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《二年級下冊寫字課教案備課講稿.doc》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、…………………………………………………………最新精品資料推薦……………………………………………………二年級下冊寫字教學計劃一、基本情況分析?二（3）班學生普遍寫字工整，但有許多學生的握筆姿勢和寫字姿勢不正確，不能很好地靜下心來認認真真地書寫，寫字不規(guī)范、錯別字多等現(xiàn)象出現(xiàn)。還有學生認為，有了電腦打字，字寫得好不好已經(jīng)顯得并不重要。小寫字是小學階段一項重要的基本功訓練。小學寫字教育主要包括寫字教學與學習習慣的培養(yǎng)以及寫字教育與學生自主性的關系。寫字教育是實施教育的一個方面，把漢字寫得正確、工整、美觀，可以提高運用漢字這一交際工具的準確性和
2、效率。一手好字，具有很高的審美價值，能使人聯(lián)想起美好的生活，得到各種美的享受。對小學生進行寫字教育，不僅僅是培養(yǎng)學生寫得一手好字，更是對學生進行道德素質(zhì)、意志毅力、智能素質(zhì)、審美情操的培養(yǎng)。?二、教學目標1．規(guī)范學生的寫字習慣，要求學生寫字姿勢正確，字跡工整、清楚、規(guī)范、整潔，紙面干凈，做到“提筆即是練字時。”激發(fā)學生熱愛祖國漢字的美好感情。2．在寫字中培養(yǎng)學生發(fā)現(xiàn)美、表現(xiàn)美、創(chuàng)造美的情緒，從而培養(yǎng)他們高尚的審美情操。3．采取措施，注意訓練，提高學生書寫水平。語文教師應結(jié)合學生的實際，針對學生不同的書寫水平，制定本班學生練字的具體時間、
3、要求。開辟展示臺，定期展示學生的優(yōu)秀作業(yè)，激發(fā)學生寫字的熱情，增強學生的寫字興趣。4．借助學校的學校書法社團和聘請專家，來指導學生的寫字，充分利用業(yè)余時間定期進行輔導，培養(yǎng)一批書法特長生。5．對低年級的寫字評價，特別要關注認真書寫態(tài)度和良好寫字習慣的培養(yǎng)，注意學生對基本筆畫、漢字基本結(jié)構(gòu)的把握，重視書寫的正確、端正、整潔。通過發(fā)展性評價來提高學生的寫字興趣和自信心。三、具體措施1．老師要加強指導，相互配合做好主講和輔導工作，不能將寫字課變?yōu)樽粤曊n。2．督促學生的寫字姿勢（包括執(zhí)筆姿勢、坐姿、運筆技巧），不搞形式，讓學生寫字習慣的養(yǎng)成真正
4、落到實處。3．根據(jù)學校安排的寫字教學計劃，合理安排學生練習內(nèi)容，可以結(jié)合所學例字進行舉一反三練習，每周至少有1節(jié)課（20分鐘）評講學生作業(yè)，要展示優(yōu)秀作業(yè)。4．每一節(jié)課教師要堅持5分鐘內(nèi)的講解，并保證讓學生每天練習不少于15分鐘。5．發(fā)動同學互相督促，互相檢查寫字姿勢；認真填寫好學生寫字評價表，鼓勵學生爭取進步。6．教師做好表率，自己要有正確的寫字姿勢和良好的的書寫習慣，教師的板書要給學生一種寫規(guī)范，寫漂亮的印象?！钚戮焚Y料推薦……………………………………………………3……………………………
5、……………………………最新精品資料推薦……………………………………………………文件編號版本A編寫人員版序01SMT回流焊溫度管理規(guī)范審核編寫日期…………………………………………………………最新精品資料推薦……………………………………………………3…………………………………………………………最新精品資料推薦……………………………………………………1.0目的制定一套SMTPCB焊接溫度設定規(guī)范,用以確立新產(chǎn)品的回流焊接溫度。2.0適用范圍本公司內(nèi)所有的回流爐，包括使用該回流爐進行錫膏焊接或膠水固化工作。3.0名詞定義無4.0職能分工4.1S
6、MT主管負責審核PCBA的錫膏回流溫度設定。4.2工程師負責設計適用的錫膏回流溫度條件，在出現(xiàn)制程異常時，判斷問題的起因并糾正偏差和制定補償辦法；4.3技術員負責測量回流爐的溫度，比較溫度參數(shù)和判斷此溫度是否適合生產(chǎn)；5.0參考文件5.1《回流爐操作說明書》5.2《錫膏參數(shù)說明書》6.0作業(yè)說明6.1資料搜集:在替一塊PCBA設定接合溫度前必須搜集以下的技術資料作為參考:6.1.1接合劑的工作溫度屬性;6.1.2應用于PCBA上的SMT元件耐熱性和金屬涂料屬性;6.1.3由客戶方提供的有關產(chǎn)品回流焊接溫度指引。6.2設計PCBA溫度測量
7、取樣的位置6.2.1準備一塊模擬PCBA作溫度測量之用,板上的元件分布盡量做到與真實產(chǎn)品相同,然后選用一個現(xiàn)成的焊接溫度將板上的元件焊接/固定。6.2.2有關選定錫膏回流溫度取樣位置的方法如下:6.2.2.1首先考慮測定PCBA上大型集成塊/不可返修元件的溫度,目的是找尋/調(diào)節(jié)該區(qū)的焊接溫度使其處于容許值內(nèi)。如:QFP引線,BGA,CSP焊球與PCB焊盤的接合介面溫度；6.2.2.2其次是測定QFP/BGA/CSP模塊的頂部受熱溫度,目的是防范該區(qū)的受熱溫度超過額定范圍。6.2.2.3再次是在PCBA上選定一個空PAD作為測度點,目的是
8、測試該PCB在回流過程中的溫度。6.2.2.4余下的測試點可選定PCBA上的其他元件引線/焊盤介面。6.3焊接溫度設定/修訂6.3.1在回流爐的溫度菜單中選取一組現(xiàn)成爐溫作為預試點。將測溫板及測溫儀正確的放
