XX電子公司PCBA檢驗規(guī)范.doc

XX電子公司PCBA檢驗規(guī)范.doc

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1、PCBA檢驗規(guī)范修訂履歷版次生效日期總頁數(shù)變更內(nèi)容制作審核批準A/02009.09.2035新版發(fā)行史軍史軍楊東平1.目的:建立PCBA外觀檢驗規(guī)范,為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。2.適用范圍:適用于本公司生產(chǎn)產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)與外發(fā)加工的產(chǎn)品。3.職責:無4.定義:4.1允收標準:為包括理想狀況、允收狀況與拒收狀況等三種狀況4.2理想狀況:此組裝情形接近理想或是完美之組裝結(jié)果,能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況4.3拒收狀況:此組裝情形未能符合標準,其有可能影響產(chǎn)品之功能性,但基于外觀因素以維持本公司之競爭力,判定為拒收狀況4.4致命缺點:指缺點足以造成人

2、體或機器產(chǎn)生傷害,或危及生命財產(chǎn)安全的缺點,以CR表示4.5主要缺點:指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失實用性或造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點。以MA表示4.6次要缺點:系指單位缺點之使用性能,實質(zhì)上并無降低其實用性,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構(gòu)組裝上之差異,以MI表示4.7沾錫:系焊錫沾覆于被焊物表面,沾錫角愈小系表示焊錫性愈好4.8沾錫角:被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之解度,一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面,此角度愈小代表焊錫性愈好4.9不沾錫:被焊物表面無法良好附著焊錫,此時沾錫角大于90度4.10縮錫:原本沾錫之焊錫縮回.有時會殘留極薄之焊錫膜

3、,隨著焊錫回縮,沾錫角則增大.4.11焊錫性:熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性5.引用文件:IPC-A-610D電路板組裝國際規(guī)范6.工作程序和要求:6.1檢驗環(huán)境準備6.1.1照明:室內(nèi)照明750LUX以上,必要時以三倍以上放大鏡檢驗確認6.1.2ESD防護:凡接觸PCBA必須配帶良好靜電防護措施(配帶干凈防靜電手套與防靜電手環(huán))6.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔6.2本標準若與其它規(guī)范文件相沖突時,依據(jù)如下順序判定:6.2.1本公司所提供之工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出的特殊要求6.2.2本標準6.2.3最新版本之IPC-A-610D規(guī)范Class16.3本規(guī)范未

4、列舉之項目,概以最新版本之IPC-A-610D規(guī)范Class1為標準6.4若有外觀標準爭議時,由品管部解釋與核判是否允收6.5涉有功能性問題,由開發(fā)部或品管部分析原因與責任單位,并于維修后由品管部復(fù)判是允收7.標準:8.附件無

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