錫膏培訓教材課件.ppt

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1、1錫膏知識培訓---------888目錄一、錫膏的成份二、錫膏種類三、錫膏的參數(shù)四、錫膏的管控2一、錫膏的成份錫膏是一種膏狀流體，有常溫下有一定的粘性，可將電子元器件粘在指定的位置，在回流焊的溫度下，將被焊的元器件與PCB的焊盤永久的連接在一起，起電路導通作用。它由錫粉與助焊劑（活化劑，松香，功能添加劑）組成，并根據(jù)其粘度，流動性及鋼網(wǎng)的種類，設計配方。3一、錫膏的成份4顯微鏡下錫粉的樣子（4）優(yōu)質(zhì)錫粉以球形為主，且錫球表面光滑、有光澤，合金粉末表面氧化物含量應小于0.5%，最好控制在80ppm以下①表面粗糙②呈串狀③呈棒狀

2、④呈扁狀一、錫膏的成份5成份主要材料作用錫膏合金粉未錫、鉛、銅、銀、鉍、鋅等①電氣性能②機械性能助焊劑活化劑松香、甘油硬脂酸脂、鹽酸、聯(lián)胺、三乙醇胺①去除焊盤表面氧化物②去除元件端子氧化物③降低金屬表面張力，提高潤濕性能溶劑丙三醇、乙醇、甘油①調(diào)節(jié)金屬粉未的均勻性②調(diào)節(jié)粘度③增加錫膏的流動性粘接劑松香脂、聚丁烯①提供貼片元件所需的粘性②提供錫膏的粘度基材樹脂松香、合成樹脂①凈化金屬表面氧化膜②生成保護膜防止焊接過程中金屬粉未氧化③降低金屬表面張力，提高潤濕性能觸變劑乳化石臘、高熔點溶劑①防止錫粉分散和坍塌②調(diào)節(jié)印

3、刷工藝性③調(diào)節(jié)粘度6二.錫膏的分類：根據(jù)J-STD-005規(guī)格1、按錫粉球徑分類型號90%的顆粒直徑微粉顆粒直徑要求大顆粒直徑要求2#45～75μm≤20μm的顆粒應小于10%≥75μm的顆粒應小于1%3#25～45μm≤20μm的顆粒應小于10%≥45μm的顆粒應小于1%4#20～38μm≤20μm的顆粒應小于10%≥38μm的顆粒應小于1%5#15～25μm≤15μm的顆粒應小于10%≥25μm的顆粒應小于1%鋼網(wǎng)開口與錫球直徑的關系：最小開口的寬度≥最大錫球直徑D的5～6倍鋼網(wǎng)最厚度≥最大錫球直徑D的3倍7二.錫膏的分

4、類：2、按錫膏熔點分類①低溫錫膏（熔點：180℃以下）②常溫錫膏（熔點：180℃～230℃）③高溫錫膏（熔點：230℃以上）錫膏類型合金組成熔點特征用途高溫錫膏Sn10/Pb88/Ag2268～299℃焊接的可靠性好，潤濕能力差航空，汽車，軍用電子等Sn10/Pb90236～243℃常溫錫膏Sn63/Pb37183℃焊接的可靠性稍差，潤濕能力好常規(guī)電子產(chǎn)品，消費電子，通信電子Sn96.5/Ag3/Cu0.5217～230℃Sn62/Pb36/Ag2179℃低溫錫膏Sn42/Bi58138℃焊接的可靠性最差，潤濕能力好，焊接溫度

5、低家電等一部份產(chǎn)品Sn43/Pb43/Bi14144～163℃8二.錫膏的分類：3、按助焊劑活性分類級別活性強度特性用途R級(rosinonly)無活性傳統(tǒng)純松香類錫膏，殘留少，潤濕能力一般高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品等RMA級(mildlyactivatedrosin)中度活性弱活性松香焊劑，含有水溶性助焊劑，殘留較少，潤濕能力強，焊后免清洗一般性電子產(chǎn)品，消費類電子，通信類電子，家電等RA級(activatedrosin)強活性活化性松香或樹脂焊劑，殘留較多，腐蝕性強，含有鹵化物活性劑，潤濕能力很強，焊后清洗PCB、元

6、器件存放時間長，表面嚴重氧化SRA級(superactivatedrosin)超強活性強活化性松香或樹脂焊劑，殘留較多，腐蝕性強，含有強鹵化物活性劑，潤濕能力非常強，焊后清洗特性鍍層元件焊接9二.錫膏的分類：4、其它分類①、有鉛錫膏與無鉛錫膏（ROSH）鉛中毒會使人的神經(jīng)系統(tǒng)和生育系統(tǒng)紊亂，還會造成神經(jīng)和身體發(fā)育遲緩；無鉛錫膏程制工藝窗口小，要求設備性備性能及元器件的物理性能高，原材料成本高；根據(jù)現(xiàn)有的技術(shù)最有可能替代Sn/Pb合金的金屬是Ag、Zn、Cu、Sb、Bi等合金；②、清洗錫膏與免洗錫膏高可靠性產(chǎn)品、航天、軍工、醫(yī)療

7、、微弱信號儀器儀表等產(chǎn)品選用清洗錫膏一般性消費電子、家用電器、通信產(chǎn)品等選用免洗錫膏BGA一般都采用免清洗焊膏注：根據(jù)歐洲的WEEE(Directive2002/96/ECWastefromElectricalandElectronicEquipment)以及RoHS（Directive2002/95/EC，RestrictionofHazardousSubstance）規(guī)定，從2006年7月1日起開始全面禁止電機電產(chǎn)品使用含鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚共6項物質(zhì)，并重點規(guī)定了鉛的含量不能超過0.1%鉛電子焊料。1

8、0三.錫膏的參數(shù)：1、合金粉未的金屬特性要求熔點比母材要低與大多數(shù)金屬有良好的親和性具有良好的導電性能具有良好的機械性能作為柔軟的合金能吸收部份熱應力焊接反應后不會產(chǎn)生脆性金屬化合物添加元素機械性能焊接性能熔融溫度效應Ag﹤2%良好﹥2%脆弱，不強﹤2%無不良影響﹥2%焊