回流焊過程確認(rèn).doc

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1、廣州市金鑫寶電子有限公司回流焊接特殊過程確認(rèn)報告編號/版次:QR-752-21/B1報告名稱:JXB190回流焊接特殊過程確認(rèn)報告(適用于同類產(chǎn)品:JXB191、JXB192)文件編號/版次XJ-JXB190-01/B000生效日期:2014-6-2分發(fā)號:受控狀態(tài):受控編制:日期:審核:日期:第20頁共20頁批準(zhǔn):日期:第20頁共20頁目錄目錄0第1章回流焊接過程確認(rèn)概述和計劃21.1回流焊接過程描述及評價21.2回流焊接過程的輸入及輸出產(chǎn)品的接受準(zhǔn)則:21.3回流焊過程參數(shù)及驗證項目的確定(IQ

2、、OQ、PQ)21.4回流過程人員人力資源要求41.5回流焊過程再確認(rèn)條件41.6回流焊過程確認(rèn)輸出51.7回流焊過程確認(rèn)小組人員及職責(zé)5第2章IQ72.1安裝查檢表72.2試機72.3校準(zhǔn)72.4結(jié)論7第3章OQ83.1驗證說明83.2原材料合格驗證83.3爐溫曲線驗證83.4結(jié)論9第4章PQ10第20頁共20頁4.1同一批之間的重復(fù)性驗證104.2不同批之間的重復(fù)性驗證11第5章回流焊過程再確認(rèn)條件12第6章回流焊接過程確認(rèn)及輸出文檔(/文件列表)13第20頁共20頁第1章回流焊接過程確認(rèn)概述和

3、計劃1.1回流焊接過程描述及評價PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量,而回流焊接則是核心工藝,合理劃分回流焊接的加熱區(qū)域和溫度等相關(guān)參數(shù),對獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量極其重要?;亓骱附庸に嚨谋憩F(xiàn)形式主要為爐溫曲線,爐溫曲線是在板卡上通過熱電偶實測得出的焊點處的實際溫度變化曲線,不同尺寸、層數(shù)、元件數(shù)量、元件密度的板卡可以通過不同的溫區(qū)溫度、鏈速設(shè)定來獲得相同的爐溫曲線,本過程確認(rèn)所得爐溫曲線適用于公司所有相同的PCBA半制。爐溫曲線決定焊接缺陷的重要因素,爐溫曲線不適當(dāng)而導(dǎo)致的主要

4、缺陷有:部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及冷焊、PCB脫層起泡等。對爐溫曲線的合理控制,在生產(chǎn)制程中是至關(guān)重要的?;亓骱附拥妮敵鰹榱己玫耐庥^、機械性能(焊點強度),而焊點強度檢查屬于破壞性檢查,不能在每塊PCBA上實施,也無法在每一批次中執(zhí)行,即屬于產(chǎn)品質(zhì)量需進(jìn)行破壞性試驗才能測量或只能進(jìn)行間接監(jiān)控的工序.因此PCBA回流焊接過程屬于特殊過程,需要對其進(jìn)行過程確認(rèn)。此次以JXB190的貼片半制進(jìn)行確認(rèn),同時適用于JXB191和JXB192?;亓骱附舆^程確認(rèn)分為三部分:第一部分是對回流焊接過程

5、涉及的設(shè)備進(jìn)行安裝鑒定,主要是從設(shè)備的設(shè)計特性、安全特性、維護(hù)保養(yǎng)制度等方面進(jìn)行驗證和確認(rèn),同時還包括儀器儀表的校準(zhǔn)。第二部分是對回流焊接過程的操作程序進(jìn)行操作鑒定,主要是從原材料控制、操作程序的可行性、關(guān)鍵控制參數(shù)驗證等方面進(jìn)行測試和驗證。第三部分是對整個過程的輸出進(jìn)行實效鑒定,包括對過程穩(wěn)定性、過程能力進(jìn)行評估,確認(rèn)該過程能保證長期的穩(wěn)定的輸出。第20頁共20頁1.1回流焊接過程的輸入及輸出產(chǎn)品的接受準(zhǔn)則:1.1.1回流焊接過程確認(rèn)的輸入1)操作滿足《回流焊爐溫測試及校準(zhǔn)》的要求。2)全檢,確保

6、每塊貼片PCB板符合要求。1.1.2回流焊接過程確認(rèn)的輸出及產(chǎn)品的接受準(zhǔn)則1)通過比較在不同焊接條件下的焊點強度(推力),找到最優(yōu)的爐溫曲線及爐溫曲線各參數(shù)的上下限。2)焊點強度(推力)要求控制在>1.5KgF。3)焊點外觀滿足《IPC-A-610E電子組裝驗收可接收性標(biāo)準(zhǔn)》的要求。1.2回流焊過程參數(shù)及驗證項目的確定(IQ、OQ、PQ)項目驗證方案責(zé)任人完成時間名稱控制參數(shù)現(xiàn)況驗證要求驗證輸出回流焊設(shè)計特性已滿足回流焊接要求不需要驗證回流焊操作手冊存檔回流焊操作手冊陳先龍2014.5.27安裝條件

7、已滿足回流焊接要求不需要驗證回流焊操作手冊存檔回流焊操作手冊陳先龍2014.5.27安全特性已滿足回流焊接要求不需要驗證回流焊操作手冊存檔回流焊操作手冊賈秀斌2014.5.27測溫特性已滿足回流焊接要求不需要驗證回流焊操作手冊隨機校驗陳先龍2014.5.27維護(hù)保養(yǎng)有保養(yǎng)制度不需要驗證《設(shè)備保養(yǎng)手冊》存檔《設(shè)備保養(yǎng)手冊》賈秀斌2014.5.27備件有備件,無備件清單不需要驗證回流焊操作手冊存檔回流焊操作手冊陳先龍2014.5.27第20頁共20頁推拉力計設(shè)計特性滿足推力要求不需要驗證推拉計操作手冊存

8、檔推拉力計操作手冊毛小文2014.5.28校準(zhǔn)已校驗需要驗證校驗證進(jìn)行計量校驗毛小文2014.5.28原材料PCB滿足回流焊接要求不需要驗證《通用PCB板檢驗規(guī)范》存檔《通用PCB板檢驗規(guī)范》毛小文2014.5.28SMD器件滿足回流焊接要求不需要驗證《通用電子元器件檢驗規(guī)范》存檔《來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)》毛小文2014.5.28錫膏滿足回流焊接要求不需要驗證錫膏物料承認(rèn)書歸檔錫膏物料承認(rèn)書毛小文2014.5.28回流焊接過程參數(shù)驗證最優(yōu)爐溫曲線未進(jìn)行驗證需要驗證應(yīng)用爐溫曲線驗

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