PCB&FPC外觀檢驗缺陷(外).pdf

PCB&FPC外觀檢驗缺陷(外).pdf

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1、外觀檢驗缺陷2009年12月1日目錄?開路?無開口?ZIF尺寸錯?短路?無膠?流膠?缺損?保護膜起皺?金裂?針孔?露線?損壞?線路變薄?TPX壓痕?線路翹起?銅皮多余?黃斑?文字模糊?線距不準?脫層?鉆孔粗糙?露銅?異物?金,錫粗糙?保護膜偏移?錫蓋金?補強偏移?鍍瘤?凹陷?滲錫?劃傷開路開路::線路斷開:線路斷開,,造成回路斷路,造成回路斷路。開路短路短路:兩根或以上獨立的線路之間有導電粒子或其他物質(zhì),,形成線路,形成線路之間短路。短路缺損缺損((又稱線路缺口(又稱線路缺口):線路邊緣或中間的缺口造成底材暴露,,減小,減小線寬。注注:注::一般部位允許:一般部位允許50%缺損,彎曲部

2、位允許20%.缺損針孔Pinholes((針孔(針孔,,針眼,針眼):指見底材的小洞。注注:注::一般部位允許:一般部位允許50%缺損,彎曲部位允許20%.針孔線路變薄線路變?。海壕植烤€路或線路上某個點的厚度縮減低于標準值但未露出:局部線路或線路上某個點的厚度縮減低于標準值但未露出底材者。線路變薄銅皮多余銅皮多余::貼膜或曝光異物以及干膜屑在板面上:貼膜或曝光異物以及干膜屑在板面上,,造成蝕刻后有,造成蝕刻后有多余的銅在線路或線距上影響外觀或電氣性能.注注:注::一般部位允許:一般部位允許50%缺損,彎曲部位允許20%.銅皮多余線距不準線距不準::兩條平行線路之間的距離超過或低于標準規(guī)

3、格:兩條平行線路之間的距離超過或低于標準規(guī)格。線距不準孔環(huán)破孔環(huán)破::因板子漲縮或人員底片對偏造成孔環(huán)破:因板子漲縮或人員底片對偏造成孔環(huán)破。注注:注::不可超出:不可超出90°孔破,,孔環(huán)與線路交接區(qū)不可大于,孔環(huán)與線路交接區(qū)不可大于2mil。孔環(huán)破露銅露銅:銅表面有異物導致表面處理做不上,,使露出底銅,使露出底銅(銅箔)露銅金金、金、、錫粗糙、錫粗糙金粗糙:由于銅面粗糙或鎳的沉積速率太高,,造成金表面呈粒子狀,造成金表面呈粒子狀。錫粗糙::錫面不平整呈顆粒狀:錫面不平整呈顆粒狀。錫粗糙金粗糙錫蓋金錫蓋金:錫鉛覆蓋或沾到金面造成不良。錫蓋金鍍瘤鍍瘤:鍍銅槽液不潔(有固體粒子存在)或局

4、部電流密度太大,而造成板面、線路邊緣、孔口或孔壁上瘤狀粒子。鍍瘤滲錫滲錫:因脫層導致在焊接時錫鉛順銅蔓延至保護膜下面稱滲錫.注注:注::滲錫允許:滲錫允許20MIL.滲錫無開口無開口::保護膜上面預留開口的部位:保護膜上面預留開口的部位,,沒有開口,沒有開口。無開口無膠無膠::保護膜下面局部無膠:保護膜下面局部無膠無膠保護膜起皺保護膜起皺::保護膜層壓時產(chǎn)生的折痕:保護膜層壓時產(chǎn)生的折痕。。銅箔與覆蓋的保護膜同時起。銅箔與覆蓋的保護膜同時起皺皺。皺。保護膜起皺露線露露線露線:因漲縮或貼膜時的偏移或保護膜開口大造成領(lǐng)近線路顯露出來稱露線露線TPX壓痕TPX壓痕::操作過程中:操作過程中T

5、PX壓痕,,層壓輔助材料在疊板時未放置平,層壓輔助材料在疊板時未放置平整整,整,,造成層壓后,造成層壓后TPX的褶皺在板面形成壓痕。TPX壓痕黃斑黃斑::銅面有氧化或變色污染:銅面有氧化或變色污染,,層壓保護膜后形成黃斑,層壓保護膜后形成黃斑。黃斑脫層脫層:因FPCB受潮或壓合不良造成保護膜與銅箔之間有分離.稱為脫層.注注:注::允許:允許50%的線寬、、線距、線距。脫層異物異物:外來臟物壓在保護膜下面稱異物。注注:注::導電異物不允許:導電異物不允許、、絲狀異物最多允許連接、絲狀異物最多允許連接3根根、根、、透明塊狀異物允許、透明塊狀異物允許2根根、根、、非透明異物不可連接、非透明異

6、物不可連接2根根。根。異物保護膜偏移保護膜偏移::貼保護膜的對位偏移:貼保護膜的對位偏移,,造成保護膜蓋住,造成保護膜蓋住PADPAD或孔PAD或孔。注注:注::PAD:PADPAD上保護膜偏移允許PAD上保護膜偏移允許20%20%,20%,,但不可造成臨近銅線露線,但不可造成臨近銅線露線。保護膜偏移補強偏移補強偏移::貼補強偏移:貼補強偏移,,造成補強尺寸或位置偏出客戶規(guī)格,造成補強尺寸或位置偏出客戶規(guī)格。注注:注::補強偏移允許:補強偏移允許15mil。補強偏移OK凹陷凹陷:在FPCB表面由于外力(如:模具清潔不凈)造成壓傷稱為凹陷注注:注::凹陷使導體發(fā)白不可:凹陷使導體發(fā)白不可

7、,,凹陷深度小于,凹陷深度小于4mil.凹陷劃傷劃傷::銳物劃到銅箔或:銳物劃到銅箔或ZIF造成線路露出底材或在ZIF處造成程度較深的劃過痕跡。注注:注::劃傷不可露鎳:劃傷不可露鎳、、露銅、露銅,,劃傷不可造成基材破損,劃傷不可造成基材破損。劃傷ZIF尺寸錯ZIF尺寸錯:FPCB在作為接插的區(qū)域尺寸不符規(guī)格稱ZIF尺寸錯ZIF尺寸錯OK流膠流膠::保護膜下面的膠:保護膜下面的膠,,經(jīng)過高溫和高壓后在保護膜開口處溢出,經(jīng)過高溫和高壓后在保護膜開

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