不同焊接速度下t形接頭焊接溫度場(chǎng)模擬研究

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1、不同焊接速度下T形接頭焊接溫度場(chǎng)模擬研究  摘要焊接速度是焊接的重要參數(shù),同一種焊接方法下,不同的焊接速度會(huì)影響溫度場(chǎng)的分布。通過有限元軟件ANSYS建立了T形接頭熱分析模型,考慮了材料物理性能隨溫度和相變的影響,焊接熱源采用內(nèi)部熱生成的方法模擬,焊接過程用生死單元模擬。得到并比較了不同速度下的T形接頭焊接溫度場(chǎng)的焊接溫度場(chǎng)。關(guān)鍵詞焊接;數(shù)值模擬;單元生死;溫度場(chǎng)中圖分類號(hào)TG45文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼A文章編號(hào)1674-6708(2013)87-0064-03在焊接中,焊接熱傳導(dǎo)和熱輸入對(duì)冶金過程、應(yīng)力應(yīng)變等都有非常重要

2、的影響。焊接是快速的局部加熱到高溫與快速的冷卻的過程。焊接過程中的溫度和材料熱物理性能參數(shù)會(huì)隨時(shí)間劇烈變化。焊接溫度場(chǎng)是典型的移動(dòng)熱源的模擬分析。1模型的建立1.1有限元模型焊接過程的熱傳導(dǎo)是一個(gè)復(fù)雜的非線性問題,焊接溫度場(chǎng)的模擬屬于瞬態(tài)非線性熱分析,材料為SPV490Q,選用SOLID70單元。焊件尺寸為:底板為100mm×100mm×84mm;壁板為100mm×100mm×20mm。取焊接方向的單元網(wǎng)格長(zhǎng)度為0.5mm。模型忽略熔池流體的流動(dòng)作用。熱物理性能參數(shù)隨溫度變化而變化。1.2焊縫熱源通過單元的內(nèi)部

3、生熱方式模擬焊縫的熱源,載荷的施加通過生熱率實(shí)現(xiàn),通過生死單元的計(jì)算來模擬焊縫。利用ANSYS的APDL語(yǔ)言編寫的程序來模擬移動(dòng)的熱源,通過循環(huán)語(yǔ)句來實(shí)現(xiàn)熱源的移動(dòng)。把熱輸入量換算成在單位體積、單位時(shí)間上的焊縫單元的熱生成強(qiáng)度,設(shè)熱效率為;電壓為U(V);電流為I(A);每個(gè)焊縫單元的體積為V(m3)。設(shè)焊接電流為150A,電弧電壓U為24V,焊接效率取0.75.環(huán)境溫度設(shè)置為20℃。采用TIG焊。2溫度場(chǎng)的計(jì)算與分析焊接溫度場(chǎng)的直觀描述對(duì)焊接工藝的改進(jìn)有一定的幫助。該焊接包括內(nèi)外側(cè)角焊縫的焊接。圖2.12圖2

4、.15依次為V=5mm/s.7.5mm/s時(shí)焊縫中心線(路徑2)各點(diǎn)溫度變化趨勢(shì)。圖2.13.圖2.16.依次為V=5mm/s.7.5mm/s。時(shí)底板上焊縫中心等距線(路徑1)上各點(diǎn)溫度變化趨勢(shì)。圖2.14.圖2.17.依次為V=5mm/s.7.5mm/s.時(shí)壁板焊縫中心等距線(路徑3)上各點(diǎn)溫度變化趨勢(shì)。有限元模型及選取路徑如下圖2.11(焊縫中心及熱影響區(qū)取點(diǎn)示意圖)。4下圖為不同焊接速度下處于準(zhǔn)穩(wěn)態(tài)情況下焊接溫度場(chǎng)的表面溫度場(chǎng)及其對(duì)應(yīng)截面的溫度場(chǎng):3結(jié)論1)從分析結(jié)果中可以看出其截面的溫度呈均勻的弧形分布

5、,在其他焊接工藝參數(shù)不變時(shí),隨著焊接速度的增加,熔池的最高溫度逐漸降低,焊縫熔深減小,熔池的長(zhǎng)度和寬度、等溫線的范圍也隨之變??;2)在相同的情況下,焊接速度太小熔池溫度會(huì)很高,溫度過大容易產(chǎn)生局部過熱而燒透。所以通過調(diào)節(jié)焊接速度可以來獲得符合要求的焊接結(jié)果;3)最高溫度隨著焊接速度的增加而變低,各點(diǎn)的溫度變化規(guī)律基本沒有差異,冷卻速度小于升溫速度。焊縫中心等距線上與焊縫中心線上的變化規(guī)律基本一致,離焊縫越遠(yuǎn)的地方溫度的最高值越小。參考文獻(xiàn)[1]張書權(quán),王仲鈺,代禮,等.基于SYSWELD的T型接頭溫度場(chǎng)的數(shù)值模

6、擬[J].熱加工工藝,2010,40(7):133-135.[2]汪建華.焊接數(shù)值模擬技術(shù)及應(yīng)用[M].上海:上海交通人學(xué)出版社,2003:8-10.[3]程久歡.焊接熱源模型的研究進(jìn)展[J].焊接技術(shù),2004,33(1):13-17.4[4]艾云龍,劉長(zhǎng)虹,羅軍民.工程材料及成形技術(shù)[M].北京:科學(xué)出版社,2007:72-74.4

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