激光切割機(jī)與數(shù)控等離子切割機(jī)的區(qū)別.docx

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1、激光切割機(jī)與數(shù)控等離子切割機(jī)的區(qū)別　　激光切割就是將激光束照射到工件表面時(shí)釋放的能量來(lái)使工件融化并蒸發(fā)，以達(dá)到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動(dòng)排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點(diǎn)，將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的切割工藝設(shè)備?！　〖す馇懈顧C(jī)設(shè)備作為一種新型的工具目前越來(lái)越成熟的運(yùn)用到各種行業(yè)，包含激光切割機(jī)、激光雕刻機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)等。激光的能量以光的形式集中成一條高密度的光束，光束傳遞到工作表面，產(chǎn)生足夠的熱量，使材料熔化，加之與光束同軸的高壓氣體直接除去熔化金屬，從而達(dá)到切割的目的，這說(shuō)明激光切割加工同機(jī)床的機(jī)械加工有著本質(zhì)的區(qū)別?！　∷?/p>

2、利用從激光發(fā)生器發(fā)射出的激光束，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束照射條件，激光熱量被工件材料吸收，工件溫度急劇上升，到達(dá)沸點(diǎn)后，材料開(kāi)始汽化并形成孔洞，伴隨高壓的氣流，隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng)，最終使材料形成切縫。切縫時(shí)的工藝參數(shù)(切割速度，激光器功率，氣體壓力等)及運(yùn)動(dòng)軌跡均由數(shù)控系統(tǒng)控制，割縫處的熔渣被一定壓力的輔助氣體吹除。　　數(shù)控等離子切割機(jī)是一種新型的熱切割設(shè)備,它的工作原理是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化，并借高速等離子的動(dòng)量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。　　等離子切割發(fā)展到現(xiàn)在，可采用的工作氣體對(duì)等離子弧的切割特性以及切割

3、質(zhì)量、速度都有明顯的影響。常用的等離子弧工作氣體有氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。等離子切割機(jī)廣泛運(yùn)用于汽車(chē)、機(jī)車(chē)、壓力容器、化工機(jī)械、核工業(yè)、通用機(jī)械、工程機(jī)械、鋼結(jié)構(gòu)等各行各業(yè)?！　〖す馇懈钍抢酶吖β拭芏鹊募す馐鴴呙柽^(guò)材料表面，在極短時(shí)間內(nèi)將材料加熱到幾千至上萬(wàn)攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達(dá)到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可見(jiàn)的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，激光刀頭的機(jī)械部分與工作無(wú)接觸，在工作中不會(huì)對(duì)工作表面造成劃傷；激光切割速度快，切口光滑平整，一般無(wú)需后續(xù)加工；切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄（0.1mm

4、~0.3mm）；切口沒(méi)有機(jī)械應(yīng)力，無(wú)剪切毛刺；加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面；數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對(duì)幅面很大的整板切割，無(wú)需開(kāi)模具，經(jīng)濟(jì)省時(shí)。本文由中國(guó)標(biāo)識(shí)網(wǎng)收集整理,更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)標(biāo)識(shí)商學(xué)院。