塑膠殼體螺絲柱規(guī)范.pdf

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1、塑膠殼體設計相關的局部設計規(guī)范，將這些局部設計規(guī)范合并起來，就是完成的殼體設計規(guī)范，理解了殼體設計的規(guī)范和原理，基本就算可以入門了；螺絲柱是手機殼體最常見，也幾乎是每個項目都會用到的結構，但一旦涉及不好，就會出現(xiàn)柱子縮水，螺絲柱爆柱，拉拔力不夠等問題，直接影響到整機的可靠性，下面就針對螺絲柱的設計整理一下相關的設計規(guī)范：1.設計原則Ａ．螺絲柱高度、壁厚、孔徑要適當，防止塑膠外觀面縮水；Ｂ．螺絲柱應有足夠的強度，防止斷裂及變形。2.基本設計要點參考：１）尺寸設計要點：Ａ）對于鑲嵌銅螺母的螺絲柱圖1如圖1所示，對于鑲嵌銅螺

2、母（熱熔，超聲）的螺絲柱，確定螺絲柱的內孔D0，外孔D1和銅螺母與螺絲柱上下兩端的間隙GO,G1很重要。D0=D-0.2（0.25）D：Screw_NUT(銅螺母)外徑;（PC取0.2/PC+ABS取0.25，對于1.4的螺母，一般取2.1）D1=D0+2*(0.6T)其中數(shù)值(0.6T)是保證銅螺母熱熔時螺絲柱壁不破裂的最小壁厚,一般取0.6T為0.85～0.9mm；GO=0.05mm～0.1mm;G1≧0.5mm(視空間而定,主要是防止熱熔螺母溢膠);L=0.6~0.8T(此值一般是視空間和防縮水但反面不可有水印而

3、設置);H=2T~5T,（視空間結構而定）；注意：1.為了銅螺母熱熔導向方便，一般在螺絲柱上端內孔上做0.2x0.2的導角；2.螺絲內孔拔模角不宜太大，以防銅螺母緊固力不夠，一般取0-0.5度拔模角；3.螺絲外側面拔模角取1.0度即可。B）對于不需要鑲嵌銅螺母的螺絲柱而言，其主要用來定位、熱熔固定、加強等等作用，此時主要考慮的是其縮水和強度問題，如右圖2圖2D0=d0+0.1d0為與D0配合的螺絲柱（或者實心圓柱）外徑；D1=D0+2*(0.4T~0.6T)其中數(shù)值(0.4T~0.6T)一般取0.7mm;H=2T~5T

4、一般H取3T;Ｃ）螺絲柱與螺絲螺母的配合設計如右圖3所示，一般在螺絲柱上對PCBA進行定位，在螺絲柱外周做RIB的上表面限位PCBA之Z軸方向，X和Y軸方向可以利用螺絲柱外周做出小RIB之外周來定位。Dp=D1+Xc其中，Dp：PCBA通過螺絲柱的孔徑；Xc：PCBA與螺絲柱間隙，若PCB由此螺絲柱定位X和Y軸方向，則Xc取0.1mm,即Gpf=0.05*Xc=0.05mm;若此螺絲不定位X和Y軸方向，則Xc取0.3mm,即Gpf=0.15Db3=D1+0.2Gbp=0.1mmGbf=0.1mmDb1=MS+0.3mm

5、MS：表示螺絲螺牙公稱直徑；Db2=DS+0.4mmDS：表示螺絲帽公稱直徑；圖3Lbf＝0.6mm～1.0mmLbf：表示螺絲螺絲配合距離；為了使上下殼螺絲柱配合時順利，一般應該在B/HSG上做出0.3x0.3C的倒角。２）螺絲柱防縮水的一般結構及說明一般在螺絲柱表面可能縮水的地方做“火山口”。如右圖4所示當T1≥0.8T0,H≥5T0時，上圖的“火山口”防縮水形式是很有效的，具體的尺寸及細部形狀一般由模具廠商根據(jù)經(jīng)驗確定。圖4３）螺絲柱強度加強的一般結構及說明如圖圖6所示，對于比較高的螺絲柱，即H≥5T,一般采用在

6、螺絲柱加4個三角形RIB的結構來加強螺絲柱，如圖7所示，RIB的寬度W=0.4T~0.6T(一般取0.7mm寬度即可)，Hc=0.5mm~1.0mm,(一般根據(jù)空間結構而定，建議RIB不要與螺絲上表面平),如右圖所示H≥5T;Hc=0.5～1.0；B=1.5T～4T,(一般取B=2T);W=0.4T～0.6T,(一般取W=0.7mm);Draft=0.5°～1.5°3.通用技術條件設計注意事項):a.SCREW-NUT壓到位，不高出螺絲柱表面，可以凹入0.05mmb.screwnut抗拉力:20kgf.cm,扭力2.0

7、kgf.cmc我們在選用不同規(guī)格的螺絲時要注意螺絲與螺母的pitch值要相同.d螺釘?shù)臏y試（ScrewTest）測試環(huán)境：室溫（20~25°C）；樣機數(shù)量:3臺測試目的：螺釘拆裝疲勞測試試驗方法：將手機平放在試驗臺上用允許的最大扭矩(由設計工程師和生產工程師提供),對同一螺釘在同一位置反復旋動螺釘10次.檢驗標準：試驗中和完成后,螺紋沒有變形,損壞,滑絲,用肉眼觀察沒有裂紋螺母不能有明顯的松動;,滑絲;