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《飛爾捷pcb線路板制作工藝流程簡(jiǎn)介》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、PCB制作工藝www.pcb1.cn單雙面板工藝流程簡(jiǎn)介2006年6月6日印制電路板流程培訓(xùn)教材Ⅰ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱印制電路板概述印制電路板概述一、PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色.圖一是電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意。印制電路板概述印制電路板概述單面板雙面板多層板硬板軟硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分類孔的導(dǎo)通狀態(tài)表面制作結(jié)構(gòu)軟
2、板碳油板ENTEK板噴錫板鍍金板沉錫板金手指板沉金板印制電路板概述二、PCB種類A.以材質(zhì)分a.有機(jī)材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機(jī)材質(zhì)鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。印制電路板概述B.以成品軟硬區(qū)分硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB見圖1.3軟硬板Rigid-FlexPCB見圖1.4印制電路板概述C.以結(jié)構(gòu)分a.單面板見圖1.5b.雙面板見圖1.6印制電路板概述c.多層板見圖1.7印制電路板概述D.依用途分：通信/
3、耗用性電子/軍用/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測(cè)板…,見圖1.8BGA.另有一種射出成型的立體PCB，使用少。印制電路板概述E.依表面制作分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板印制電路板概述三、基材基材（CCL-CopperCladLaminate)工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)，是由介電層（樹脂Resin，玻璃纖維Glassfiber），及高純度的導(dǎo)
4、體(銅箔Copperfoil)二者所構(gòu)成的復(fù)合材料（Compositematerial），印制電路板概述CopperFoilPrepreg銅箔類型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ等P片類型：106、2116、1080、7628、2113等印制電路板概述樹脂Resin目前已使用于線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（Phenolic）、環(huán)氧樹脂（Epoxy）、聚亞醯胺樹脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡(jiǎn)稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮樹脂（BismaleimideTriazine簡(jiǎn)稱
5、BT）等皆為熱固型的樹脂（ThermosettedPlasticResin）。印制電路板概述環(huán)氧樹脂EpoxyResin是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。在液態(tài)時(shí)稱為清漆或稱凡立水（Varnish)或稱為A-stage，玻璃布在浸膠半干成膠片后再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱B-stageprepreg,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為C-stage。印制電路板概述傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)用于基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是BisphenolA及Epichlorohydrin用dicy做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過燃性試驗(yàn)
6、(Flammabilitytest),將上述仍在液態(tài)的樹脂再與Tetrabromo-BisphenolA反應(yīng)而成為最熟知FR-4傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。印制電路板概述傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)現(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列于后:單體--BisphenolA,Epichlorohydrin架橋劑(即硬化劑)-雙氰Dicyandiamide簡(jiǎn)稱Dicy速化劑(Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine(BDMA)及2-Methylimidazole(2-MI)溶劑--Ethyleneglycolmonomethylether(EGMME)Dimethylfor
7、mamide(DMF)及稀釋劑Acetone,MEK。填充劑(Additive)--碳酸鈣、硅化物、及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。填充劑可調(diào)整其Tg.印制電路板概述玻璃纖維前言玻璃纖維(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作為補(bǔ)強(qiáng)材料?；宓难a(bǔ)強(qiáng)材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材，Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖維，以及石英(Quartz)纖維。玻璃(Glass)本身是一種混合物，它是一些無機(jī)物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅(jiān)硬物體。印制電路板概述玻璃纖維布玻璃纖維的制成可分兩種連續(xù)式(Continuous)的纖維不連續(xù)式
8、(discontinuo
