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1、PCB插件、焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一、目的規(guī)范本公司生產(chǎn)的半成品檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量要求，防止不良品流出。二、范圍適用于本公司內(nèi)所有半成品板的外觀檢驗(yàn)和特性檢驗(yàn)。三、檢驗(yàn)要求3.1安裝元器件準(zhǔn)位要求3.1.1元器件引線成形元器件引線成形要求同類元件保持高度一致，成形元器件兩端余量一致。元器件引腳同焊盤(pán)引腳對(duì)應(yīng)整齊，無(wú)明顯傾斜。元器件引線不允許出現(xiàn)超過(guò)引線截面積10%的缺口或變形。外露基體金屬不超過(guò)引線可焊表面面積的5%。（GBT19247.1-2003；6.4）引線從元器件本體或彎曲半徑前的容焊點(diǎn)的伸出長(zhǎng)度，至少應(yīng)為引線直徑或厚度，不能小于0.8mm。（GBT19247.3-2
2、003；4.2.3）如圖1：最大引線直徑/mm最小彎曲半徑R＜0.8直徑/厚度0.8~1.21.5倍直徑/厚度＞1.22倍直徑/厚度圖1引線彎曲引線成形要求應(yīng)使元器件襯底表面與印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大間距≤2.0mm。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如圖23.1.2元器件引線的彎曲元器件彎曲要求不允許延伸到密封部分內(nèi)。引線彎曲半徑（R）必須大于引線標(biāo)稱厚度。上、下彎曲的引線部分和安裝的連接盤(pán)之間的夾角最小45°，最大為90°。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如
3、圖2：圖2雙引線元器件獨(dú)立垂直安裝時(shí)，較大的側(cè)面應(yīng)垂直于印制板表面，最多傾斜15°。（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3晶體管、二極管等極性元器件的安裝元器件要求按極性正確安裝保持元器件極性標(biāo)識(shí)同電路板上極性標(biāo)識(shí)一致。元器件比較密集的地方要求各引腳分別套上不同彩色的塑料套管，防止碰極短路。對(duì)于一些大功率晶體管，要求固定散熱片。3.1.4集成電路的安裝集成電路方向正確安裝，插到低，保持兩邊余量一致。不允許插錯(cuò)、插反。3.1.5變壓器、電解電容、熱敏元器件等的安裝對(duì)于較大的電源變壓器，要求采用彈簧墊圈和螺釘固定；電解電容要求安裝到底，不歪斜，極性安裝
4、正確。熱敏元器件的安裝，要求有塑料支架支架固定。功率器件與散熱片組合時(shí)要求加十字鍋頭螺釘、絕緣墊片來(lái)固定，散熱片與功率器件之間加導(dǎo)熱絕緣墊片；當(dāng)散熱片下PCB板頂層有走線銅箔時(shí)，要求在散熱片的固定腳上各加一個(gè)塑料墊片。晶振需要墊有墊片（元器件安裝合格性要求：墊片提供均勻的襯墊和機(jī)械支撐，并且與元器件和基板都保持接觸）。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.7.3）3.1.6元器件標(biāo)志和名稱要求清晰可辨，且元器件安裝后標(biāo)志仍可見(jiàn)。要求電路板元器件絲印與實(shí)物封裝一致。（GBT19247.1-2003；7.3）3.1.7對(duì)于高度超過(guò)15mm
5、的一般元器件、變壓器和金屬殼電源封裝件，要求部件可以承受最終產(chǎn)品的沖擊、振動(dòng)和環(huán)境應(yīng)力，不允許出現(xiàn)晃動(dòng)。3.18對(duì)于可焊性不好的元器件應(yīng)使用雙搪錫工藝或動(dòng)態(tài)波峰焊對(duì)引線或接端搪錫。3.19焊接集成芯片（帶插座）時(shí)，要求焊接完插座并冷卻后再插入芯片。3.2焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)3.2.1焊點(diǎn)外形要求（GBT19247.1-2003；7.3）所用安裝方式要求能補(bǔ)償元器件和印制板熱膨脹系數(shù)（CTE）的失配。允許元器件和連接盤(pán)間利用專用接線柱安裝。3.2.2焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。3.2.3焊接可靠，保證導(dǎo)電性能
6、焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必須要焊接可靠，不允許出現(xiàn)虛焊。3.2.4焊點(diǎn)表面整齊、美觀要求從連接盤(pán)到連接表面或元器件引線的光滑過(guò)渡應(yīng)是明顯的。焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤(rùn)、清潔、均勻、對(duì)稱、整齊、美觀、充滿整個(gè)焊盤(pán)并與焊盤(pán)大小比例合適。3.3外觀目測(cè)檢查從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，用3～10倍放大鏡進(jìn)行目檢，外觀檢查的主要內(nèi)容有：(GBT19247.1-2003；10.2.4.1）3.3.1不允許出現(xiàn)錯(cuò)焊（元器件錯(cuò)用）、漏焊（缺少元器件）、元器件反接、虛焊、傾斜焊。3.3.2不允許出現(xiàn)導(dǎo)致鍍覆通孔之間或內(nèi)表面導(dǎo)體之間橋接，或延伸到外表面導(dǎo)線下或內(nèi)表面導(dǎo)線以上、下的起泡或
7、起皮。(GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；10.2.1.1）3.3.2不允許出現(xiàn)連焊、焊點(diǎn)高度高于0.5mm的拉尖現(xiàn)象。(GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.3）3.3.3焊盤(pán)要求無(wú)脫落、焊點(diǎn)無(wú)裂紋。3.3.4焊點(diǎn)外形潤(rùn)濕應(yīng)良好，焊點(diǎn)表面是不是光亮、圓潤(rùn)。接端或連接盤(pán)的潤(rùn)濕面積比最大潤(rùn)濕面積減少量超出5%的欠潤(rùn)濕定義為不合格品。引起接端潤(rùn)濕面積的可見(jiàn)部分超過(guò)5%變得不潤(rùn)濕的接端浸析定義為不合格品。致使接端面積或外周潤(rùn)濕程度低于有關(guān)連接類型規(guī)定的最低要求的麻點(diǎn)、空洞、氣孔和空穴定義為不合格品。（GBT1
