管殼式換熱器.ppt

《管殼式換熱器.ppt》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在PPT專區(qū)-天天文庫。

1、集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊等原因故障率較高。過程設(shè)備設(shè)計(jì)第六章?lián)Q熱設(shè)備6.1概述6.2管殼式換熱器6.2.1基本類型6.2.2管殼式換熱器結(jié)構(gòu)6.3傳熱強(qiáng)化技術(shù)6.2.3管板設(shè)計(jì)6.2.4膨脹節(jié)設(shè)計(jì)6.2.5管束振動(dòng)和防止集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，按照多層布線或遂道布線的方法將元器件

2、組合成完整的電子電路，因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊等原因故障率較高。過程設(shè)備設(shè)計(jì)6.2管殼式換熱器本章重點(diǎn)集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊等原因故障率較高。管殼式換熱器6.2.1集基成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較本小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器類、電容器等元器件，按照多層布線或遂道型布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，因其

3、管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊等原因故障率較高。過程設(shè)備設(shè)計(jì)6.2.1基本類型一、固定管板式二、浮頭式三、U形管式四、填料函式五、釜式重沸器6.2.1集成電路是采基用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅本片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器類等元器件，按照多層布線或遂道布線的方型法將元器件組合成完整的電子電路，因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊等原因故障率較高。過程設(shè)備設(shè)計(jì)一、固定管板式換熱器結(jié)構(gòu)（a)BEM立式固定管板式換熱器集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電

4、阻器、電容器等元器件，按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊等原因故障率較高。雙管程固定管板換熱器6.2.1集基成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較本小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器類、電容器等元器件，按照多層布線或遂道型布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊等原因故障率較高。過程設(shè)備設(shè)計(jì)——結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊、能承受較高的壓力，造價(jià)低，管程清洗方便，管子損壞時(shí)易于堵管或更換?！?dāng)管束與殼體的壁溫或材料的

5、線膨脹系數(shù)相差較大時(shí)，殼體和管束中將產(chǎn)生較大的熱應(yīng)力?！m用于殼側(cè)介質(zhì)清潔且不易結(jié)垢并能進(jìn)行溶解清洗，管、殼程兩側(cè)溫差不大或溫差較大但殼側(cè)壓力不高的場(chǎng)合。為減少熱應(yīng)力，通常在固定管板式換熱器中設(shè)置柔性元件（如膨脹節(jié)、撓性管板等），來吸收熱膨脹差。6.2.1集基成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較本小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器類、電容器等元器件，按照多層布線或遂道型布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊等原因故障率較高。過程設(shè)備設(shè)計(jì)二、浮頭式結(jié)構(gòu)浮頭端浮頭端可自

6、由伸縮，無熱應(yīng)力集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊等原因故障率較高。浮頭式換熱器6.2.1集基成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較本小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器類、電容器等元器件，按照多層布線或遂道型布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊等原因故障率較高。過程設(shè)備設(shè)計(jì)優(yōu)點(diǎn)——管間和管內(nèi)清洗方便，不會(huì)產(chǎn)生

7、熱應(yīng)力；缺點(diǎn)——結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價(jià)比固定管板式換熱器高，設(shè)備笨重，材料消耗量大，且浮頭端小蓋在操作中無法檢查，制造時(shí)對(duì)密封要求較高。應(yīng)用——?dú)んw和管束之間壁溫差較大或殼程介質(zhì)易結(jié)垢的場(chǎng)合。6.2.1集基成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較本小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器類、電容器等元器件，按照多層布線或遂道型布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊等原因故障率較高。過程設(shè)備設(shè)計(jì)三、U形管式換熱器結(jié)構(gòu)U形管（C）BIUU形管式換熱器集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小

8、的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊等原因故障率較高。U形管式換熱器6.2.1集基成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較本小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器類、電容器等元器件，按照多層布線或遂道型布線的方法將元器件組合成完整