電鍍基本公式.doc

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1、1、理論計算公式：Q=I×tI=j×SQ：表示電量，反應(yīng)在PCB上為鍍銅厚度。I：表示電鍍所使用的電流，單位為：A（安培）。t：表示電鍍所需要的時間，單位為：min（分鐘）。j：表示電流密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，單位為：ASF（A/ft2）。S：表示受鍍面積，單位為：ft2（平方英尺）。2、實踐計算公式：A、銅層厚的計算方法：鍍層厚度（um）=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202B、鎳層厚度的計算方法：鍍層厚度（um）=電流密度(ASF)×電鍍時間(

2、min)×電鍍效率×0.0182C、錫層的計算方法鍍層厚度（um）=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.04563、以上計算公司僅供參考，每一家的電鍍能力都會不同，所以應(yīng)以本司的實際電鍍水平為準。4、樓主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。