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1、準備：賴海嬌2002年6月7日印制電路板流程培訓教材第四部分印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展200220032005Layercount263648MaxPanelsize24”x30”24”x40”34”x50”MaxThickness0.250”0.400”0.400”MinDielectric0.0025”0.002”0.002”Line/SpaceExt0.004”/0.004”0.003”/0.003”0.003”/0.003”Line/SpaceInt0.003”/0.003”0.003”/0.003”0.003”/0.003”M
2、inDrillDia0.008”0.008”0.006”LaserDrillYesYesYesZoToleranceohms+5%/-10%+/-5%+/-5%ImmersionNi/AuYesYesYesImmersionTinYesYesYesImmersionSilverYesYesYesOSPYesYesYesPCB加工能力發(fā)展趨勢發(fā)展趨勢高密度化高功能化輕薄短小細線化高傳輸速率電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢封裝載板的應用A、BGA基板B、CSP（ChipScalePackage）基板C、增層式電路板（BuildupProcess）高密度
3、互連板（HighDensityInterconnect)D、覆晶基板（FlipChipSubstrate）電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢低損失材料（LowLossMaterial)GetekNelcoRoger特性高Tg低介電常數(shù)低介質(zhì)損失角正切低損失材料低損失材料（LowLossMaterial)主要應用于高頻數(shù)字移動通訊、高頻數(shù)字信息處理器、衛(wèi)星信號傳輸設備。低損失材料0.0050.0100.0150.0200.025GoreSpeedboardDf@1MHzDk@1MHz4.03.02.05.0BTPolyimideN4000-13Tefl
4、on/GlassHighTgEpoxyEpoxyThermountImprovedSpeedSignalIntegrityRegionStd.EpoxyN6000N4000-13SIN6000SIGetekN4000-6SIN4000-7SISI=SignalIntergrityLowDkGlassN4000-6N4000-7N4000-2Roger4350低損失材料HDI-高密度內(nèi)部互連板HDI的定義凡非機械鉆孔，所得孔徑在0.15mm(6mil)以下（大部分為盲孔），孔環(huán)(AnnularRingorPadorLand)之環(huán)徑在0
5、.25mm(10mil)以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔。凡PCB具有微孔，且接點（Connection)密度在130點/寸2以上，布線密度（設峽寬Channel為50mil者）在117寸/寸2以上者，稱為HDI類PCB，其線寬/間距為3mil/3mil或更細更窄。HDIHDI之市場產(chǎn)品HDI微盲孔增層板之用途大致分為行動電話手機，以及筆記型電腦等。高階電腦與綱路通訊以及周邊之大型高層板(14層以上之HighLayerCount)類。精密封裝載板類(Packagingsubstrate)，涵蓋打線(WineBoard)及復
6、晶(FlipChip)之各種極精密載板（又稱為Interposer或ModuleBoard）。HDI埋電阻-EmbededResistors在多層板的內(nèi)層（大多在第二層和第n-1）處印制一層電阻材料或在有電阻層的覆銅板（如在介質(zhì)材料敷上一層電阻材料-如鎳磷，再敷上一層銅箔組成）上用圖像轉(zhuǎn)移法分別蝕刻導電圖形和電阻圖形，然后生產(chǎn)出帶電阻的多層板。埋電阻特性節(jié)省板面面積，而轉(zhuǎn)用于布置密線與布局主動元件或高功率元件，可使整體系統(tǒng)之功能再加強。大量減少板面SMT焊點數(shù)目，增加全機之可靠度，節(jié)省成本。埋電阻特性消除焊點與其引線引腳所構(gòu)成的回路
7、（Loop），將可避免訊號通過時所造成的不良寄生效應（ParasiticEffects），如寄生電容或寄生電感等。對高腳數(shù)（HighPinCount）的封裝載板（Substrate），尤其是高速強能FC-PGA式的CPU與ASIC，或大型高多層板類（HighLayerCount者。埋電阻埋電容-BuriedCapacitance在某些高階多層板中，在原有Vcc/GND內(nèi)層之外，另加入介質(zhì)層極薄（2-4mil）的內(nèi)層板，利用其廣大面積的平行金屬銅板面，制作成為整體性的電容器埋電容特性解除耦合效應（Decoupling）避免額外的電磁干
8、擾（EMI）當元件于訊號波動暫態(tài)（SwitchingTransient）位準時，可提供其瞬間所需的能量，使達到更良好的阻抗匹配（ImpedanceMatching）。埋電容特性中電容值者（0.01-0.1μF）提供電荷能量之用途。低頻
