化學(xué)鍍金工藝.doc

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1、化學(xué)鍍金工藝化學(xué)鍍金在電子電鍍中占有重要地位，特別是半導(dǎo)體制造和印制線路板的制造中，很早就采用了化學(xué)鍍金工藝，但是早期的化學(xué)鍍金由于不是真正意義上的催化還原鍍層，只是置換性化學(xué)鍍層，因此鍍層的厚度是不能滿足工藝要求的，以至于許多時候不得不采用電鍍的方法來獲得厚鍍層。隨著電子產(chǎn)品向小型化和微型化發(fā)展，許多產(chǎn)品已經(jīng)不可能再用電鍍的方法來進(jìn)行加工制造，這時，開發(fā)可以自催化‘的化學(xué)鍍金工藝就成為一個重要的技術(shù)課題。?(1)氰化物化學(xué)鍍金?為了獲得穩(wěn)定的化學(xué)鍍金液，目前常用的化學(xué)鍍金采用的是氰化物絡(luò)鹽。一種可以有較高沉積速度的化學(xué)鍍金工藝如下。?甲液：?氰化金鉀5g／LEDTA5g／L氰化鉀

2、8g／L二氯化鉛0．5g／L檸檬酸鈉50g／L硫酸肼2g／L?乙液：?硼氫化鈉200g／L氫氧化鈉l20g／L?使用前將甲液和乙液以l0:1的比例混合，充分?jǐn)嚢韬蠹訙氐?5℃，即可以工作。注意鍍覆過程中也要不斷攪拌。這一種化學(xué)鍍金的速度可觀，30min可以達(dá)到4μm。?但是這一工藝中采用了鉛作為去極化劑來提高鍍速，這在現(xiàn)代電子制造中是不允許的，研究表明，鈦離子也同樣具有提高鍍速的去極化作用，因此，對于有HORS要求的電子產(chǎn)品，化學(xué)鍍金要用無鉛工藝：氰化金鉀4g／L硼氫化鈉5．4～10．8mg／L氰化鉀6．5g／L溫度70～80℃氫氧化鉀ll．2g／L沉積速度2～10μm／h硫酸鈦5

3、～100mg／L?如果進(jìn)一步提高鍍液溫度，還可以獲得更高的沉積速度，但是這時鍍液的穩(wěn)定性也會急劇下降。為了能夠在提高鍍速的同時增加鍍液的穩(wěn)定性，需要在化學(xué)鍍金液中加入一些穩(wěn)定劑，在硼氫化物為還原劑的鍍液中常用的穩(wěn)定劑有EDTA、乙醇胺；還有一些含硫化物或羧基有機(jī)物的添加劑，也可以在提高溫度的同時阻滯鍍速的增長。?(2)無氰化學(xué)鍍金?在化學(xué)鍍金工藝中，除了鉛是電子產(chǎn)品中嚴(yán)格禁止使用的金屬外，氰化物也是對環(huán)境有污染的劇毒化學(xué)物，因此，采用無氰化學(xué)鍍金將是流行的趨勢。?①亞硫酸鹽。亞硫酸鹽鍍金是三價金鍍金工藝，還原劑有次亞磷酸鈉、甲醛、肼、硼烷等。由于采用亞硫酸鹽工藝時，次亞磷酸鈉和甲醛

4、都是自還原催化過程，是這種工藝的一個優(yōu)點。?亞硫酸金鈉3g／L次亞磷酸鈉4g／L亞硫酸鈉l5g／LpH值91，2一氨基乙烷lg／L溫度96～98℃溴化鉀lg／L沉積速度0．5μm／h?②三氯化金鍍液?A液：?氯化金鉀(KAuCl4)3g／LpH值(用氫氧化鉀調(diào))14?B液：?甲醚代N-二甲基嗎啉硼烷7g／LpH值(用氫氧化鉀調(diào))14?將A液和B液以等體積混合后使用。?溫度55℃沉積速度4．5μm／h?③?氯化金鉀2g／LMBTl．2mg／L次亞磷酸鈉20g／LpH值11．9二甲基氨硼烷2g／L溫度50℃