PCB簡介復(fù)習(xí)過程.ppt

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1、PCB簡介1、PCB基材認(rèn)識A.PCB按基材分為：CEM-1;CEM-3;XPC;FR-1;FR-2;FR-4CEM-1:紙玻璃布環(huán)氧樹脂銅箔特性：A良好的耐熱性，沖擊性能(在288℃下，可承受20S的熱沖擊)B良好的沖壓加工性C良好的耐濕性，耐漏電痕跡和耐金屬離子遷移性CEM-3:玻璃布玻璃氈環(huán)氧樹脂銅箔無機填料特性：A良好的沖壓加工性，可簡捷方便的進(jìn)行沖型和鉆孔，提高生產(chǎn)效率，鉆孔加工鉆頭的壽命比FR-4高2-5倍B良好的金屬化孔的可靠孔，板的厚度方向的尺寸變化小，金屬化的耐熱沖擊性好，板的金屬化孔間的耐離子遷移性好C良好的濕熱性，在130℃飽和水蒸汽中處理7小時，于288

2、℃焊錫中浸焊30S不會出白斑XPC:紙酚醛樹脂銅箔特性：A成本低，使用范圍大B彎曲度，扭曲度小且穩(wěn)定C適合之沖孔溫度40℃~80℃D板材顏色淺，便于檢查電路FR-1：紙酚醛樹脂銅箔特性：A耐漏電痕跡性優(yōu)越(600V以上)B適合之沖孔溫度為室溫~70℃(規(guī)格40~60℃)C彎曲度，扭曲度小且穩(wěn)定FR-2：紙酚醛樹脂銅箔特性：A耐漏電痕跡性優(yōu)越(600V以上)B適合之沖孔溫度為室溫~70℃C彎曲度，扭曲度小且穩(wěn)定D尺寸穩(wěn)定性優(yōu)越E成本低，使用范圍廣F優(yōu)異的耐濕熱性FR-4：玻璃布環(huán)氧樹脂銅箔特性：A良好的尺寸穩(wěn)定性B良好的耐濕性C良好的厚度均勻性，有利于多層板壓合時的厚度控制D良好

3、的機械強度，具有抗張，抗彎及抗沖性能缺點：A硬度高，模沖時沖針磨損快B毛屑多B.PCB按廠牌分為：KB;DS;NY;CK;CC;EC;等其浮水印分別為：KB;DS;NP;C;L;EC;XPC板材的浮水印為藍(lán)色，因為其UL耐火等級為94HB其它材質(zhì)的基材浮水印為紅色，因為其UL耐火等級為94V-0一般客戶下單都會以如下形式表式材質(zhì)：CEM-1NY16/10CEM-1:表示基板材質(zhì)NY：表示所用基材廠牌16：表示板厚10：表示銅厚2、PCBQC流程圖一般單面板制程流程制程流程圖(樣品).xls雙面及多面板制程流程制程流程圖(多層).xls3、PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)硬板外觀檢驗

4、規(guī)范.doc二、PCBA簡介1.PCBA　QC流程圖2.PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn)1、PCBA　QC流程圖A、PCBA制程流程r0.m1r11.007.xlsB、PCBA一般修理流程修理OS.xls2、PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn)A、PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)PCBA外觀規(guī)范.docB、PCBA焊接及檢驗規(guī)范PCBA焊接及檢驗規(guī)范（DIP）.doc此課件下載可自行編輯修改，僅供參考！感謝您的支持，我們努力做得更好！謝謝