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《焊線工序知識(shí)課件.ppt》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、世明光電科技有限公司焊線工序知識(shí)培訓(xùn)焊線工序介紹焊線設(shè)備介紹線的形成步驟焊線四大參數(shù)焊線流程焊線檢驗(yàn)規(guī)范焊線易耗件焊線保養(yǎng)2焊線工序的介紹該工序是將導(dǎo)線的兩端分別連接至芯片的正負(fù)極，使芯片發(fā)光。3焊線設(shè)備介紹設(shè)備規(guī)格一些參數(shù)操作環(huán)境：溫度：20?-30?相對(duì)濕度：30-70％焊接區(qū)域：56mm(X)X66mm(Y)（2.2in.x6.60cm）最大焊線長(zhǎng)度：0.300in.（5mm）標(biāo)準(zhǔn)/低焊線焊球大小控制：最?。?.4倍焊線直徑最大：3.0倍焊線直徑溫度控制區(qū)：最高溫度300℃BONDING時(shí)銲
2、針位置之時(shí)序圖RESET位置LOOPHEIGHTTORESET加速度REVERSELOOP留線尾燒一個(gè)金球等速度逆打等速度1STBONDTIMEKINKHEIGHT2NDBONDTIME銲針高度TIME時(shí)間線的形成步驟padleadFreeairballiscaptured inthechamferFreeairballiscaptured inthechamferpadlead9FormationofafirstbondpadleadFormationofafirstbondpadleadFor
3、mationofafirstbondpadleadheatPRESSUREUltrasonicVibrationFormationofafirstbondpadleadUltraSonicVibrationheatPRESSURECapillaryrisestoloop heightpositionpadleadCapillaryrisestoloop heightpositionpadlead15Capillaryrisestoloop heightpositionpadleadFormatio
4、nofalooppadleadFormationofalooppadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadFormationofasecondbondpadleadheatpadleadheatheatpadleadheatheatpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadDisconnectionofthetailpadleadDisconnectionoft
5、hetailpadleadFormationofanewfreeairballWireBondedpadleadDie焊線四大參數(shù)功率POWER壓力FORCE溫度TEMPERATURE時(shí)間TIME功率：POWER圖：功率焊線功率：指設(shè)定時(shí)間內(nèi)用于焊接的超聲振動(dòng)的能量。超聲振動(dòng)的能量一定必須達(dá)到一定值，才能把焊接面的氧化層破碎，實(shí)現(xiàn)金屬鍵合，形成牢固的焊點(diǎn)。pad壓力：FORCE圖：壓力焊線壓力：通過(guò)瓷嘴對(duì)金絲施以適當(dāng)?shù)膲毫?，可以保證焊接功率的有效利用，以避免瓷嘴在焊點(diǎn)上打滑，造成虛焊。pad42溫
6、度：加溫是為了增加焊接材料的活性，提高可焊性。應(yīng)考慮其他物料的耐溫特性設(shè)定。時(shí)間TIME：功率.壓力參數(shù)設(shè)好后，焊接的總能量由時(shí)間決定。焊接時(shí)間越長(zhǎng)，可焊性越好，焊點(diǎn)越牢固。焊線流程待焊接產(chǎn)品產(chǎn)品裝入治具進(jìn)料至焊線區(qū)域焊線編程參數(shù)調(diào)試焊線退出已焊產(chǎn)品首件檢查測(cè)試?yán)κ准﨩K正常生產(chǎn)拉力測(cè)試弧線高度拉力測(cè)試要求：（1）拉力測(cè)試的角度一定是垂直90?上拉F點(diǎn)（2）拉力測(cè)試要測(cè)試一焊和二焊的拉力。（3）0.8mil金線：一焊和二焊拉力>=4g。（4）1mil金線：對(duì)于芯片焊接焊盤(pán)，一焊和二焊拉力>=8g
7、；對(duì)于芯片焊接芯片，一焊拉力>=8g，二焊拉力>=6g。（5）1.2mil金線：一焊和二焊拉力>=10g。（6）拉力測(cè)試斷點(diǎn)一定要斷在B、C、點(diǎn)，斷在A.D.E點(diǎn)處視為焊線不良。(7)正常生產(chǎn)中拉力測(cè)試應(yīng)每4個(gè)小時(shí)測(cè)試?yán)Α；【€高度：（1）弧線不能高于芯片的2-2.5倍，不能小于芯片的0.8倍。（2）弧線不允許有長(zhǎng)線尾·塌線·歪曲。（3）芯片焊芯片二焊弧線高度不低于0.3mils高度，避免漏電。焊線檢驗(yàn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)金球檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)金球大小標(biāo)準(zhǔn)焊線偏焊金球超出電極范圍一焊點(diǎn)金球≤芯片電極的4/5，不能超出電
8、極范圍的隔離線不能有虛焊.偏焊.滑球。焊線模式一定是BSOB弧線模式，既是先值球后焊線。46焊線易耗件瓷嘴介紹：因瓷嘴是陶瓷材料制成，所以稱瓷嘴。常用品牌：GAISER.SPT等。瓷嘴的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是決定焊點(diǎn)形狀的根本因素。瓷嘴的應(yīng)用應(yīng)參照金絲線徑。瓷嘴易損傷因素：補(bǔ)線，芯片高度錯(cuò)誤等會(huì)直接影響瓷嘴的應(yīng)用壽命。損傷致命要點(diǎn)：直接導(dǎo)致一焊點(diǎn)金球橢圓形，致二焊點(diǎn)虛焊，加球二焊位置魚(yú)尾缺口。瓷嘴更換：進(jìn)入瓷嘴更換界面，用扭力扳手平放瓷嘴螺絲孔取下更換，轉(zhuǎn)動(dòng)扭力扳手至2公斤力度，聽(tīng)到扭力扳手聲
