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《PCB來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、文件名稱(chēng)：PCB來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：QA-0023版本：3/0編制：受控狀態(tài):審核：分發(fā)號(hào)：批準(zhǔn)：發(fā)布日期:生效日期:1.目的建立和規(guī)范檢驗(yàn)流程，確保檢驗(yàn)結(jié)果的全面、準(zhǔn)確和一致性。2。范圍該檢驗(yàn)規(guī)范適用于吉銳公司各來(lái)料PCB的檢驗(yàn)。3．抽樣方法依據(jù)GB2828計(jì)數(shù)值抽樣計(jì)劃表抽樣CRI：0，MAJ：0.65，MIN：1.04.檢驗(yàn)范圍(1)實(shí)物與承認(rèn)書(shū)比較(2)包裝(3)外觀(4)性能(5)尺寸5.測(cè)量設(shè)備顯微鏡、卡尺、千分尺、錫爐/烙鐵、3M膠帶、平臺(tái)，萬(wàn)用表6．檢驗(yàn)內(nèi)容：項(xiàng)目規(guī)格說(shuō)明AQL設(shè)備判定包裝方式外箱有料號(hào)、品名、交貨日期、QAPASS
2、章等標(biāo)示，且外箱無(wú)破損受潮.全部目視NA必須采用真空包裝且無(wú)破損.IQC檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)真空包裝破損則拒收處理全部目視NA（來(lái)料沉銀板間需用無(wú)硫無(wú)氯紙間隔，OSP/化金板須用無(wú)硫紙間隔，詳細(xì)如右圖所示） 全部目視NA第一次來(lái)料需附出貨報(bào)告（內(nèi)含切片﹑試錫板及廠商詳細(xì)測(cè)試報(bào)告）N/A目視MI外觀本體標(biāo)示須有清晰完整的料號(hào)、版本、生產(chǎn)周期、安規(guī)（ULMARK）、廠商、板材標(biāo)示標(biāo)示不清若可辯認(rèn)可接收抽樣目視MI綠漆須覆蓋均勻、無(wú)露銅（不得有氣泡﹑脫落及嚴(yán)重色差等）抽樣目視MI印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊等不良印刷不良若可辯認(rèn)可接收抽樣目視MI孔洞不可殘留銅屑、
3、孔不可鉆偏、孔內(nèi)不得有空洞抽樣目視MA焊墊不可異常：有異物附著（綠漆﹑殘膠）、刮傷、發(fā)白抽樣目視MI板面沒(méi)有明顯污染及色差、板面凹陷﹑凹點(diǎn)（不可露銅﹑露鎳﹑露底材）抽樣顯微鏡MA線路是否OPEN、是否有刮傷、露銅或沾錫等現(xiàn)象抽樣目視MI性能銅箔綠漆不得有脫落現(xiàn)象用3M膠帶平貼綠漆面，后垂直迅速拉起1-5pcs3M膠帶NA上錫性應(yīng)良好1根據(jù)正常生產(chǎn)條件試驗(yàn)（樣品保留一個(gè)月）2將可調(diào)溫度電烙鐵溫度設(shè)置為340--400℃，當(dāng)溫度恒定后，用電烙鐵加適量焊錫在PCB基板隨機(jī)的焊點(diǎn)上（至少2個(gè)焊點(diǎn)/片）焊接信號(hào)線，接觸時(shí)間4秒，間隔10秒后，再用電烙鐵將線取下
4、，接觸時(shí)間4秒；間隔10秒后作第2次循環(huán)，共做5次試驗(yàn)后，目視PCB焊點(diǎn)無(wú)本質(zhì)變化，焊點(diǎn)光亮,飽滿,無(wú)少錫；無(wú)翹銅皮,無(wú)脫落,并且焊層與基材粘貼良好1pcs錫爐/烙鐵NA3.將可調(diào)溫度電烙鐵溫度設(shè)置為340--400℃，當(dāng)溫度恒定后，用電烙鐵加適量焊錫在PCB基板隨機(jī)的焊點(diǎn)上（至少2個(gè)焊點(diǎn)/片）焊接，接觸時(shí)間30~40秒后；目視PCB焊點(diǎn)無(wú)本質(zhì)變化；焊點(diǎn)光亮，飽滿，無(wú)少錫；無(wú)翹銅皮,無(wú)脫落并且焊層與基材粘貼良好高溫?zé)釠_擊（不可出現(xiàn)分層、破裂、起泡等）288±5℃、10sP/P和銅之間不可有分層、破裂等，且PCB不可有起泡（樣品保留一個(gè)月）1pcs錫爐
5、NA阻抗測(cè)試抽樣萬(wàn)用表MA量測(cè)板厚須符合MasterFile5pcs千分尺NA不得有板彎、板翹板翹扭曲最大值不得超過(guò)PCB對(duì)角線長(zhǎng)的0.7%抽樣平臺(tái)MAPCB尺寸必須檢驗(yàn)(長(zhǎng)*寬)，基板機(jī)械尺寸應(yīng)滿足（附二）要求5pcs卡尺NA
