對位方面，會受到負(fù)面的影響。還造成導(dǎo)通孔和電路圖形的連接及絕緣性的表現(xiàn)不良。CCL的耐熱性低，在PCB的制造過程中的干燥、抗蝕劑涂層的加熱等時，會由此產(chǎn)生基板的翹曲、扭曲等。CCL的表面平滑性差，或是它的增強(qiáng)材料——玻纖布的相互交織的纖維紗凸凹不平，都會引起PCB微細(xì)圖形的形成質(zhì)量變差。如果CCL在層壓加工時出現(xiàn)板的翹曲、扭曲較大，還會出現(xiàn)制出的微細(xì)圖形位置精度低的問題?！　≡倮纾阢@孔加工時會產(chǎn)生切削熱。這樣鉆孔加工性略差的CCL，還會出現(xiàn)樹脂鉆污，從而影響孔加工的質(zhì)量。CCL的樹脂過于脆硬、層間粘接性差等，還

5、由此在鉆孔加工時出現(xiàn)孔壁的不光滑，玻纖布纖維外露，它直接影響著電鍍孔加工的質(zhì)量。在進(jìn)行電鍍加工時，如果CCL樹脂中的添加成分的溶出，還會造成電鍍液的污染。它也是造成電鍍液有的成分會異常析出的主要原因之一?！　≡谡麄€PCB的加工制造過程中，CCL要遇到酸、堿、有機(jī)溶劑等的侵蝕，CCL必須具備有高耐藥品性能和低吸濕性，否則會造成基板表面的變色、性能的下降。（二）在PCB上進(jìn)行元器件安裝方面，對CCL的特性要求..　　為了保證元器件在PCB上的順利安裝，并獲得安裝的高質(zhì)量，就要對PCB用的CCL有多項(xiàng)性能上的要求。這些要求主要表現(xiàn)在：尺寸穩(wěn)定性（低熱膨脹系數(shù)）、焊接耐熱性、平整

6、度、銅箔剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度等方面。　　如果CCL在尺寸穩(wěn)定性上表現(xiàn)不理想，就會在元器件搭載精度上變差。CCL的焊接耐熱性低，在波峰焊接或再流焊接的過程中，由于基板受到熱沖擊而出現(xiàn)板的鼓脹、層間分層、銅箔起泡等質(zhì)量問題。同時由于會造成基板的翹曲過大，而使得元器件安裝精度的下降。還會引起焊劑部位發(fā)生蠕變，造成連接的不良。CCL在受到熱沖擊后，如果銅箔剝離強(qiáng)度的下降，還會造成銅箔與搭載的元器件一起從基板上脫落。由于有較大質(zhì)量的器件對基板的重壓，若CCL的彎曲強(qiáng)度小，還會造成基板的變形過大（俗稱“塌腰”）。　　近年微小尺寸的SMC片式元件的采用，還要求CCL有更高的表面平滑性。（

7、三）在整機(jī)電子產(chǎn)品運(yùn)行方面，對CCL的特性要求　　在整機(jī)電子產(chǎn)品運(yùn)行方面，更加強(qiáng)調(diào)的是CCL的電氣絕緣性能、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、板厚精度（特別是連接器部位的用板）、可靠性（即在低熱膨脹系數(shù)性、耐濕熱性、耐熱性等性能上作以保證）、機(jī)械強(qiáng)度性、阻燃性、環(huán)境特性、熱傳導(dǎo)性等性能?！　楸ＷC整機(jī)電子產(chǎn)品的正常、穩(wěn)定的運(yùn)行、使用，絕緣基板不能出現(xiàn)有離子遷移現(xiàn)象的發(fā)生。因?yàn)檫@種現(xiàn)象的發(fā)生，直接影響著整機(jī)的絕緣可靠性、耐電壓，甚至?xí)霈F(xiàn)電路導(dǎo)線間的短路?！　榱藵M足整機(jī)電子產(chǎn)品的特性阻抗高精度控制、信號的高速傳輸，必須在CCL的介電特