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1、競品拆機報告_華為P8廠商參數整機外形尺寸：144.95mm*71.95mm*7.0mm宣傳厚度6.4mmTP上下黑邊寬度：上黑邊10.6mm下黑邊11.8mm聽筒孔尺寸：9mm*1.2mm側邊納米注塑隔斷塑膠寬度：1.2mm144.9571.9510.611.8屏幕尺寸5.2寸耳機插孔聽筒孔接近傳感器前攝像頭音量按鍵電源按鍵MICRO-USB插孔主MIC孔SIM2后攝像頭副MIC孔閃光燈喇叭孔SIM1/SD整體結構框架顯示模組+中框支架+后蓋蓋板采用康寧0.55mmglass，顯示模組為1080P5.2寸INCELL顯示模組，厚度1.2
2、，全貼合后總厚1.95mm中框支架未塑膠與沖壓不銹鋼件模內注塑，用來貼合模組，固定主板電池等結構后蓋為鋁合金與塑膠納米注塑件，表面氧化，頂部貼玻璃裝飾件，起到整體保護，外觀裝飾作用，是整機最大的外觀件序號名稱華為P8厚度E本M2厚度（電池位置）（TDI模組)1STEP0.0502TP0.5513OCA0.20.154LCM1.21.465泡棉006GAP0.230.237散熱膜0.070.078中層支架壁厚0.30.759導電布0010BATT3.54.511電池壓緊鐵片0012散熱膜00.113GAP0.30.114鐵氧體00.215后
3、殼0.61.3416后蓋貼皮00.8合計710.7厚度分析表細節(jié)分析—顯示模組蓋板尺寸：141.4*68.4*0.55，采用0.55mm康寧玻璃。LCM尺寸：122.8*67.2*1.2，模組背后不帶鐵框，ESR片與膠框在FPC側未完全貼住FPC上觸摸部分FPC與LCM-FPC通過ZIF連接器連接，最后合成一個40PIN連接器細節(jié)分析—散熱P8散熱方案：1、中框LCM底部位置貼覆一張大的散熱膜，底部避開FPC位置。2、在后蓋上對應主板的位置，貼覆散熱膜，由于空間問題，散熱膜中間是隔斷的。M2散熱方案：1、整個LCM背面貼覆一張完整的散熱膜
4、2、主板發(fā)熱區(qū)域貼覆一張散熱膜3、在2點的散熱膜基礎上，再加一張大的散熱膜蓋住主板和電池區(qū)域?？偨Y：1、在散熱膜的使用上，M2的面積、位置、數量要好于P8。2、P8LCMFPC位置在底部，與主板發(fā)熱區(qū)域不重疊細節(jié)分析—顯示模組與中框裝配1、根據數據，TP模組在LCM兩側露出貼合寬度為單邊0.6mm，減去避空LCM間隙0.2mm，實際兩側點膠寬度只有單邊0.4mm左右。兩側塑膠框上有設計點膠柱，柱高0.12mm，10mm左右排布一個。總結華為P8的點膠寬度在業(yè)界算是非常窄，難度非常大。上下側，點膠寬度足夠，TP上拆機顯示，頂部膠路為一條攤開
5、寬度為2mm左右的膠路；底部為一條寬度2mm膠路加上局部波浪形膠路，增加粘合面積2、LCM底部與中框支架之間預留間隙0.3mm，貼合一張散熱膜0.05mm，實際空間0.25mm細節(jié)分析—主板主板為L形板型，板厚0.7mm，器件總高3.3mm，局部凸高3.8mm。器件高度基本與M2一致。主板面積（雙面）5100mm2左右（減去SIM卡座面積），M2主板面積5900mm2主板屏蔽罩基本采用上下蓋形式，下層支架未采用常規(guī)的折彎工藝，而是用拉伸工藝，且焊錫面有一個很小的折彎，可以避免焊錫爬錫過高等問題。主板器件布局緊密，除連接器等基本用屏蔽罩覆蓋
6、，外露元器件數量少于5%細節(jié)分析—主板與中框裝配主板裝配在中框支架上，通過卡扣和螺絲固定，裝配時有2個定位柱預定位，三個卡扣，7個螺絲鎖住主板與中框不銹鋼支架共有三個彈片位置和三處導電泡棉位置接地細節(jié)分析—前后攝像頭前攝800萬像素，尺寸規(guī)格：8*8*4.5，采用24PINBTB連接器與主板連接，攝像頭補強板上采用導電布與主板屏蔽罩接地，M2為200萬像素，6.5*6.5*4mm，20PIN連接器后攝1300萬像素，尺寸規(guī)格：15.4*9.5*5.1，采用40PINBTB連接器與主板連接M2為1300萬像素，8.5*8.5*5.3，采用3
7、0PIN連接器連接細節(jié)分析—電池電池采用軟包設計，頂部通過一個6pin連接器進行連接。電池外形尺寸為：108*46.5mm*3.4mm，容量為2680mAh電池底部通過易拉式背膠粘結M2電池為：66*59*4.5，容量2420mAh細節(jié)分析—聽筒聽筒規(guī)格尺寸：9*8*2.1mm，通過0.5mm壓縮泡棉貼合在限位骨位中。聽筒兩個彈腳直接與主板連接M2使用聽筒為15*8*2.2mm，通過0.5mm泡棉壓縮貼合細節(jié)分析—耳機耳機規(guī)格：3.5mm耳機插座外形尺寸：6.2*3.9*13.1，側面有FPC及補強板與耳機座連接，通過20PIN連接器與主
8、板連接，M2使用耳機插頭為貼板式耳機插座。后蓋外觀與M2一樣，耳機孔位置未做塑膠圈，外觀五金厚度為0.7mm，華為使用耳機在插頭尾端有1.2mm寬度塑膠細節(jié)分析—SPEAKERP8采用一體式音
