SMT首件流程首件流程.doc

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1、SMT首件流程一、操作員送首件和首件報到IPQC臺。1-1、報告的首三行內(nèi)容要完整填寫；并有生產(chǎn)班長、工程、操作員的簽名。二、IPQC收到首件報告后根據(jù)內(nèi)容找出生產(chǎn)通知單，按要求找出BOM、ECN、IQC檢驗報告、特殊工藝事項。2-1、BOM要在生產(chǎn)前用彩色的筆分A/B面；2-2、分面的時候要依據(jù)PCB的白油絲印，不能使用工程的程序；2-3、ECN發(fā)放后要立刻夾在最新的BOM后面并在發(fā)放記錄上登記。2-4、當(dāng)新的BOM發(fā)放下來后一定要找到舊版本的BOM寫上“作廢”并上交給工程銷毀。2-5、取消舊版本的BOM時要檢查附件（ECN、絲印圖、特殊

2、工藝事項等文件）及抄錄元件絲印等。三、進(jìn)行首件檢查。（校對過程中如有問題請用鉛筆在BOM上記錄備注。）3-1、BOM其中有一項是提供版本信息內(nèi)容。第一個校對的信息是PCB版本、客戶、機(jī)型。3-2、按IC到阻容料的規(guī)律。對IC的型號規(guī)格、對IC的方向。3-3、對高的元件，從大到小，比如變壓器、鋁電解電容等異形元件。3-4、對三極管、二級管、燈仔（燈的顏色）的規(guī)格和方向，穩(wěn)壓管要測試壓降。3-5、對ESD管、磁珠、保險絲等。3-6、對電容、電阻，依據(jù)從大到小原則：1206、0805、0603、0402、02013-7、對手貼的物料，USB座、S

3、D卡座、天線、鍋仔按鈕等,注意方向。3-8、對BOM的每一項檢查一次，檢查是否沒有打勾的位號并核對。3-9、如有樣板時請和樣板校對一次。3-10、對備注的問題審核一次，如有不清楚時請?zhí)崾酒渌块T同事是否有文件等依據(jù)，不確定時請上級處理。3-11、檢查PCBA的班別記號、日期記號，位置、大小是否合適；3-12、如果是有BGA的產(chǎn)品，監(jiān)督工程師在沒有過爐前照X光，檢查焊盤和引腳是否對好。3-13、對首件打Q記號并過爐；檢查首件的焊接情況，注意電感、帶散熱片的IC是否熔錫；照X光。3-14、將首件掛標(biāo)示卡送爐后QC，通知QC檢查注意事項及一些檢查

4、方法。3-15、如果是帶BGA的產(chǎn)品，首批小于5PCS,過爐并照X光，確認(rèn)沒有問題后選一塊PCBA標(biāo)示樣板給爐前，作為參考依據(jù)。四、記錄.4-1、記錄爐溫、鏈帶速度等。4-2、對紅膠板要進(jìn)行推力測試并記錄。首件要備注：推力OK.4-3、對錫膏板要備注錫膏的名稱及有鉛/無鉛。4-4、記錄新ECN的執(zhí)行、特殊工藝的執(zhí)行、BOM的編號。4-2、簽名，送班長確認(rèn)。五、生產(chǎn)5-1、通知生產(chǎn)部正常生產(chǎn)。5-2、協(xié)助和監(jiān)督爐后的產(chǎn)品標(biāo)識、隔離。5-3、生產(chǎn)線每一個工位巡檢一次。