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1、電鍍知識簡介1.電鍍的定義:電鍍?yōu)殡娊忮兘鹬喎Q.電鍍是將電鍍件(制品),浸于含有欲鍍上金屬離子的藥水中,并接通陰極,藥水的另一端放置于適當?shù)年枠O(可溶性或不可溶性),通過直流電后,鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法.2.電鍍的基本要素2.1陰極:被鍍物,指各種接插件端子.2.2陽極:若是可溶性陽極則為欲鍍金屬,若是不可溶性陽極,大部分為貴金屬(如白金,氧化物等)2.3電鍍藥水:含有欲鍍金屬離子之電鍍藥水.2.4電鍍槽:可承受,可儲存電鍍藥水之槽體.一般考慮強度,耐溫等因素.2.5整流器:提供直流電源之設備3.電鍍的目的3.1鍍銅:打底
2、用,增進鍍層附著能力及抗蝕能力.3.2鍍鎳:打底用,增進抗蝕能力.3.3鍍金:改善導電接觸阻抗,增進訊號傳輸.3.4鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進訊號傳輸,耐磨性比金強.3.5鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他物取代.4.電鍍流程4.1脫脂:通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂.4.2活化:使用稀硫酸或相關之混合酸.4.3鍍鎳:有使用硫酸鎳系及氨基磺鎳系.4.4鍍鈀鎳:目前皆為氨系.14.5鍍金:有金鈷,金鎳,金鐵,一般使用金鈷最多.4.6鍍錫鉛:目前為烷基磺酸系.4.7干燥:使用熱風循環(huán)烘干.4.8封孔處理:有使用水溶性及溶劑性兩種.5.電
3、鍍藥水組成5.1純水:總不純物至少要低于5PPM.5.2金屬盤:提供欲鍍金屬離子.5.3陽極解理助劑:增進及平衡陽極解離速率.5.4導電盤:增進藥水導電性.5.5添加劑:如緩沖劑,光澤劑,平滑劑,柔軟劑,濕潤劑,抑制劑等)6.電鍍條件6.1電流密度:單位電鍍面積下所承受之電流.通常電流密度越高膜厚越厚,但是過高時鍍層會燒焦粗糙.6.2電鍍位置:鍍件在藥水中的位置與陽極相對應,會影響膜厚分.布.6.3攪拌狀況:攪拌效果越好,電鍍效率越好,有空氣,水流,陽極等攪拌方式.6.4電流波形:通常瀘波越好,鍍層組織越均一.6.5鍍液溫度:鍍金約50
4、-60度,鍍鎳約為50-60度,鍍錫鉛約為17-23度,鍍鈀鎳約為45-55度.6.6鍍液PH值:鍍金約4.0-4.8,鍍鎳約為3.8-4.4,鍍鈀鎳約為8.0-8.5.6.7鍍液比重:基本上比重低,藥水導電性差,電鍍效率差.7.電鍍厚度:1UM=39.37U’7.1錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100-150U’最多.27.2鎳電鍍現(xiàn)在場上(電子連接器端子)皆以其為Underplating(打底),故在50U’以上為一般普遍之規(guī)格為30U’.7.3黃金電鍍其為昂貴之電鍍加工.故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時,皆考慮其使用環(huán)境,使用對象,
5、制造成本,若需通過一般強度腐蝕試驗必須在50U’以上.8.鍍層檢驗8.1外觀檢驗:目視法,放大鏡(4-10倍)8.2膜厚檢驗:X-RAY螢光膜厚儀.8.3密著試驗:折彎法,膠帶法,或二者并用法.8.4水蒸氣老化試驗:測試是否變色或腐蝕斑點,及后續(xù)之可焊性.8.5抗變色試驗:使用烤箱烘烤法,是否變色或脫皮.8.6焊錫試驗:沾錫法.一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可.8.7耐腐蝕性試驗:鹽水噴霧試驗,硝酸試驗,二氧化硫試驗,硫化氫試驗等.3
